驍龍888嚴(yán)控發(fā)熱和功耗 玩手機(jī)游戲的霸道裝備

首先，對(duì)手機(jī)游戲體驗(yàn)影響非常關(guān)鍵的是CPU性能。此次驍龍888采用了Kryo 685 CPU，雖然沿用了「1+3+4」三叢集八核心設(shè)計(jì)，但升級(jí)了全新的架構(gòu)布局。對(duì)于如今的智能手機(jī)旗艦主控來說，架構(gòu)革新所帶來的體驗(yàn)增益是遠(yuǎn)大于單純主頻提升的。驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的Kryo 685 CPU包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級(jí)大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心。可以看到驍龍888 CPU頻率沒有明顯的變化，但是帶來的性能提升和功耗、發(fā)熱降低卻顯而易見。超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1，追求性能極致，理論性能比A78高出20％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100％。僅在架構(gòu)層面，驍龍888的CPU設(shè)計(jì)就已經(jīng)比當(dāng)前其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手領(lǐng)先了至少一代的技術(shù)水準(zhǔn)。

對(duì)芯片技術(shù)有所了解的小伙伴都知道，如果CPU只是靠單純“升頻”來提升性能，有一個(gè)無法避免的短板，那就是在運(yùn)行大型手機(jī)游戲或者執(zhí)行其他復(fù)雜的任務(wù)時(shí)，功耗會(huì)過高，長(zhǎng)時(shí)間使用易發(fā)熱降頻。驍龍888移動(dòng)旗艦平臺(tái)，依靠架構(gòu)升級(jí)，不僅能直接帶來性能的提升，同時(shí)還有助于發(fā)熱和功耗的下降以及長(zhǎng)時(shí)間使用的穩(wěn)定性，保證在玩手機(jī)游戲時(shí)始終如一維持穩(wěn)定的高性能輸出，不會(huì)因?yàn)橛螒驎r(shí)間的推移而出現(xiàn)發(fā)熱和降頻現(xiàn)象。

在玩手機(jī)游戲時(shí)，發(fā)熱是一項(xiàng)非常影響游戲體驗(yàn)的重要指標(biāo)。驍龍888移動(dòng)平臺(tái)除了在架構(gòu)方面精益求精，嚴(yán)格控制發(fā)熱和功耗水平，而且驍龍888采用三星的5nm制程工藝，相比7nm芯片，帶來性能和功耗、發(fā)熱控制方面質(zhì)的飛躍。高通驍龍芯片一向注重性能和功耗的極致平衡，在兼顧性能的同時(shí)，在發(fā)熱和功耗控制方面下足了功夫。所以，歷代驍龍芯片都是性能與功耗完美極致平衡的“代表作”。這種極致，在驍龍888上的體現(xiàn)尤為明顯。

要想吃雞更順暢，優(yōu)秀的連接性能必不可少。驍龍888可是目前最優(yōu)秀的5G平臺(tái)，帶來超乎尋常的5G通信體驗(yàn)，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。值得一提的是，此次驍龍888移動(dòng)平臺(tái)將5nm的驍龍X60基帶集成在SoC 之中，封裝一體式設(shè)計(jì)，將驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)熱和功耗再次降低。

除了強(qiáng)悍硬件實(shí)力和連接能力，驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的AI能力也實(shí)現(xiàn)了重大突破，為玩手機(jī)游戲解鎖更多新技能。整體全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon? 780處理器，將AI與專業(yè)影像、個(gè)人語音助手、頂級(jí)游戲、極速連接和更多功能進(jìn)行結(jié)合，賦能頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。還有我們熟悉的Elite Gaming技術(shù)，到驍龍888已發(fā)展到第三代，延續(xù)了驍龍芯在游戲方面的一以貫之的優(yōu)異性能和良好的發(fā)熱和功耗表現(xiàn)。

GPU部分，驍龍888采用高通Adreno 660 GPU實(shí)現(xiàn)了迄今為止“最重大的升級(jí)”，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%，旨在打造更具沉浸感的手機(jī)游戲體驗(yàn)。在Adreno 660 GPU和第三代高通Elite Gaming共同加持之下，驍龍888帶來一系列端游級(jí)特性、超流暢游戲體驗(yàn)。

“選驍龍，痛快贏”，讓我們期待驍龍888手機(jī)終端產(chǎn)品落地，玩轉(zhuǎn)游戲世界的霸道裝備——驍龍888，就等它了。