最新動態(tài)：高通技術(shù)公司公布全新高通驍龍?888 5G旗艦移動平臺的多項行業(yè)綜合基準測試結(jié)果，展示了該平臺的領(lǐng)先性能。驍龍888集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，將變革2021年年初面市的旗艦移動終端。
驍龍888的核心性能：驍龍888在主要架構(gòu)方面實現(xiàn)了一系列提升。它采用了最先進的5納米工藝制程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo??680 CPU的整體性能較前代提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統(tǒng)。高通Adreno??660 GPU實現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。根據(jù)OEM廠商的反饋，Adreno 660 GPU專為游戲手機的靈活設(shè)計和更高的性能需求進行了優(yōu)化，在更大的熱度范圍支持旗艦終端帶來持續(xù)穩(wěn)定的用例。每個OEM廠商均可為其設(shè)計選擇最優(yōu)的性能節(jié)點。整體全新設(shè)計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon??780處理器，與前代平臺相比達到了73%的強大算力提升，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒26萬億次運算（26 TOPS），這不僅帶來了行業(yè)領(lǐng)先的AI推理性能，還帶來了較前代高達3倍的能效提升。
基準測試方法：高通技術(shù)公司對綜合基準測試結(jié)果進行長期觀察發(fā)現(xiàn)，基準測試僅能測試部分用例，并無法全方位地反應驍龍移動平臺賦能的其他諸多體驗，比如連接、拍照、攝像、音頻、電池續(xù)航和充電速度等。受當前情況所限，第三方終端測試人員無法使用最新旗艦驍龍移動平臺參考設(shè)計進行實測。因此，高通技術(shù)公司整理了部分面向系統(tǒng)、CPU、GPU和AI用例的行業(yè)基準測試結(jié)果，并以短視頻形式詳細記錄測試過程。每一項基準測試程序都在驍龍888參考設(shè)計上實際運行，最終分數(shù)取三次測試結(jié)果的平均值。在運行全部基準測試程序的過程中，驍龍888參考設(shè)計均采用默認設(shè)置，該默認設(shè)置為用戶在典型日常使用場景中提供性能和功耗之間的最佳平衡。
未來展望：搭載驍龍888的商用終端預計將于2021年第一季度面市。驍龍888參考設(shè)計和未來商用終端的基準測試結(jié)果可能因性能設(shè)置、存儲器件、顯示刷新率和軟件更新時間等因素而異。
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