基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)
2020年12月31日,致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領(lǐng)投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機(jī)構(gòu)跟投,原股東力合資本追加投資。
據(jù)透露,本輪融資基于基本半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,引入了對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場(chǎng)環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場(chǎng)拓展和制造基地建設(shè),特別是車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。
基本半導(dǎo)體成立于2016年,核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員包括來自清華大學(xué)、劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、中國科學(xué)院等國內(nèi)外知名高校和研究機(jī)構(gòu)的十多位博士,覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、器件封測(cè)、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。公司當(dāng)前核心產(chǎn)品包括碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)器等,產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。
以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性,備受行業(yè)關(guān)注,市場(chǎng)前景十分廣闊。據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)委員介紹,國家2030計(jì)劃和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃均已明確第三代半導(dǎo)體為重要發(fā)展方向。而國家“新基建”戰(zhàn)略覆蓋的5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)都是碳化硅的重要應(yīng)用領(lǐng)域。
雖然碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可觀,但當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期,碳化硅技術(shù)還不夠成熟,發(fā)展之路面臨不少阻礙,比如碳化硅材料市場(chǎng)供不應(yīng)求,晶圓的良率和成本、電氣性能和產(chǎn)品性能等存在一些問題。同時(shí),全球新冠疫情和國際貿(mào)易沖突也給第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來了巨大沖擊。
從國內(nèi)市場(chǎng)來看,進(jìn)口品牌憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì),壟斷了國內(nèi)碳化硅功率器件大部分市場(chǎng)。近些年國產(chǎn)品牌逐步崛起,基本半導(dǎo)體憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)布局,依靠持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代,不斷提升產(chǎn)品性能,其碳化硅功率器件技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET在國內(nèi)率先通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,量產(chǎn)時(shí)間已超兩年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二極管芯片、DFN8*8封裝和內(nèi)絕緣型碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品,貼近市場(chǎng)應(yīng)用需求,可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提升系統(tǒng)效率、增強(qiáng)產(chǎn)品核心競(jìng)爭力。
新能源汽車是碳化硅功率器件未來最為重要的市場(chǎng)之一。針對(duì)該領(lǐng)域,基本半導(dǎo)體推出多種封裝的1200V/3mΩ汽車級(jí)全碳化硅模塊及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器。多款碳化硅功率器件已順利通過了國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心“國產(chǎn)自主車規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試認(rèn)證”項(xiàng)目的吐魯番極限高溫測(cè)試及海拉爾極限低溫測(cè)試。
“產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性一直是基本半導(dǎo)體重點(diǎn)關(guān)注的問題。”基本半導(dǎo)總經(jīng)理和巍巍博士介紹到,目前公司碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過AEC-Q101汽車電子可靠性認(rèn)證。其 全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試,產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。
通過不斷完善碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、器件封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局,基本半導(dǎo)體逐步形成國內(nèi)、國外兩條完整產(chǎn)業(yè)鏈的雙循環(huán)模式,實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控,有效降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能、保障供應(yīng)鏈安全。公司主要面向B端用戶,直銷與經(jīng)銷相結(jié)合,已在新能源汽車、新能源發(fā)電、高效電源、軌道交通等領(lǐng)域與眾多行業(yè)標(biāo)桿客戶展開合作,產(chǎn)品銷量增長迅猛,市場(chǎng)份額持續(xù)提升。
2020年底,基本半導(dǎo)體位于深圳坪山的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工建設(shè),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn),是深圳市2020年重大項(xiàng)目之一;南京制造基地已于2020年3月開工建設(shè),預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn),主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造;位于日本名古屋的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開始運(yùn)營。
對(duì)于未來發(fā)展,和巍巍表示:基本半導(dǎo)體將繼續(xù)吸納優(yōu)秀人才,加大研發(fā)投入,完善產(chǎn)品體系,加速產(chǎn)業(yè)鏈布局,推動(dòng)國產(chǎn)碳化硅功率器件在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用?;景雽?dǎo)體將以更積極的發(fā)展戰(zhàn)略邁向新征程,全力打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)。