Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場，推出多功能電信加速器卡

2020 年 9 月 16 日，中國北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司今天宣布，面向 5G 網(wǎng)絡中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低系統(tǒng)總功耗和成本，同時還支持 O-DU 提供更好的 5G 性能與服務。

圖：賽靈思推出 T1 電信加速器卡

O-DU 和 vBBU 解決方案為廣泛的 5G 虛擬化服務提供了開放和標準的平臺，使得其市場的需求快速增長。T1 卡是一種外形小巧的單插槽板卡，能夠插入到標準的 x86 或非 x86 服務器中，以實現(xiàn) 5G 虛擬化 O-DU 平臺要求的實時協(xié)議處理性能。此外，該卡卸載的線速及計算密集型功能包括：使用硬化 LDPC 和 Turbo 編解碼器的信道編碼/解碼、速率匹配/解匹配、HARQ 緩存管理等，這些功能有助于釋放處理器核使其專注于運行其他業(yè)務，真正實現(xiàn)了虛擬化。T1 卡通過生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供了“交鑰匙解決方案”，其中包括 O-RAN 前傳參考設計和 5G NR L1 參考設計，以及預驗證的軟件，有效簡化了 5G 部署，可以助力運營商、系統(tǒng)集成商以及 OEM 廠商快速進入市場。

將關(guān)鍵的通道編碼功能從 CPU 卸載到 T1 卡，與加速前的服務器實現(xiàn)相比，可以將編解碼吞吐量分別提高 45 倍和 23 倍。與此同時，T1 卡通過助力占用更少的 CPU 核，可以大幅降低系統(tǒng)成本與總功耗。此外，對于 O-RAN 前傳終結(jié)，該板卡能通過其 50Gbps 的光口以 100MHz 的占用帶寬( OBW )處理 5G NR 4TRX 的多個扇區(qū)。前傳帶寬和 L1 帶寬針對最佳可擴展性而匹配;如果需要更多信號塔，則可以通過服務器插入更多板卡。

賽靈思有線與無線事業(yè)部( WWG )市場營銷副總裁 Dan Mansur 表示：“向網(wǎng)絡虛擬化和 O-RAN 發(fā)展的趨勢，為我們帶來了借助賽靈思 T1 電信加速器卡驅(qū)動標準網(wǎng)絡進一步分解的發(fā)展機遇，幫助我們擴張到 5G 市場的每一個細分市場。通過我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作，賽靈思硬件、IP 和軟件正在引領 5G O-RAN 網(wǎng)絡的創(chuàng)新與實現(xiàn)?！?

OMDIA 固定和移動基礎設施實務主管 Daryl Schoolar 表示：“隨著5G 基礎設施投資為支持新服務以及需要更大帶寬的服務而不斷增長，提供一種能夠加快系統(tǒng)提速以滿足不斷增長的規(guī)模需求和帶寬需求的解決方案顯得至關(guān)重要。隨著運營商對O-RAN 和虛擬化的興趣與日俱增，賽靈思 T1 電信加速器卡將是一種極富吸引力的解決方案。它不僅可以地滿足這一需求，同時也在邊緣側(cè)實現(xiàn)了軟件、服務等重要方面?！?

行業(yè)支持

VVDN (北美)銷售副總裁 Saurav Gupta 表示：“能夠與賽靈思緊密合作共同開發(fā)其 T1 電信加速器卡，我們深感自豪。賽靈思長期面向整個行業(yè)提供最高端的自適應芯片，為 VVDN 開發(fā)前傳和 L1 卸載解決方案所使用的業(yè)界領先的 5G IP 奠定了堅實基礎?！?

Mavenir 無線電接入業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理 Mikael Rylander 表示：“Open RAN參與企業(yè)及解決方案的多元化，將促成真正的創(chuàng)新，成為電信行業(yè)持續(xù)發(fā)展的嶄新途徑。賽靈思推出的這一電信加速器卡系列是 5G Open RAN 的強大補充，其將為硬件賦予強大的靈活應變能力，助力實現(xiàn)與多種 O-RAN 設備的互操作?！?

諾基亞邊緣計算平臺主管 Pasi Toivonen 表示：“我們很高興看到，賽靈思依托其在數(shù)據(jù)加速器市場積累的豐富經(jīng)驗，成功擴展到了 5G 電信加速器卡領域。我們諾基亞的 Airframe 設計團隊期待繼續(xù)與賽靈思合作，共同將這些激動人心的新選擇和新功能推向不斷增長的 5G 市場?！?

供貨情況

T1 卡現(xiàn)已面向全球客戶供貨并已提供樣品。預計 2021 年初開始批量生產(chǎn)。