三星Exynos 2100芯片：功耗將對(duì)，性能提升??！

三星Exynos 2100芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過這篇文章，小編希望大家可以對(duì)三星Exynos 2100芯片的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組，基于 5nm EUV 工藝。三星Exynos 2100芯片與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。

三星Exynos 2100芯片擁有 8 個(gè) CPU 內(nèi)核，多核性能提升 33%，單核性能提升 19%，包含 3 個(gè) Arm Cortex-A78 內(nèi)核、四個(gè) Arm Cortex-A55 內(nèi)核，外加一個(gè) Arm Cortex-X1 超大核。三星Exynos 2100芯片采用的CPU相比 Exynos 1080 的 CPU 核而言，Arm Cortex-X1 格外亮眼。小編了解到，Cortex-X1 的設(shè)計(jì)遵循 ARM 的新許可體系 “Cortex-X?Custom?Program”，即允許客戶在新微體系架構(gòu)的設(shè)計(jì)階段早期進(jìn)行協(xié)作，并對(duì)其進(jìn)行高度自定義。

按照一般理論,想必三星Exynos 2100芯片在功耗上會(huì)有所大漲。但在三星的介紹中, 三星Exynos 2100芯片搭載了降低功耗的AMIGO電源管理方案,能實(shí)時(shí)監(jiān)控各流程電源消耗情況,優(yōu)化執(zhí)行密集型圖形處理任務(wù)過程中的總功耗。

三星Exynos 2100芯片采用的是ARM最新的高性能Cortex-X1內(nèi)核，最高運(yùn)行頻率為2.9GHz，以及3個(gè)A78核，加上4個(gè)高效的A55核。三星稱，三星Exynos 2100芯片相比Exynos 990，單核提升19%，多核提升33%，GPU提升46%。

在5G連接方面, 三星Exynos 2100芯片將是三星首款全集成的5G芯片,支持5G Sub-6G和5G mmWave毫米波,前者速度可達(dá)5.1Gbps,搭配毫米波速度可達(dá)7.35Gbps,4G網(wǎng)絡(luò)也能達(dá)到3Gbps的性能。

三星Exynos 2100芯片已是一款5nm芯片，那么5nm是制造的極限嗎?不盡然!目前，三星、臺(tái)積電等公司已經(jīng)在研究3nm芯片制程。

三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其 3nm 制程。截止目前有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的 3nm 工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電 3nm 工藝的首批客戶之一。若 3nm 工藝推遲出貨，5nm 芯片會(huì)在市場(chǎng)存留更長(zhǎng)時(shí)間。預(yù)計(jì)三星和臺(tái)積電均會(huì)在 2022 年量產(chǎn) 3nm 工藝芯片，但臺(tái)積電會(huì)早于半年出貨。臺(tái)積電表示，相比 5nm 芯片，3nm 的性能將提高 10-15% 左右，并且可以節(jié)省 20%-25% 的能耗。小編相信，在明年或者后年，3nm制程將得以實(shí)現(xiàn)，更高級(jí)的SoC芯片將為我們提供更好的性能。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關(guān)三星Exynos 2100芯片的內(nèi)容，希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。