PCB疊層設(shè)計(jì),就這么做!
小結(jié):對(duì)于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地 層之間的間距控制得很小。對(duì)比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要大大增加。因此,我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí),遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。
2.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力 ???
3.Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層 ???
4.Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收 5.Ground 地層 ???
6.Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層 ???
7.Power 地層,具有較大的電源阻抗 ???
8.Signal 4 微帶走線層,好的走線層
2.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力 ????
3.Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層 ?????
4.Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收 5.Ground 地層 ????
6.Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層 ????
7.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力 ????
8.Signal 4 微帶走線層,好的走線層
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