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[導(dǎo)讀]近日,星思半導(dǎo)體完成天使輪融資,此輪融資由高瓴創(chuàng)投獨家投資1億元人民幣。本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去,加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局。

12月23日報道 今日消息,星思半導(dǎo)體完成天使輪融資,此輪融資由高瓴創(chuàng)投獨家投資1億元人民幣。 對于此次融資,星思半導(dǎo)體董事長兼CEO夏廬生表示:星思半導(dǎo)體的愿景是“連接萬物,協(xié)和云端”,掌握核心技術(shù),打磨優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,以客戶為中心,在中國新基建浪潮中,用全副身心為5G貢獻最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品,為萬物互聯(lián)提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去,加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局。 高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責(zé)人黃立明表示:隨著5G時代的到來,人與人之間十億級別的連接,將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯(lián),5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導(dǎo)體基于對行業(yè)和解決方案的深刻理解,專注于5G基石級芯片的研發(fā),企業(yè)未來具有廣闊的成長空間,我們很高興能與星思半導(dǎo)體團隊合作,推進公司的發(fā)展,滿足高速增長的5G市場需求。 星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè),以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”,致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹立。目前,星思半導(dǎo)體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家,在產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。 來源:OFweek維科號 獵云網(wǎng)

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