聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片，6nm制程工藝，Redmi爭(zhēng)搶首發(fā)！

中國(guó)5G智能手機(jī)市場(chǎng)，誰(shuí)才是最大的SoC供應(yīng)商？今天終于有了答案！

根據(jù)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相對(duì)2019年下滑了20.8%。不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）下半年市場(chǎng)份額卻呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至31.7%，其出貨量一度超越高通排名榜首，首次成為了中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。

（數(shù)據(jù)來(lái)源：CINNO Research Monthly China Smartphone Sales Report）

然而，作為一家著名的IC設(shè)計(jì)廠商，MediaTek似乎并不滿足于這一成績(jī)。

為進(jìn)一步提升芯片性能，1月20日，MediaTek正式發(fā)布了兩款全新的5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。其中，天璣1200在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面擁有領(lǐng)先的技術(shù)，可以賦能5G終端，為用戶帶來(lái)旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)。

（發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)）

接下來(lái)，讓我們一起來(lái)看看，天璣1200到底有多“香”。

首先，在性能表現(xiàn)方面，天璣1200采用的是臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝制造，晶體管密度提升了20%，較7nm工藝下的理論性能可提升30%-60%，在綜合性能上有望與高通驍龍888一戰(zhàn)。

與此同時(shí)，天璣1200的CPU采用了1+3+4旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，并搭配了九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

（MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯）

據(jù)MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯介紹，與上一代天璣1000+相比，天璣1200的CPU性能提升了22%、能效提升了25%、GPU性能提升了13%。

其次，在5G連接方面，天璣1200不僅支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，同時(shí)還支持5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等。

值得一提的是，天璣1200不僅領(lǐng)先支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還致力于為用戶打造全景全時(shí)的無(wú)縫5G連接體驗(yàn)，推出了5G高鐵模式、5G電梯模式等應(yīng)用模式，旨在通過(guò)智能場(chǎng)景感知、信號(hào)的快速捕獲跟蹤、智能搜網(wǎng)和駐網(wǎng)，讓終端擁有高效且穩(wěn)定的5G性能，并且結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，可帶來(lái)更低功耗的5G通信。

（MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全）

據(jù)MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全介紹，在過(guò)去一年內(nèi)MediaTek推出了多款5G芯片產(chǎn)品，涵蓋高端、中高端及大眾化5G芯片，可以滿足用戶對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟆?/span>

“2020年，天璣5G移動(dòng)芯片全球出貨量達(dá)到4500萬(wàn)顆；2021年，5G市場(chǎng)將繼續(xù)快速發(fā)展，支持5G的運(yùn)營(yíng)商有望增加至200家，預(yù)計(jì)5G出貨量將從今年的2億部增長(zhǎng)到5億部，對(duì)于5G芯片的需求也將持續(xù)增加，未來(lái)MediaTek也會(huì)繼續(xù)加大對(duì)5G市場(chǎng)的投入?！毙炀慈诎l(fā)布會(huì)上談道。

據(jù)了解，目前已有多家OEM廠商對(duì)MediaTek天璣新品表示支持，包括Redmi、vivo、OPPO、realme等品牌。其中，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺(tái)，并將于2021年發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。

第三，在AI技術(shù)方面，天璣1200搭載了MediaTek獨(dú)立AI處理器APU 3.0，可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算。

除此之外，天璣1200還支持領(lǐng)先的芯片級(jí)單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（Staggered HDR)、HDR10+視頻編碼技術(shù)，以及AI多人虛化、多景深智能對(duì)焦、AI流媒體畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)等AI視頻技術(shù)，不僅能夠?yàn)橛脩魩?lái)“急速夜拍”和“超級(jí)全景夜拍”等拍照新體驗(yàn)，還可以實(shí)現(xiàn)多人的背景替換、多路人移除等手機(jī)視頻拍攝特效。

（MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男）

為了讓大家更直觀地看到天璣1200出色的拍攝效果，MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男發(fā)布了一段視頻，將普通模式、天璣1200模式、iPhone 12 Pro Max模式進(jìn)行了對(duì)比。從視頻中可以看出，無(wú)論是色彩，還是對(duì)比度，天璣1200都更勝一籌。

（視頻截圖）

第四，在游戲體驗(yàn)方面，天璣1200搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，能夠從網(wǎng)絡(luò)、操控、負(fù)載、畫(huà)質(zhì)四大方面優(yōu)化用戶的游戲體驗(yàn)。

同時(shí)，天璣1200還率先支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍(lán)牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，相較傳統(tǒng)TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，可擴(kuò)充至雙通道串流音頻，結(jié)合MediaTek的優(yōu)化可讓終端和TWS耳機(jī)獲得更低延遲，延長(zhǎng)耳機(jī)的續(xù)航。在玩家游戲時(shí)，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時(shí)報(bào)點(diǎn)率保持穩(wěn)定的高幀運(yùn)行。

不僅如此，MediaTek還與騰訊游戲展開(kāi)了深度合作，將端游級(jí)的渲染技術(shù)帶入移動(dòng)終端，讓用戶在手機(jī)上也能體驗(yàn)光線追蹤（Ray Tracing）技術(shù)所帶來(lái)的游戲效果。

（天璣1200與天璣1100產(chǎn)品介紹）

鑒于上述參數(shù)配置，21ic家認(rèn)為，目前MediaTek基本具備了與高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的實(shí)力，2021年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)或?qū)⒊蔀楦咄ê蚆ediaTek一決高下的主戰(zhàn)場(chǎng)。

未來(lái)，誰(shuí)能主宰這一戰(zhàn)場(chǎng)，讓我們拭目以待吧！

附：一圖看懂MediaTek天璣新品發(fā)布會(huì)