日媒：決戰(zhàn)最終期限之前，華為供應(yīng)商為其爭奪一線生機

8月26日消息 據(jù)日經(jīng)亞洲評論今日報道，消息人士透露，華為正在努力儲備一系列的關(guān)鍵芯片，甚至為使部分芯片供貨商趕在 9 月 15 日最終期限前交貨已同意他們可交付半成品或者尚未經(jīng)過測試、組裝的晶圓。

參考中新社和部分媒體報道內(nèi)容，華為正在努力建立晶片庫存，供應(yīng)商包含聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、立積、三星、SK 海力士等關(guān)鍵芯片商。同時，大立光、舜宇光學(xué)等光學(xué)鏡頭廠商也在努力為華為出貨中。此次華為儲備產(chǎn)品包括 5G 移動處理器、WIFI、射頻和顯示驅(qū)動 IC 以及關(guān)鍵芯片。

根據(jù)美國商務(wù)部禁令，芯片供應(yīng)商在 9 月 15 日之后（9 月 14 日即為最后一天）將不能再出貨華為，而今僅剩下不到三周的時間。

知情人士還透露，華為近期經(jīng)常在凌晨 4 點向供貨商打電話或召開午夜電話會議，現(xiàn)在華為幾乎是陷入了一種「混亂生存模式」，甚至?xí)粩喔淖约旱挠媱潯?/p>

報道指出，有分析師認(rèn)為，一旦華為用光這些關(guān)鍵零部件，明年手機的出貨量將會暴跌 75%。據(jù)日經(jīng)早些時候報道，華為可能已儲存多達兩年可用的芯片庫存。

了解到，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)該報導(dǎo)時表示將遵守全球貿(mào)易規(guī)范，并不會出貨半成品；大立光則稱無法對特定客戶做出評論，未來將繼續(xù)關(guān)注供應(yīng)鏈狀況及相關(guān)規(guī)定。