6年之內(nèi)，將是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高爆期

得益于醫(yī)療保健、汽車(chē)、消費(fèi)電子、航空航天和國(guó)防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在未來(lái)幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值升至到超過(guò)250億美元，到2026年將超過(guò)400億美元， 2020年到2026年期間將是增長(zhǎng)的高爆期，其年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。

先進(jìn)封裝是為了提高器件的性能，同時(shí)壓縮尺寸。如今多種技術(shù)類(lèi)別相繼出臺(tái)，如SIP、3D-IC、2.5D和扇出級(jí)封裝。

一些領(lǐng)域的系統(tǒng)和設(shè)備，如運(yùn)輸系統(tǒng)、工業(yè)、家用電器、醫(yī)療、信息等，都由半導(dǎo)體芯片組成。事實(shí)上，半導(dǎo)體封裝的過(guò)程是最新興的領(lǐng)域之一。半導(dǎo)體封裝材料是一種電子解決方案，用于形成集成電路芯片與封裝基板的連接。

先進(jìn)發(fā)展市場(chǎng)在類(lèi)型、應(yīng)用和區(qū)域上有不同的劃分。

在類(lèi)型上，先進(jìn)包裝市場(chǎng)分為2.5D/3D、扇出、嵌入模、, fan-in WLP、倒裝芯片。其中，fan-in WLP的增長(zhǎng)最為可觀(guān)。2019年，該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額超過(guò)10%。這種增長(zhǎng)歸因于智能手機(jī)制造商越來(lái)越多地采用fan-in WLP，以實(shí)現(xiàn)高密度和低外形因素芯片組。

TOP25依然把持行業(yè)命脈

據(jù)此前統(tǒng)計(jì)，TOP25在2018年的總體銷(xiāo)售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場(chǎng)約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規(guī)模，TOP25幾乎占據(jù)了整個(gè)OSAT市場(chǎng)。

中國(guó)臺(tái)灣以52%的比例遙遙領(lǐng)先，第二為中國(guó)大陸(21%)，第三為美國(guó)(15%)，后面有馬來(lái)西亞(4%)、韓國(guó)(3%)、新加坡(3%)和日本(2%)。

AI、5G芯片將加速封裝市場(chǎng)

如今AI市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張推動(dòng)著先進(jìn)封裝行業(yè)的增長(zhǎng)，AI芯片組需要運(yùn)算速度更快的內(nèi)核、更小巧的外形以及高能效，這些需求驅(qū)動(dòng)著先進(jìn)封裝市場(chǎng)。一些頂尖半導(dǎo)體公司也在做出戰(zhàn)略決策，推出創(chuàng)新的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)。例如，在2020年8月，Synopsys宣布與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝側(cè)進(jìn)行合作。臺(tái)積電將采用包含其編譯器的先進(jìn)封裝解決方案，提供通過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程，可用于芯片芯片封裝(CoWoS)以及集成扇出型封裝(InFO)等先進(jìn)設(shè)計(jì)。

5G技術(shù)的普及也在增加先進(jìn)封裝市場(chǎng)的需求，5G芯片組較依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能、小尺寸和低功耗。據(jù)GSM協(xié)會(huì)的2020移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告數(shù)據(jù)，到2025年，全球5G連接數(shù)將超過(guò)18億個(gè)，其中大部分來(lái)自亞洲和北美地區(qū)。這將極大推動(dòng)IDM和代工廠(chǎng)對(duì)5G芯片組的先進(jìn)封裝的需求。

工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)推進(jìn)以及2.5D/3D封裝的發(fā)展增加了生產(chǎn)成本，COVID-19的爆發(fā)也使得大多數(shù)芯片制造商在采購(gòu)原材料和維持測(cè)試運(yùn)營(yíng)中面臨著一些壓力。此外，一些政策實(shí)施封鎖使得部分晶圓廠(chǎng)設(shè)施關(guān)閉，且晶圓廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商和工程師也處于短缺狀態(tài)。由于消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)產(chǎn)能下降，造成了IDM和代工廠(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的下降。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，倒裝芯片類(lèi)型在2019年時(shí)占據(jù)了超過(guò)65%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在2020-2026年講以5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)。用于汽車(chē)、航空航天和國(guó)防等高性能應(yīng)用的緊湊型半導(dǎo)體組件將推動(dòng)市場(chǎng)需求。先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)尺寸小、輸入/輸出密度高，使得多家代工廠(chǎng)和IDM的采用率提高。如英飛凌在2020年1月份宣布，因?yàn)槠?chē)市場(chǎng)的高質(zhì)量要求，將倒裝芯片封裝設(shè)定為新的生產(chǎn)工藝技術(shù)。

應(yīng)用市場(chǎng)方面，消費(fèi)電子在2019年時(shí)占據(jù)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)的75%份額，預(yù)計(jì)到2026年將增加7%。主要得益于市場(chǎng)對(duì)緊湊型電子設(shè)備的追求。先進(jìn)封裝技術(shù)有助于減小尺寸、增加芯片連接性、提高可靠性并提供多功能集成，這些優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)和智能手表中體現(xiàn)明顯。

從地區(qū)來(lái)看，亞太先進(jìn)封裝市場(chǎng)在2019年時(shí)有超過(guò)70%的營(yíng)收份額。

中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的半導(dǎo)體組件、消費(fèi)電子設(shè)備產(chǎn)能的上升，推動(dòng)著這些地區(qū)高份額增長(zhǎng)。此外，這些地區(qū)的主要晶圓代工廠(chǎng)如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技術(shù)層和市場(chǎng)層面不斷擴(kuò)展高級(jí)先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。