聯(lián)發(fā)科天璣 700 處理器：性能強大，5G專屬

聯(lián)發(fā)科天璣 700處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。

小編了解到，天璣 700 采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達 2.2GHz，具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57MC2 950MHz。天璣 700 支持先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。

天璣 700 基于 7nm 工藝，采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 ARM Cortex-A76，主頻高達 2.2GHz;GPU 為 ARM Mali-G57 MC2。此外，天璣 700 還支持 FHD+ 顯示、90Hz 屏幕刷新率、6400 萬像素攝像頭和夜拍增強功能。

5G 方面，天璣 700 支持眾多先進 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。借助 MediaTek 5G UltraSave 省電技術，天璣 700 可以智能管理終端的 5G 連接，實現(xiàn)節(jié)能省電，為用戶帶來更長效的 5G 續(xù)航。

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