桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R!AMD宣布10月8日即將發(fā)布Zen3
據(jù)最新消息,AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會(huì)發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來(lái)看,這會(huì)是桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。
之前,按照AMD高級(jí)副總裁說(shuō)法,Zen CPU線路圖對(duì)公司來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,它的成功完全是基于架構(gòu)上的優(yōu)勢(shì),而不是各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)或某個(gè)產(chǎn)品。
據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),AMD在預(yù)告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣,所以10月8號(hào)上發(fā)布的是桌面級(jí)的銳龍?zhí)幚砥鳎皇欠?wù)器的EPYC。
AMD的線路圖是遵循常規(guī)的,先確定新的CPU核心,再去規(guī)劃下一代CPU的線路圖,確保這個(gè)線路圖既有高性能,又有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。AMD初代的Zen架構(gòu)與現(xiàn)在的Zen 2架構(gòu)都相當(dāng)棒,而Zen 3將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)成為AMD下一代CPU的核心,它將會(huì)是一種強(qiáng)大的架構(gòu),正處于我們所需要的性能發(fā)展軌道之上。
按照外媒爆料的信息看,Zen 3跟現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣,都是由一到兩個(gè)CCD,加一個(gè)IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會(huì)不會(huì)沿用舊的,而CCD則會(huì)采用新的Zen 3架構(gòu)核心。
不過(guò),生產(chǎn)工藝依然是現(xiàn)在Zen 2用的臺(tái)積電7nm工藝,Zen 3的CCX可能從一組4個(gè)核心增加到一組8個(gè),L3緩存也從兩塊獨(dú)立的16MB糅合成一塊32MB的,IPC會(huì)增長(zhǎng)17%,浮點(diǎn)性能會(huì)增長(zhǎng)50%。