電源管理中的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？

在電源管理中的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)并規(guī)避，成功率將會(huì)大幅度提高。由此，選擇一款合適的設(shè)計(jì)仿真工具就顯得尤為重要。

當(dāng)前伴隨著科技產(chǎn)品的快速發(fā)展，電源產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。

隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元，電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。同時(shí)，電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，以適應(yīng)全球一體化市場(chǎng)的要求。

首先是電源轉(zhuǎn)換效率。轉(zhuǎn)換效率是指電源的輸出功率與實(shí)際消耗的輸入功率之比，在實(shí)際應(yīng)用中，電能不能完全轉(zhuǎn)化，中間會(huì)有一定的能量消耗，所以，無(wú)論哪種電路，在電源轉(zhuǎn)換中必然存在效率問(wèn)題。對(duì)于線性電源，需要考慮 LDO 的散熱問(wèn)題;對(duì)于開(kāi)關(guān)電源，要考慮開(kāi)關(guān)管的損耗問(wèn)題。

其次，有能量損耗就必然會(huì)產(chǎn)生熱量，這就涉及到散熱的問(wèn)題。除此之外，隨著負(fù)載變重，促使電源芯片的功耗加大，所以，在電源設(shè)計(jì)中熱分布是個(gè)不得不考慮的問(wèn)題。

再者是電源平面完整性設(shè)計(jì)。保持電源的完整性，就是保持電源的穩(wěn)定供電。在實(shí)際系統(tǒng)中，總是存在不同頻率的噪聲。比如 PWM 的固有頻率或 PFM 可變頻率控制信號(hào)，快速的 di/dt 會(huì)產(chǎn)生電流波動(dòng)的信號(hào)，所以一個(gè)低阻抗的電源平面設(shè)計(jì)是必要的。

最后是 EMI(電磁干擾)問(wèn)題。開(kāi)關(guān)電源在不斷的開(kāi)和關(guān)就會(huì)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)噪聲，如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有考慮回路電感問(wèn)題，過(guò)大的回流路徑會(huì)產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題，業(yè)界一直尋求能提高電源 PCB 設(shè)計(jì)成功率的方法。