12月10日-11日，在中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2020)上，Socionext中國市場總監(jiān)郝冬艷女士受邀發(fā)表了《新基建時代，SoC助力5G網絡部署》的主題演講，全面介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規(guī)模SoC的設計能力和經驗。
商用提速 撬動萬億級市場
自2018年中央經濟工作會議首次提出“新基建”這一概念，中央及地方政府便不斷出臺相關政策推進發(fā)展，特別是在當前錯綜復雜的全球環(huán)境、疫情沖擊以及產業(yè)升級轉型面臨挑戰(zhàn)的大背景下，新基建被賦予了厚望。其中，5G作為新基建的重要組成，將全面加速賦能千行百業(yè)數字化和智能化轉型。
根據市場研究機構IDC報告顯示，2020年我國將建設超過60萬臺5G宏基站，到2025年國內建站的規(guī)模累計將會達到550萬臺。與此同時，與基站密切相關的無線網絡設備量乃至5G核心技術芯片也將在未來幾年中保持總規(guī)模穩(wěn)步增長。
數字網絡 芯片之上
從光傳輸骨干網到城域網，再到數據中心互聯和數據中心內部互聯，再到光接入網;從無線接入網到微波通信回傳，這一切網絡基礎設施的背后都有賴于核心部件芯片的強有力支撐。
圖2：全網絡拓撲圖及Socionext SoC產品應用
郝冬艷女士表示，Socionext在網絡領域深耕多年，得益于高速ADDA等核心IP、大規(guī)模SoC的設計能力和經驗，公司在網絡應用領域的解決方案覆蓋長距光傳輸網、城域網、數據中心、無線前傳/回傳和無線接入等，可基本覆蓋整個網絡的各個角落。
?！靶尽敝轮?共建5G新生態(tài)
都說“5G建設 承載先行”，5G承載網的光傳輸便為5G建設提供了靈活可靠的技術保障。郝冬艷女士指出，對于5G建設，Socionext是一個隱藏在背后的重要參與者，公司一直緊隨著先進技術演變趨勢，擔當著一個引領行業(yè)技術的角色。在光傳輸領域，Socionext于2008年成功開發(fā)了第一顆基于90nm工藝的40G DSP用于光傳輸網，2010年又推出了全球首顆基于65nm的工藝上的100G oDSP，高速ADDA采樣率達56Gbps，創(chuàng)造了全球因特網及數據傳輸的首個里程碑。多年來，Socionext一直緊緊走在先進工藝的前沿并且在核心IP ADDA上不斷優(yōu)化和演進，目前基于7nm工藝下的ADDA采樣率可達到128G。Socionext當前的網絡業(yè)務主要聚焦在5G無線網絡領域，然而基于高速ADDA的oDSP這項技術將會在業(yè)界持續(xù)演進下去。
相較于傳統(tǒng)的4G網絡，5G無線接入網演進為CU、DU 和AAU三級架構，能更靈活地配置網絡，滿足5G場景多樣化需要。Socionext的SoC技術和解決方案可以覆蓋無線接入網的各個部分(如下圖2)。郝冬艷女士介紹說，在AAU單元中，Socionext提供射頻直采和零中頻等關鍵技術，將高頻模擬信號直接采樣轉化為數字信號，再進行數字預失真處理等， 尤其在5G時代引入了MIMO大規(guī)模天線，因此這項技術可以大大提高射頻單元的集成度，簡化硬件設計并降低成本。此外，Socionext還提供在基帶單元上基于多核處理器進行大規(guī)模運算并且處理復雜算法的解決方案。
圖3：Socionext 5G解決方案
在5G無線接入網的三級架構中，目前CU和DU單元還沒有標準的商用芯片，需要通過定制化的SoC提供解決方案。這類芯片的設計包含有超過10億門的超大規(guī)模電路設計，龐大且復雜的運算對功耗有著很高的要求。郝冬艷女士說道：“挑戰(zhàn)既是機遇，Socionext憑借著多年的行業(yè)設計經驗及豐富的IP產品組合，與中國本土公司展開合作，深度參與了一系列中國自主產權5G核心芯片的開發(fā)，助力加速構建5G網絡新生態(tài)”。
以芯片賦能中國新基建
目前中國加速布局新基建，而新基建的基礎在于芯片。無論是5G網絡、人工智能、工業(yè)物聯網還是大數據中心、云計算等，都需要芯片的支撐才能讓項目落地。在產業(yè)的帶動下，芯片行業(yè)正迎來巨大的發(fā)展機遇。
Socionext成立至今已有5個年頭，憑借前身知名日本半導體公司富士通半導體和松下半導體的豐富的設計經驗積累和技術沉淀，公司在持續(xù)不斷地演進新技術的同時大力推動著本土化發(fā)展，支持當地社會和經濟發(fā)展。Socionext期望通過多年的技術積累為基礎，攜手更多的本土企業(yè)，以產業(yè)鏈之力推動中國新基建加速發(fā)展。
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