集成5G基帶！驍龍888出世：首發(fā)小米，回應(yīng)華為合作

時(shí)間：2020-12-07 10:20:47

關(guān)鍵字： 5G 芯片

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[導(dǎo)讀]12月1日晚間，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，該新品集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60，同時(shí)產(chǎn)品將會(huì)在小米11上全球首發(fā)。以數(shù)字“8”開頭的產(chǎn)品型號(hào)長期以來是高通用來代表旗艦的，按照上一代驍龍865來說，本代產(chǎn)品型號(hào)應(yīng)為驍龍875，不過根據(jù)高通解釋，888是一個(gè)非常幸運(yùn)數(shù)字，因此得以使用這樣的名字。

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12月1日晚間，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，該新品集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60，同時(shí)產(chǎn)品將會(huì)在小米11上全球首發(fā)。

以數(shù)字“8”開頭的產(chǎn)品型號(hào)長期以來是高通用來代表旗艦的，按照上一代驍龍865來說，本代產(chǎn)品型號(hào)應(yīng)為驍龍875，不過根據(jù)高通解釋，888是一個(gè)非常幸運(yùn)數(shù)字，因此得以使用這樣的名字。

在參數(shù)方面，驍龍888的CPU率先使用了ARM最新的Cortex X1作為其大核，整體仍然采用“1+3+4”的架構(gòu)，具體是1 x 2.84 GHz Cortex X1核心+3 x2.4GHz Cortex A78核心+4 x 1.8 GHz Cortex A55核心。搭載了Adreno 660 GPU，X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E和Bluetooth 5.2。

值得一提的是，集成在其內(nèi)的驍龍X60采用5nm工藝，支持Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。

在功能方面，驍龍888擁有第六代AI引擎、第二代傳感中樞和第三代驍龍 Elite Gaming，采用Hexagon DSP設(shè)計(jì)，AI加速運(yùn)算速度高達(dá)26TOPS。

在拍照方面，驍龍888的ISP處理速度高達(dá)每秒27億像素，換言之，這塊SoC可以實(shí)現(xiàn)1200萬像素（4000*3000分辨率）的120Hz視頻記錄。

會(huì)議上，雷軍官宣小米11將全球首發(fā)驍龍888。他強(qiáng)調(diào)，高通驍龍888是高通有史以來功能最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)，除了領(lǐng)先的5G連接，還在AI、游戲和相機(jī)等領(lǐng)域帶來了突破性創(chuàng)新。

值得一提的是，現(xiàn)場(chǎng)高通總裁安蒙對(duì)近期的熱點(diǎn)發(fā)表了評(píng)論：

其一，他希望ARM能夠保持自己的獨(dú)立性，繼續(xù)推出更好的架構(gòu)供業(yè)界使用；

其二，他很高興市場(chǎng)出現(xiàn)榮耀這樣的新的參與者，高通將會(huì)和榮耀繼續(xù)展開對(duì)話；

其三，確認(rèn)目前拿到了向華為供貨4G芯片、計(jì)算芯片、WiFi產(chǎn)品的許可，雖然5G是目前主流，但重啟4G或能幫助華為維持中低端手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)轉(zhuǎn)。他強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)等待，希望有朝一日能與華為在5G旗艦產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)往來。

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