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[導(dǎo)讀]眾所周知,中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì),提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價(jià)比的平衡的手機(jī)芯片解決方案。

眾所周知,中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì),提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價(jià)比的平衡的手機(jī)芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開上市??偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案,包括光儲(chǔ)存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍(lán)光播放器)及移動(dòng)通訊等產(chǎn)品,為全球獨(dú)一的橫跨信息科技(IT)、消費(fèi)性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司,同時(shí)也是全球前10大和亞洲第1大的IC設(shè)計(jì)公司。 通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中,尤其是在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

從去年年底聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000+開始,聯(lián)發(fā)科在市面上的曝光量就開始多了起來,今年華為遭到了更加嚴(yán)重的制裁,這個(gè)時(shí)候很多人開始聯(lián)想到聯(lián)發(fā)科,期間也有很多傳聞華為從聯(lián)發(fā)科定制了多少少芯片,一時(shí)間聯(lián)發(fā)科的成了討論的熱點(diǎn),只是沒想到聯(lián)發(fā)科崛起的速度如此之快,并且能夠超越老大哥的位置,在2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額取得了第一,首次實(shí)現(xiàn)超越高通,那聯(lián)發(fā)科是如何超越的呢?

根據(jù)近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。咸魚翻身,灰姑娘變公主的故事在手機(jī)芯片領(lǐng)域再度上演。被稱為“山寨機(jī)之父”、當(dāng)年靠給山寨機(jī)提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科迎來了誕生以來的最高光時(shí)刻。

數(shù)據(jù)顯示,三季度,全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額由此達(dá)到31%,同比增長(zhǎng)5%,位列第一。其次,高通的市占率為29%,同比下降2%,位居第二;海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位(三星、蘋果市占率均為12%)。

不過,細(xì)分到5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額仍不敵高通。該季度,在全球售出的所有5G手機(jī)中,39%使用高通芯片。手機(jī)芯片業(yè)也在面臨大變局,原因眾所周知。給聯(lián)發(fā)科提供神助攻的是華為手機(jī)。華為的手機(jī)芯片采購(gòu)量大,又幫助聯(lián)發(fā)科芯片成功立足高端。全球手機(jī)芯片格局,最大的變數(shù)和最大的潛力,也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素,三星和蘋果都不足為懼,難以扛起手機(jī)芯片的領(lǐng)導(dǎo)大旗。

但是話說回來,聯(lián)發(fā)科之所以能夠做到第一,不僅僅是因?yàn)槠鯔C(jī),芯片的硬實(shí)力也是比較突出的,比SA和NSA都是支持的,支持全部Sub-6GHz頻段,支持G雙卡雙待、5G雙載波聚合、VoNR等5G關(guān)鍵技術(shù)等等,未來一定是持續(xù)增長(zhǎng)的,華為受阻,聯(lián)發(fā)科一定是最收益的。

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