78%的硬件失效罪魁禍?zhǔn)拙故撬?,進(jìn)來了解下!
工程師經(jīng)驗(yàn)
你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)?
也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯(cuò)誤的物料貼片造成的。
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案例一
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案例二
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案例三
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案例四
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案例五
物料是否正確?
腳位是否正確?
是否有連錫,空焊,虛焊的情況?
錫膏過爐后是否飽滿,反光?
PCB板是否有焦黃情況?
連接器的結(jié)構(gòu)部分是否在高溫下熔化?
芯片位置是否與絲印對(duì)應(yīng)?
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