工業(yè)電機(jī)控制系統(tǒng)方案唾手可得

電機(jī)在現(xiàn)代生活中無(wú)處不在，從氣候控制、電器和商業(yè)制冷到汽車、工廠和基礎(chǔ)設(shè)施。

根據(jù)國(guó)際能源署(International Energy Agency)的數(shù)據(jù)，電機(jī)占全球總電力消耗的45％，因此電機(jī)驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品的可靠性和能效會(huì)對(duì)世界各地及各種應(yīng)用的舒適性、便利性和環(huán)境產(chǎn)生影響。

一種提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)能效的方法是，用變速驅(qū)動(dòng)器代替在50 / 60 Hz交流線路電壓下驅(qū)動(dòng)的單速電機(jī)，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的電子速度控制和更高的驅(qū)動(dòng)能效。與開(kāi)/關(guān)調(diào)節(jié)方法相比，變速控制還可以提供應(yīng)用層面的高能效。

先進(jìn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心是逆變器級(jí)，它接收輸入的直流電并將其轉(zhuǎn)換成交流電壓，頻率以所需的速度驅(qū)動(dòng)電機(jī)。逆變器含三個(gè)半橋，如圖2所示。

逆變器的每個(gè)半橋相都有一個(gè)高邊和低邊開(kāi)關(guān)，視乎應(yīng)用需求，可以是硅功率MOSFET，IGBT，碳化硅(SiC)FET或氮化鎵(GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT)。

例如，轉(zhuǎn)動(dòng)泵或風(fēng)扇，輸送電機(jī)或機(jī)械臂的要求是不同的，工業(yè)應(yīng)用將利用不同的電機(jī)技術(shù)來(lái)適應(yīng)每種情況：交流電機(jī)，有刷或無(wú)刷直流，永磁同步電機(jī)(PMSM)或開(kāi)關(guān)磁阻為例。

無(wú)論應(yīng)用和技術(shù)的范圍有多廣泛，如果我們探討工廠環(huán)境，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)始終需要滿足以下基本的共同要求：

高能效和可靠性

安全可靠性和集成度

耐用和出色的熱性能

開(kāi)發(fā)滿足所有這些要求的高效可靠的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器復(fù)雜且耗時(shí)，但是借助安森美半導(dǎo)體的新的電機(jī)開(kāi)發(fā)套件(MDK)，使這變得簡(jiǎn)單。

這綜合原型平臺(tái)包括通用控制器板(UCB)，它連接到擴(kuò)展的電源板選件以創(chuàng)建一個(gè)快速啟動(dòng)平臺(tái)來(lái)運(yùn)行您的電機(jī)，從而在設(shè)計(jì)任何硬件之前對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行快速測(cè)試、評(píng)估和優(yōu)化。

圖4：圖形用戶接口(GUI)

UCB采用功能強(qiáng)大的賽靈思(Xilinx)公司的Zynq?-7000現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) / ARM 系統(tǒng)單芯片(SoC)，適用于高端控制和基于人工智能(AI)的應(yīng)用。UCB與Xilinx開(kāi)發(fā)工具和庫(kù)完全兼容，并與Trenz Electronic合作開(kāi)發(fā)。

這些電源板含安森美半導(dǎo)體的領(lǐng)先功率器件和模塊，及我們廣泛產(chǎn)品陣容中的所有其他必要元器件，以開(kāi)發(fā)完整的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案。

首兩款電源板采用我們的智能功率模塊(IPM)，適用于工業(yè)和家用電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。IPM集成用于逆變器的六個(gè)功率開(kāi)關(guān)、門(mén)極驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)熱電偶，其保護(hù)功能包括過(guò)壓/欠壓鎖定，防擊穿和過(guò)流跳閘。

緊湊的IPM電源板(SECO-1KW-MCTRL-GEVK)提供了從市電的交流輸入到電動(dòng)機(jī)的交流輸出的完整方案。

額定輸入電壓為230 Vac，它包括一個(gè)EMC濾波器和橋式整流器、交錯(cuò)式兩通道功率因數(shù)校正(PFC)和NFAQ1060L36T IPM作為逆變器級(jí)，以及輔助電源、測(cè)量和保護(hù)。

圖5：1 kW板

對(duì)于更高的功率水平，SECO-4KW-65SPM31-GEVB電源板采用NFAM5065L4B 650 V智能電源模塊。

它的額定輸入電壓為400 VDC，可以提供高達(dá)1 kW的連續(xù)功率，并可以在短時(shí)間內(nèi)或通過(guò)添加散熱器提供高達(dá)4 kW的功率。該產(chǎn)品非常適合工業(yè)驅(qū)動(dòng)和商業(yè)暖通空調(diào)和制冷(HVACR)應(yīng)用。

圖6：4 kW板

即將推出的是含我們同類最佳的MOSFET陣容的一系列電源板。這些電機(jī)驅(qū)動(dòng)板將支持10 V至100 V的輸入電壓，功率能力高達(dá)1.2 kW，可滿足電池供電的和中低電壓應(yīng)用，如電動(dòng)工具、機(jī)器人、自動(dòng)機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。

圖7：MOSFET板展示

我們還開(kāi)發(fā)了更多電源板，突出我們廣泛的IPM陣容及新模塊針對(duì)更高功率的電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。模塊化設(shè)計(jì)還讓我們能夠采用一系列PFC方案，從而能夠自由組合和匹配功率轉(zhuǎn)換級(jí)，以根據(jù)您的要求進(jìn)行優(yōu)化。

安森美半導(dǎo)體的新的電機(jī)開(kāi)發(fā)套件(MDK)含一個(gè)通用控制平臺(tái)的通用控制器板(UCB)，和一系列不斷擴(kuò)展的電源板，以快速測(cè)試和評(píng)估全面的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。

基于緊湊的IPM的1 kW 600 V板和基于SPM31的4 kW 650 V板都將在2020年第四季度推出。

還有一個(gè)基于安森美半導(dǎo)體TMPIM技術(shù)的電源板將于2021年第一季度發(fā)布，以驅(qū)動(dòng)高達(dá)10 kW的電機(jī)。安森美半導(dǎo)體將把更多電源板和擴(kuò)展的設(shè)計(jì)支持添加到MDK生態(tài)系統(tǒng)中。

長(zhǎng)按掃描下方二維碼，訪問(wèn)我們的電機(jī)開(kāi)發(fā)套件頁(yè)以了解更多信息。

長(zhǎng)按掃描下方二維碼，查看賽靈思博客《基于Xilinx Zynq-7000的新的通用控制板(UCB)，利用安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)功率級(jí)實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)控制》，以了解Zynq?-7000 SoC的優(yōu)勢(shì)。

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