5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來

5G智聯(lián)世界，用“芯”構(gòu)造未來!由中國通信學(xué)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、無錫市人民政府指導(dǎo)，中國通信學(xué)會集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會共同主辦的第十八屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨2020無錫集成電路創(chuàng)新峰會〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會議得到了中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫市工業(yè)和信息化局、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會等相關(guān)單位的鼎力支持，來自各級政府、行業(yè)協(xié)會、學(xué)會、集成電路和通信領(lǐng)域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會。

無錫是我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)祥地和國家微電子工業(yè)“南方基地”，被譽為國家微電子的“黃埔軍?！焙汀叭瞬艙u籃”。無錫高新區(qū)國家“芯火”雙創(chuàng)基地是2016年工信部批復(fù)建設(shè)的10個“芯火”雙創(chuàng)基地之一，還建有國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入了新的動能。截至2019年底，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚企業(yè)超過250家，從業(yè)人員超過6萬人，銷售總收入達到860億元，占無錫市總規(guī)模的四分之三，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售的十分之一，已經(jīng)成為銷售規(guī)模位居全國第二的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

此次會議旨在更好地落實國家關(guān)于集成電路發(fā)展的相關(guān)規(guī)劃和政策，充分發(fā)揮行業(yè)學(xué)會的橋梁紐帶作用，更好地推動我國集成電路的自主創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研用協(xié)調(diào)發(fā)展。本次會議緊扣集成電路的核心技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用，重點關(guān)注集成電路設(shè)計和工藝，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新型技術(shù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，有幸邀請到許院士和業(yè)界的知名專家和企業(yè)家與會分享及研討。

高規(guī)格開幕式舉行、產(chǎn)業(yè)基金簽約、“芯火”雙創(chuàng)基地揭牌

開幕式由中國通信學(xué)會集成電路委員會主任委員劉迪軍主持。中國通信學(xué)會副秘書長文劍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍(視頻形式)，無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記蔣敏，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，工信部電子信息司副司長董小平熱情致辭后，先后舉行了無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)投資基金簽約儀式和無錫國家“芯火”雙創(chuàng)(平臺)基地揭牌儀式，會議見證了董小平副司長、池宇副廳長、蔣敏副市長、封曉春區(qū)長、李劍澄處長、朱曉紅副區(qū)長、左保春副局長、侯海峰董事長共同啟動無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地的時刻。

無錫國家“芯火”雙創(chuàng)(平臺)基地揭牌儀式舉行

其他與會的主要領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓有中國工程院院士許居衍，江蘇省工業(yè)和信息化廳電子信息產(chǎn)業(yè)處處長李劍澄，無錫高新區(qū)黨工委委員、新吳區(qū)委常委、黨政辦公室主任匡輝，無錫高新區(qū)管委會副主任、新吳區(qū)副區(qū)長朱曉紅，無錫市工業(yè)和信息化局副局長左保春，江蘇省工業(yè)和信息化廳電子信息產(chǎn)業(yè)處副調(diào)研員郭曉勁，無錫市金融投資有限責任公司董事長侯海峰，江蘇省產(chǎn)研院智能集成電路設(shè)計技術(shù)研究所所長樊曉華等。

高峰論壇

簡短而又不失隆重的開幕式后，兩院院士、國內(nèi)IC行業(yè)龍頭、資深專家和一線外企開啟了本屆會議最重量級的行業(yè)資訊盛宴。中國工程院院士、中國電子科技集團公司第五十八研究所名譽所長許居衍向大會做了“從技術(shù)走向應(yīng)用看后摩爾時代的創(chuàng)新”的主題報告，報告中向大家詳細介紹硅微電子技術(shù)生命曲線和架構(gòu)創(chuàng)新的方向——從單核到多核，從同構(gòu)到異構(gòu)，從異構(gòu)到專用，從專用復(fù)歸通用。中國工程院院士、國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任鄔江興因臨時緊急任務(wù)未能親臨現(xiàn)場，簡短的視頻賀電后，由國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任劉勤讓代為發(fā)表“SDSOW賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施”的精彩演講。劉勤讓認為新基建一定要新瓶裝新酒，要有新技術(shù)賦能，并表達了半導(dǎo)體的未來是軟件定義芯片的前瞻性觀點。中國信息通信科技集團有限公司副總經(jīng)理、專家委主任，無線移動通信國家重點實驗室主任陳山枝以視頻講演的形式透視了“C-V2X車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢”。

高峰論壇許居衍院士演講

北京楚星融智咨詢有限公司創(chuàng)始人、清華大學(xué)客座教授、國資委“做優(yōu)做強央企、培育企業(yè)一流研發(fā)能力”項目負責人周輝帶來“提升商業(yè)模式和任職資格，確保芯片企業(yè)可持續(xù)成長”的主題演講，提出了IC產(chǎn)業(yè)的七個層級，并建議先以芯片為核心做板卡，做單機、整機，第二步才是把整機、單機結(jié)合起來。測試儀器領(lǐng)導(dǎo)者是德科技大中華區(qū)無線市場經(jīng)理白瑛就“5G/B5G商用市場進展及關(guān)鍵技術(shù)”做演講報告。白瑛表示，進入2020年甚至是未來十年，5G網(wǎng)絡(luò)將會全面覆蓋人們的生活，同時他對今后可能出現(xiàn)的6G網(wǎng)絡(luò)進行展望。AWS半導(dǎo)體及高科技電子行業(yè)發(fā)展總監(jiān)周宇做了“亞馬遜AWS云計算賦能IC設(shè)計和制造實踐分享”，介紹了作為云計算廠商的引導(dǎo)者，亞馬遜資深的創(chuàng)新實踐和產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建的經(jīng)驗，認為在芯片架構(gòu)上最優(yōu)的方式是建立本地和云端的混合架構(gòu)體系。高通中國區(qū)標準部負責人李儼帶來了“實現(xiàn)毫米波移動化，釋放5G全部潛能”主題演講，介紹了毫米波的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，通過空間的分辨率不同方向獲得不同的波徑，針對傳統(tǒng)毫米波覆蓋不全的局限性，5G毫米波適合于各種室內(nèi)外場景，如場館部署、地鐵站部署等。最后，紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗以“無芯片，不通信”為主題，簡要回顧了半導(dǎo)體制程演進的“五十載”，提出萬物互聯(lián)將為制造、為生活帶來更多可能。

5G與AIoT專場

9月24日午后，“5G與AIoT專場”和“創(chuàng)新中國芯專場”兩個分論壇同步舉行，論壇由中國通信學(xué)會集成電路專委會副主任委員、北京郵電大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院常務(wù)副院長鄧中亮主持。來自復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、江南大學(xué)、西安交通大學(xué)和中科院EDA中心的微電子院校專家和來自新思、宜特、芯華章、Tower Semiconductor及無錫士康通訊的企業(yè)代表分別在可穿戴和可植入醫(yī)療設(shè)備、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、5G SoC、射頻與毫米波芯片、物聯(lián)網(wǎng)處理平臺、低功耗設(shè)計、DPA先進封裝、EDA開源軟件、AI算法等領(lǐng)域的技術(shù)和應(yīng)用的重點、難點、痛點，需要實現(xiàn)的突破和面臨的挑戰(zhàn)給出了各自的答案。

5G與AIoT專場演講嘉賓

復(fù)旦大學(xué)的徐佳偉分享了關(guān)于低功耗健康醫(yī)療芯片的經(jīng)驗和想法，提出了醫(yī)療設(shè)備的四個趨勢：小型化，高精度，多參數(shù)融合診斷和智能化。南京大學(xué)微電子學(xué)院副院長王中風關(guān)注了關(guān)于稀疏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的處理器。新思科技解決方案事業(yè)部高級技術(shù)經(jīng)理王迎春著重關(guān)注“解決5G新需求下SoC設(shè)計的挑戰(zhàn)”。宜特(上海)檢測技術(shù)有限公司失效分析工程處處長陳清瓏演講的主題是“DPA在先進封裝的應(yīng)用與挑戰(zhàn)”。 芯華章科技運營副總裁傅強解讀了以“EDA開源助力產(chǎn)業(yè)突破”的行業(yè)未來。江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院電子工程系主任梁海蓮，介紹了江南大學(xué)在“5G時代新工藝IC的ESD 解決方案”的研究經(jīng)驗和成果。Tower Semiconductor銷售總監(jiān)方大晟分享了公司的特種工藝。無錫士康通訊技術(shù)有限公司總裁施鐘鳴帶來了士康的毫米波芯片及模塊。中科院EDA中心主任陳嵐介紹了“智能物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺”需要的全新架構(gòu)。

創(chuàng)新“中國芯”專場

“創(chuàng)新中國芯專場”作為今年CCIC年會的特色專題，特邀到10位國內(nèi)IC設(shè)計代表企業(yè)的CEO介紹各自的企業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新成果，并結(jié)合當前國際環(huán)境，探討我國集成電路如何以市場為導(dǎo)向，以應(yīng)用為抓手，推動國內(nèi)IC自主創(chuàng)新，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)融合發(fā)展。會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長，江蘇省產(chǎn)研院智能集成電路設(shè)計技術(shù)研究所所長樊曉華主持，時擎智能、北京知存、合肥大唐存儲、無錫華大國奇、思特威、廣州萬協(xié)通、Arm中國、深圳市中興微電子、無錫中感微電子和深圳優(yōu)矽科技共10家企業(yè)帶來了各自的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

創(chuàng)新“中國芯”專場演講嘉賓

時擎智能科技(上海)有限公司創(chuàng)始人兼CEO蔣壽美帶來“基于RISC-V的邊緣智能處理器和芯片”主題演講。蔣壽美介紹了邊緣側(cè)芯片智能化發(fā)展趨勢并從技術(shù)、商業(yè)等層面說明了RISC-V適合邊緣智能芯片的原因。蔣壽美還介紹了AT1000系列邊緣智能計算芯片，語音芯片系列產(chǎn)品的優(yōu)勢。北京知存科技有限公司CEO王紹迪帶來“邊緣存算一體人工智能芯片”主題演講，介紹了AI技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展，講解了AI“內(nèi)存墻”的問題，對比了馮諾依曼架構(gòu)和存算一體。合肥大唐存儲科技有限公司產(chǎn)品中心總經(jīng)理范麗芳帶來高性能高安全存儲控制器芯片DSS510及SSD，介紹了大唐存儲的概況。無錫華大國奇科技有限公司CEO谷建余在“5G時代基于異構(gòu)多核技術(shù)的高端芯片定制化設(shè)計”主題演講中講解了5G時代主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒囊蠛彤悩?gòu)多核芯片定制化設(shè)計流程及其重要環(huán)節(jié)。思特威(上海)電子科技有限公司總經(jīng)理助理陳碧帶來“5G智聯(lián)浪潮下的中國CIS企業(yè)的“芯”機遇”主題演講，介紹了5G時代CMOS圖像傳感器成為核心部件和思特威科技的核心技術(shù)。廣州萬協(xié)通信息技術(shù)有限公司CEO 王禮宇帶來“視頻安全與AI安全”主題演講。Arm中國產(chǎn)品經(jīng)理陳江杉帶來“賦能智能、互聯(lián)、安全的IoT應(yīng)用——安謀中國星辰處理器和山海安全方案”演講，介紹了PSA平臺的安全架構(gòu)，表達了安謀對中國物聯(lián)網(wǎng)安全的愿景。深圳市中興微電子技術(shù)有限公司資深規(guī)劃總監(jiān)曹常鋒在“5G與半導(dǎo)體發(fā)展趨勢分析”的主題演講中分享了半導(dǎo)體發(fā)展的三大趨勢和架構(gòu)演進的方向。無錫中感微電子股份有限公司董事長兼總經(jīng)理楊曉東帶來“基于藍牙的音頻智能傳感網(wǎng)SoC芯片”主題演講，介紹了音頻藍牙IoT全球市場藍牙耳機、藍牙音箱、藍牙自組網(wǎng)的發(fā)展方向。最后，深圳優(yōu)矽科技有限公司總經(jīng)理王路業(yè)帶來“基于eFPGA + RISC-V IP子系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新開發(fā)”主題演講，講解了布局布線技術(shù)的門為中心、布局為中心、布線為中心的演進，表示要促進更好更快的開放指令生態(tài)發(fā)展。

“新基建“與“芯”應(yīng)用專場

9月25日上午，議程核心圍繞“新基建與新應(yīng)用”，會議由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所吳南健邀請智芯微電子、中科院半導(dǎo)體所、電子科技大學(xué)、中國空間技術(shù)研究院的專家和企業(yè)代表分別圍繞人工智能、5G與光通信、衛(wèi)星定位、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與MEMS應(yīng)用做主題報告和深入交流。

“新基建“與“芯”應(yīng)用專場演講嘉賓

北京智芯微電子科技有限公司研發(fā)中心副總經(jīng)理 鄭哲帶來“人工智能助力電力數(shù)字新基建產(chǎn)業(yè)升級”主題演講，從理論技術(shù)、業(yè)務(wù)應(yīng)用等方面介紹了電力人工智能的特點和其發(fā)展現(xiàn)狀，以及“云邊端一體化”體系中的芯片、模組、設(shè)備、算法和相關(guān)成功案例。中國科學(xué)院半導(dǎo)體所博士生導(dǎo)師祁楠向大家介紹“面向數(shù)據(jù)中心和5G的高速光通信CMOS集成電路，通過多個案例分析當前單模光通信驅(qū)動的電路挑戰(zhàn)，表示光電單片集成是其未來發(fā)展的方向。臺下來賓就CMOS如何降低能耗效率向祁楠進行提問，祁楠回答了關(guān)于硅基光單片集成的串擾和尺寸的問題。電子科技大學(xué)信息與通信工程學(xué)院副研究員肖卓凌以“基于慣性傳感的室內(nèi)外一體化定位系統(tǒng)及應(yīng)用”為主題介紹了目前位置服務(wù)技術(shù)的三個定位核心技術(shù)——慣性導(dǎo)航、慣性導(dǎo)航為核心的多源數(shù)據(jù)融合、室內(nèi)外無縫一體化。臺下來賓就慣性導(dǎo)航目前存在的誤差及校正方法和藍牙5.0兼容定位和長隧道環(huán)境下的定位技術(shù)提問，肖卓凌回答了關(guān)于飛行器芯片的相關(guān)問題。最后，中國空間技術(shù)研究院總體部工程師曹哲帶來“衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信的發(fā)展與宇航級MEMS芯片的應(yīng)用”主題演講，向大家介紹衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀。

5G芯片應(yīng)用圓桌論壇

當前，5G應(yīng)用正當時，國內(nèi)5G建設(shè)全面覆蓋一線城市。會議還特設(shè)“5G芯片應(yīng)用圓桌討論”，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司資深規(guī)劃總監(jiān)曹常峰，江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院電子工程系主任梁海蓮，紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗，電子科技大學(xué)信息與通信工程學(xué)院副研究員肖卓凌出席本次圓桌論壇。

5G芯片應(yīng)用圓桌論壇進行中

各位專家就現(xiàn)階段芯片應(yīng)用提出自己的見解。臺下來賓就各位芯片和5G通訊領(lǐng)域的技術(shù)專家就諸多市場和技術(shù)以及應(yīng)用上的疑難問題積極提問，臺上各位專家結(jié)合當前技術(shù)演進趨勢給出了專業(yè)且極具針對性的解讀。最后，幾位嘉賓以5G部署和國產(chǎn)芯片的未來表達了各自的美好期望結(jié)束了本屆峰會的全部議程。