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今年秋天,蘋果終于圓了自己立下的flag,用自研M1芯片取代了之前的英特爾處理器。雖然一開始很多人對蘋果的芯片轉型持有懷疑態(tài)度,但最終的產品還是讓人大吃一驚。這不,就連曾經跟蘋果因專利許可問題而對簿公堂的高通,現(xiàn)如今也是對其大為贊賞。
12月12日消息,據外媒報道,高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在接受媒體采訪時表示,M1芯片的成功“證實”了高通對計算未來的想法。“我們對M1的發(fā)布非常高興,同時對蘋果公司表示敬意,因為它證明了我們的信念,即移動用戶正在定義他們對PC體驗的期望。”
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同時,阿蒙強調,蘋果向ARM芯片的過渡,有助于推動整個行業(yè)的發(fā)展。值得注意的是,高通剛剛發(fā)布了其最新旗艦處理器驍龍888。
“當蘋果加入到這個圈子之后,你會發(fā)現(xiàn)生態(tài)正發(fā)生變化。舉個例子,我相信在這周,也是Adobe發(fā)布新應用的前一周,這些應用都是ARM原生的。一旦這些應用成為ARM原生應用,它的性能會更高,而且兼容性更好。”阿蒙表示,總體而言這是一個非常好的信號。生態(tài)系統(tǒng)將發(fā)生變化,這也證明微軟和高通走在正確的道路上。它關乎電池壽命、網絡連接,以及與眾不同的多媒體體驗。
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在采訪中,阿蒙還談到了5G的未來,他的觀點非常樂觀。然而,“居安思危”的蘋果或許可不這么認為。
據彭博社12月11日報道,蘋果硬件技術部門高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在與員工的一次會議上透露,公司第二次芯片轉型也已處于早期階段,今年已經開始研制用于蜂窩網絡的調制解調器了,以取代高通公司的同類芯片。但是,他并未披露蘋果自研基帶芯片何時將出貨。
(相關報道截圖)
看到這里,可能有人會問:高通的基帶還可以啊,為什么蘋果會放棄高通呢?
其實,這里面的問題有很多,一方面,高通的專利授權給蘋果,會帶來巨大的成本負擔;另一方面,蘋果之前就對高通提供的5G毫米波天線模版有些不滿了,因為蘋果覺得,高通方面的設計導致了iPhone 12散熱出現(xiàn)問題,并且高通基帶與A14磨合的似乎也并非那么順暢,手機信號也沒有想象中的那么好。
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據悉,蜂窩調制解調器(基帶)是智能手機最關鍵的部件之一,電話呼叫、短信,以及連接Internet網都要靠基帶芯片。盡管蘋果擁有強大的A系列移動處理器,但卻一直沒有自己的基帶芯片。一直以來,蘋果在基帶芯片領域都要依賴高通、英特爾等芯片廠商的供給,每年都要為此付出高昂的費用。
根據外媒統(tǒng)計的數(shù)據顯示,在高通公司的總營收中,來自蘋果的訂單大約占11%;而蘋果的訂單大約占英特爾總銷售額的7%。供應商的稀缺,很容易使蘋果公司陷入“被動狀態(tài)”。因此,對于蘋果來說,為了能夠確保未來在技術方面擁有更多的創(chuàng)新空間,自研基帶芯片是十分關鍵的。
雖然蘋果的研發(fā)實力不容小覷,但其想要用上自己的基帶產品仍然困難重重。一方面,盡管蘋果已經啟動了自研芯片的進程,但仍有技術難題、專利壁壘需要攻克,目前蘋果無法做到像華為一樣在通信領域自由發(fā)揮;另一方面,蘋果與高通去年剛剛簽署了長達2+6年的和解協(xié)議,這也意味著,未來7年的iphone上仍然以高通基帶為主。
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