iPhone側(cè)面指紋解鎖，可能會和新iPad Air一樣？

11月3日，手機產(chǎn)業(yè)鏈近期頻傳，蘋果很有可能在未來的iPhone產(chǎn)品上采用側(cè)面指紋解鎖。新款iPhone SE很有可能會搭載5.5英寸和6.1英寸LCD屏幕，外觀與iPhone XR或iPhone 8 Plus相似。但最重要的是，新iPhone SE有望搭載A14仿生芯片。

這時候問題來了，哪款iPhone會采用側(cè)面指紋解鎖?此前有外媒指出，蘋果很有可能會在明年推出一款名為“iPhone SE Plus”的手機，支持Touch ID指紋解鎖，而這款手機很有可能就是蘋果首款采用側(cè)面指紋的iPhone。

如果這款iPhone當(dāng)真使用側(cè)面指紋解鎖，很有可能會和新iPad Air一樣，將指紋和電源鍵二合一。除此之外，還有觸控和指紋識別芯片供應(yīng)商表示，已經(jīng)有多款2021年上半年發(fā)布的手機改用側(cè)面指紋解鎖。