高通5G技術(shù)拓展至更多領(lǐng)域 不局限于5G基帶和手機(jī)芯片

作為領(lǐng)先的無線通信技術(shù)及半導(dǎo)體廠商，高通一直在積極引領(lǐng)著5G之路。很多消費者對高通5G技術(shù)的認(rèn)知，都是從全球第一款5G基帶——高通驍龍X50開始的。早在2018年高通公司便聯(lián)合小米、OPPO、vivo、一加等共同打造了“5G領(lǐng)航計劃”。優(yōu)秀的國產(chǎn)手機(jī)廠商基于高通5G基帶驍龍X50及完整的高通5G解決方案，率先開展了在全球5G手機(jī)市場的“布局謀篇”。

2019年作為5G元年，是5G終端爆發(fā)的一年。這一年，不僅第二代高通5G基帶——驍龍X55順利推出，而且為了進(jìn)一步加速5G發(fā)展，高通將5G解決方案也覆蓋到除旗艦之外的其他層級，以滿足不同消費者群體對5G終端的需求，同時，也促進(jìn)了5G手機(jī)終端的進(jìn)一步普及。

2020年是5G規(guī)?；卣怪辏彩歉咄ǖ谌?G基帶驍龍X60發(fā)布之年。這款基帶憑借5nm的制程以及在5G連接方面諸多優(yōu)良特性，在發(fā)布伊始就在業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛關(guān)注。最近大熱的高通驍龍888 5G芯片就集成了驍龍X60 5G基帶，無論是連接性還是功耗發(fā)熱控制方面，高通 5G基帶驍龍X60都會帶來體驗的進(jìn)一步提升。目前，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊等手機(jī)廠商，均表示會陸續(xù)推出搭載高通驍龍888 5G芯片的旗艦機(jī)型，來年的5G手機(jī)市場又會呈現(xiàn)精彩紛呈的景觀。

或許是因為我們大多數(shù)人接觸5G都是從智能手機(jī)開始的，所以，大家都認(rèn)為5G就是關(guān)于手機(jī)的技術(shù)。實際上并非如此，不同于前幾代通信技術(shù)，5G通信打破了固有的壁壘，擁有更為廣泛的應(yīng)用空間。疫情期間我們可能體會的更為深刻——視頻直播、視頻監(jiān)控、在線醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育甚至物聯(lián)網(wǎng)、汽車領(lǐng)域等方方面面都會涉及到5G應(yīng)用，這也使得大家對5G的未來充滿好奇與期待。

高通公司不僅在5G基帶方面取得了令人矚目的成績，而且高通還將自身在5G連接技術(shù)領(lǐng)域的專長不斷拓展至其他領(lǐng)域，其中就包括汽車行業(yè)。早在2019世界移動通訊大會（MWC）上，高通就推出了全新的高通驍龍汽車5G平臺。該平臺是高通5G技術(shù)在汽車行業(yè)的全新應(yīng)用方案，該方案能夠提供超低的時延、數(shù)千兆比特云連接、車道級導(dǎo)航精度和完整的集成式C-V2X解決方案，不僅可以提供豐富的車載體驗、提高汽車和交通基礎(chǔ)設(shè)施的安全性，而且還將推動網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)入全新的5G時代。

據(jù)不完全統(tǒng)計，在全球最大的26家汽車品牌中，目前已有包括奔馳、奧迪、保時捷等在內(nèi)的超過20家與高通在5G網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字座艙等領(lǐng)域開展合作。

雖然我們對高通的認(rèn)知更多來源于其5G基帶和5G手機(jī)芯片產(chǎn)品，但是高通在5G技術(shù)方面的實力絕不僅僅局限于5G基帶和手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通也一直努力將5G擴(kuò)展至工業(yè)應(yīng)用、零售、能源、制造業(yè)等領(lǐng)域，并積極開展與產(chǎn)業(yè)界的生態(tài)合作。高通非常愿意配合產(chǎn)業(yè)伙伴，讓5G技術(shù)惠及更多消費者，讓更多人從不同“維度”感受到5G帶來的美好體驗。