驍龍875就要來了：將于12月1日發(fā)布！小米11有望首批商用

據(jù)消息稱，驍龍875就要來了。

面向外媒發(fā)布邀請函之后，今日，高通中國官微也給國內(nèi)媒體送上了邀請——將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由于疫情原因無緣，改為線上舉辦。

高通稱：“備受期待的驍龍技術峰會即將舉行。今年，我們將通過線上方式為您帶來海島美景，以及關于驍龍的最新重磅發(fā)布?！?

消息公布后，小米中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰轉發(fā)上述微博稱：“期待……。”

事實上， 早在9月16日蘋果首發(fā)5nm A14芯片時，盧偉冰就曾發(fā)微博暗示小米/紅米將發(fā)布搭載驍龍875的新品。具體來看，對應的無疑就是小米11和紅米K40系列了。

9月16日晚，小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預熱，表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠則強調(diào)5nm很重要，敬請期待。

此前，外媒曾曝光過驍龍875的GeekBench 5跑分成績，搭載驍龍875的三星Galaxy S21跑出了單核1159、多核4090的成績，小米11則跑出了單核1102、多核4113的成績。

作為對比，驍龍865 Plus在GB5中單核平均980分左右、多核平均3300分左右。驍龍875的提升幅度大約在18%和25%左右。

此外，按照以往慣例，高通驍龍875將在2021年Q1商用，不出意外，小米數(shù)字系列旗艦小米11將會率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。