我們經(jīng)常需要購買電子元器件,不知道大家是否有遇到過,設(shè)計電路時,有許多朋友表示,同一塊板子,一模一樣的電路,焊接完之后,卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發(fā)亮,無塑膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不不清楚且很難擦除。
絲印工藝現(xiàn)在的ic大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據(jù)之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。
主要的方式是看整體的協(xié)調(diào)性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小ic公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
3、看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨ic的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳",色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑",另外dip等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會顯著小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經(jīng)驗不夠的人還是很難辨別的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型后須"脫模",故器件邊沿角呈圓形(r角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
6、看包裝
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應(yīng)多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。
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