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[導(dǎo)讀]本文檢驗最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。

摘要

本文檢驗最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。

簡介

電子行業(yè)對精度的要求越來越高,溫度檢測也不例外。目前市面上有許多溫度檢測解決方案,每一種都有其優(yōu)缺點。硅芯片溫度傳感器,線性度相對較高,而且精度遠(yuǎn)超其他解決方案。但是,硅芯片溫度檢測領(lǐng)域的最新進(jìn)展意味著,使用硅芯片解決方案將可以實現(xiàn)高分辨率和高精度。

新冰箱

那時正是2020年3月,英國即將進(jìn)入封鎖狀態(tài)。全球都在囤積食物,以防超市關(guān)門,而未來似乎充滿不確定。就在這種時候,Bramble家的冰箱罷工了。滿腦子都回響著Kenny Rogers單曲“露西爾”中的歌詞“你怎么選擇在這樣一個時刻離開我”,我們開始在網(wǎng)上搜索新的替代品。

幾天后,新冰箱送來了,前面板上有數(shù)字溫度顯示,完全符合Bramble太太的需求。建議的設(shè)置溫度為-18℃,一個小時后,冰箱達(dá)到了所需的溫度,可以開始存放食物了。我有點懷疑溫度讀數(shù)的準(zhǔn)確性,但只要能夠冷凍食物,我對此也不太在意。但問題是:我是一名工程師,有一顆熱衷探索的心,在連續(xù)幾天面對新冰箱毫無變化的數(shù)字讀數(shù)后,我崩潰了。我必須測試一下這件新電器的精度。

溫度傳感器

工業(yè)應(yīng)用中使用的溫度傳感器種類繁多,各有其優(yōu)缺點。鑒于有許多文本詳細(xì)介紹了各種溫度傳感器的操作,我不再贅述,只是提供一些總結(jié)。

熱電偶

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣,它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓,每個結(jié)點都由不同的金屬構(gòu)成,放置于不同溫度環(huán)境下。對于K型熱電偶(由鎳鉻合金和鎳鋁金合金制成)來說,它輸出約41 μV/°C的電壓,可用于測量超過1000°C的溫度。但是,塞貝克效應(yīng)依賴于兩個結(jié)點之間的溫度差,因此,在熱端測量相關(guān)溫度時,冷端必須持續(xù)測量已知的溫度。諷刺的是,在冷端需要另一個溫度傳感器來測量溫度,ADI公司 AD8494這樣的器件正好能夠完全解決這個問題。熱電偶本身的體積很小,所以熱質(zhì)很低,能夠快速響應(yīng)溫度變化。

RTD

行業(yè)廣泛使用電阻溫度檢測器(RTD)來測量中溫(<500°C)。這些器件由一種電阻會隨溫度的變化呈正變化的金屬元素組成,最常見的是鉑(Pt)。事實上,PT100傳感器是行業(yè)中使用最廣泛的RTD,因使用材料鉑制成,且在0°C時電阻為100 Ω而得名。雖然這些器件無法測量熱電偶那樣的高溫,但它們具有高線性度,且重復(fù)性較好。PT100需要精確的驅(qū)動電流,從而在傳感器上產(chǎn)生一個與溫度成比例的準(zhǔn)確的壓降。PT100連接線的電阻導(dǎo)致傳感器的電阻測量出現(xiàn)誤差,所以開爾文連接是最典型的傳感器使用方法,因此出現(xiàn)3線或4線傳感器。

熱敏電阻

如果需要低成本的解決方案,且溫度范圍較低,那么使用熱敏電阻通常就足夠了。這些器件線性化程度很低,具有斯坦哈特哈特方程的特征,電阻隨溫度升高而減小。熱敏電阻的優(yōu)點是,電阻會在小幅溫度變化下呈現(xiàn)大幅變化,所以,盡管它具有非線性,但仍然可以達(dá)到很高的精度。熱敏電阻還提供快速的熱響應(yīng)。單個熱敏電阻的非線性是明確定義的,所以可以使用LTC2986這類的組件來進(jìn)行校準(zhǔn)。

二極管隨處可見,但(Vbe)壓降至吸電流并非如此...

為了測試這個新家電的準(zhǔn)確性,最終我選擇使用硅芯片溫度傳感器。它們到手即用,無需冷端溫度補(bǔ)償或線性化,可以提供模擬和數(shù)字輸出,且預(yù)先經(jīng)過校準(zhǔn)。但是,直到最近,它們都只能提供中等準(zhǔn)確性。雖然足以指示電子設(shè)備的健康狀態(tài),但它們一直不夠精準(zhǔn),無法測量(例如)體溫,體溫測量通常需要達(dá)到±0.1°C的精度(根據(jù)ASTM E1112標(biāo)準(zhǔn))。但是ADI公司最近發(fā)布的ADT7422和ADT7320硅芯片溫度傳感器改變了這一狀況,它們的測量分辨率分別為±0.1℃和±0.2℃。

硅芯片溫度傳感器利用晶體管的Vbe的溫度依賴性,根據(jù)莫爾方程,約為:

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

其中Ic為集電極電流,Is為晶體管的反向飽和電流,q為電子上的電荷(1.602 × 10–19庫侖),k為玻爾茲曼常數(shù)(1.38 × 10–23),T為絕對溫度。

方程1中集電極電流的表達(dá)式也適用于二極管中的電流,那么為什么每個應(yīng)用電路都使用晶體管而不是二極管呢?事實上,二極管中的電流還包括電子通過pn結(jié)的耗盡區(qū)與空穴重新結(jié)合所產(chǎn)生的復(fù)合電流,這表明二極管電流與Vbe和溫度具有非線性關(guān)系。這種電流也出現(xiàn)在雙極晶體管中,但流入晶體管的基極,不會出現(xiàn)在集電極電流中,因此非線性程度要低得多。

整合上述因素可以得出

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

與Ic相比,Is很小,所以我們可以忽略方程2中的1項。我們現(xiàn)在可以看到,Vbe根據(jù)Ic中的對數(shù)變化呈線性變化。我們也可以看到,如果Ic和Is是常數(shù),那么Vbe隨溫度呈線性變化,因為k和q也是常數(shù)。在晶體管中施加恒定的集電極電流,并測量Vbe如何隨溫度變化,這項任務(wù)很簡單。

Is與晶體管的幾何形狀有關(guān),并且對溫度有很強(qiáng)的依賴性。和許多硅芯片器件一樣,溫度每上升10°C,其值就會翻倍。雖然ln函數(shù)降低了電流變化的影響,但仍然存在Vbe的絕對值隨晶體管的變化而變化的問題,因此需要校準(zhǔn)。所以,實際的硅芯片溫度傳感器使用兩個完全相同的晶體管,迫使1 Ic集電極電流進(jìn)入一個晶體管,10 Ic進(jìn)入另一個。我們能在集成電路中輕松生成完全相同的晶體管和精準(zhǔn)的比率電流,所以大多數(shù)硅芯片傳感器都使用這種結(jié)構(gòu)。電流的對數(shù)變化會引起Vbe出現(xiàn)線性變化,然后測量Vbe的差值。

由方程2可知,對于溫度相同的兩個晶體管,其Vbe的差值為

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

這是因為

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

我們可以看出

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

通過使不同的電流通過每個晶體管并測量Vbe的差值,我們消除了非線性Is項、不同的Vbe的影響,以及與晶體管的幾何形狀相關(guān)的所有其他非線性效應(yīng)。因為k、q和ln10都是常數(shù),所以Vbe的變化與絕對溫度(PTAT)成正比。當(dāng)電流差為10倍時,兩個Vbe的電流差在大約198 μV/°C時隨溫度呈線性變化。參見圖1查看實現(xiàn)這一效果的簡單電路。

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

圖1.測量溫度的基本電路。

必須慎重選擇圖1中的電流。如果電流過高,在晶體管的整個內(nèi)部電阻范圍內(nèi),會出現(xiàn)很高的自發(fā)熱和壓降,從而影響測量結(jié)果。如果電流過低,晶體管內(nèi)部的漏電流會增大誤差。

還應(yīng)注意的是,前面的方程都與晶體管的集電極電流有關(guān),而在圖1中,晶體管中注入的是恒定的發(fā)射極電流。在設(shè)計晶體管時,可以明確確定集電極和發(fā)射極電流之間的比例(且接近整數(shù)),這樣集電極電流與發(fā)射極電流成比例。

這還只是開始。要使硅芯片溫度傳感器達(dá)到±0.1°C的精度,還需要大量的表征和微調(diào)。

是一只鳥?還是一架飛機(jī)?

不,這是一個超級溫度計。是的,它們確實存在。需要將未校準(zhǔn)的硅芯片溫度傳感器放入裝滿硅油的浴缸中,準(zhǔn)確加熱到所需的溫度,然后使用超級溫度計進(jìn)行測量。這些器件的測量精度可以精確到超過小數(shù)點后五位。將傳感器內(nèi)部的保險絲熔斷,以調(diào)整溫度傳感器的增益,從而利用方程y = mx + c將其輸出線性化。硅油提供非常均勻的溫度,因此可以在一個周期內(nèi)校準(zhǔn)許多器件。

ADT7422在25℃至50℃溫度范圍內(nèi)的精度為±0.1℃。這個溫度范圍以典型的38℃體溫為中心,使得ADT7422非常適合用于精準(zhǔn)監(jiān)測生命體征。在工業(yè)應(yīng)用中使用時,我們對ADT7320進(jìn)行了調(diào)整,使其精度達(dá)到±0.2℃,但溫度范圍擴(kuò)大到-10℃到+85℃。

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

圖2.安裝在0.8 mm厚的PCB上的ADT7422。

但是,硅芯片溫度傳感器的校準(zhǔn)并不是唯一的問題。采用極其精確的基準(zhǔn)電壓時,裸片上的壓力會破壞傳感器的精度,以及PCB的熱膨脹、引線框架、模塑和裸露焊盤,所有這些都需要考慮。焊接工藝本身也有問題。焊料回流工藝會使零件的溫度提高到260℃,導(dǎo)致塑料封裝軟化,裸片的引線框架變形,這樣當(dāng)零件冷卻,塑料變硬時,機(jī)械應(yīng)力會被封存在裸片中。ADI公司的工程師花了好幾個月的時間進(jìn)行細(xì)致的實驗,最終發(fā)現(xiàn)0.8 mm的PCB厚度最為合適,即使在焊接之后,也可以達(dá)到±0.1℃的精度。

那么香腸的溫度到底有多低?

我將ADT7320連接到一個微控制器和一個LCD顯示器上,并編寫了幾百行C語言代碼來初始化傳感器和提取數(shù)據(jù)——可以通過在DIN引腳上連續(xù)寫入32個1s來輕松初始化這個部分。配置寄存器被設(shè)置為使ADT7320以16位精度連續(xù)轉(zhuǎn)換。從ADT7320上讀取數(shù)據(jù)之后,至少需要等待240 ms的延遲之后,才會發(fā)生下一次轉(zhuǎn)換。為了便于使用非常低端的微控制器,所以我手動編寫了SPI。我將ADT7320放在冰箱里大約30分鐘,以獲取新冰箱的準(zhǔn)確溫度。圖3顯示冰箱的溫度為–18.83°C。

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

圖3.冰箱的溫度為–18.83°C。

這種精度給我留下了非常深刻的印象,雖然存儲食品并不需要達(dá)到這種溫度精度等級。然后,在英國夏季的某一天,我測量了辦公室內(nèi)的溫度。如圖4所示,溫度為22.87°C。

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

圖4.辦公室的溫度為22.87°C。

結(jié)論

硅芯片溫度傳感器已取得長足進(jìn)步,變得非常精確,能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的生命體征監(jiān)測精度。雖然它們內(nèi)部的技術(shù)都是基于成熟的原理,但要使它們達(dá)到亞度精度水平,還是需要付出巨大的努力。即使達(dá)到了這種精度水平,機(jī)械應(yīng)力和焊接也很容易抹掉數(shù)小時校準(zhǔn)所取得的成果。

ADT7320和ADT7422代表了多年來達(dá)到亞度級精度溫度表征的技術(shù)頂峰,即使是在焊接到PCB上之后。

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