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[導(dǎo)讀]步入2021年,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)需求的同時(shí),也拓展了市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。過(guò)去10 年,消費(fèi)類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來(lái)10年,從醫(yī)療保健,農(nóng)業(yè)、能源,到交通運(yùn)輸,幾乎所有行業(yè)都將被重塑。

在2021年伊始,21ic專門采訪了應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士,邀請(qǐng)他和我們一起回顧2020與展望2021。

加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”,應(yīng)用材料公司助力多行業(yè)變革重塑

受訪人: 趙甘鳴博士

應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理

應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官


21ic:受新冠疫情和國(guó)際形勢(shì)雙生影響,2020年對(duì)整個(gè)世界來(lái)說(shuō)都是不平凡的一年,同時(shí)也是機(jī)遇與考驗(yàn)并存的一年。對(duì)此,您如何看待整個(gè)?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)?貴公司?是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的?

趙甘鳴博士:隨著世界逐步適應(yīng)疫情帶來(lái)的影響,并為后疫情時(shí)代做好準(zhǔn)備,科技在人們?nèi)粘I钪邪缪莸慕巧灿l(fā)重要。居家辦公、在線教育以及線上零售驅(qū)動(dòng)了云數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施的投資,而這也加速了一些重要技術(shù)的進(jìn)展。從企業(yè)個(gè)體到整體經(jīng)濟(jì)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,給半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備帶來(lái)了強(qiáng)勁需求。與此同時(shí),這種變化也使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力從消費(fèi)電子設(shè)備擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等非全權(quán)商業(yè)投資。在新興技術(shù)賦能之下,這些新應(yīng)用和新功能具備重塑全球各行各業(yè)的潛力,從醫(yī)療保健,到農(nóng)業(yè)、能源,再到交通運(yùn)輸。應(yīng)用材料公司圍繞這樣的未來(lái)愿景,對(duì)我們的戰(zhàn)略和投資方向進(jìn)行了調(diào)整,并不斷推出致力于解決行業(yè)發(fā)展最具價(jià)值問(wèn)題的創(chuàng)新產(chǎn)品,確保我們實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)成功。


21ic:針對(duì)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域,貴公司如何看待這些應(yīng)用在2021年的發(fā)展前景?貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于此?

趙甘鳴博士:5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能是技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì),將在未來(lái)幾年推動(dòng)全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和數(shù)據(jù)量的大幅增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)達(dá)到5,000億臺(tái),而數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將增至每年0.5YB,也就是10的25次方字節(jié)。

所有以上這些數(shù)據(jù)幾乎都是由機(jī)器產(chǎn)生和使用的。為了從海量可用數(shù)據(jù)中獲得洞察力,我們需要新的計(jì)算方法,這種計(jì)算方法基于由定制化的全新芯片構(gòu)建而成的特定工作負(fù)載硬件。人工智能在為世界帶來(lái)好處的同時(shí),也消耗了越來(lái)越多的能源。因此,我們需要對(duì)每瓦特的計(jì)算性能進(jìn)行顯著提升,以支撐重要技術(shù)進(jìn)展的可持續(xù)增長(zhǎng)。

應(yīng)用材料公司正在致力于開發(fā)有助于在芯片性能、功耗、面積、成本和上市時(shí)間方面持續(xù)改進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)。


21ic:從5nm-3nm-2nm,時(shí)下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限,摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn),貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝,以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展?

趙甘鳴博士:隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的增長(zhǎng)期,“摩爾定律”這一多年來(lái)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)不斷向前邁進(jìn)的引擎,其效用正在放緩。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要尋求一種“新戰(zhàn)略”,來(lái)不斷提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面積成本(Area-Cost)和加速上市時(shí)間(Time-to-market),即PPACt。這一“新戰(zhàn)略”包括五個(gè)關(guān)鍵部分:新的系統(tǒng)架構(gòu)、新的結(jié)構(gòu)、新型材料、縮小晶體管尺寸等新方法,以及能以新方式連接芯片的先進(jìn)封裝方案。

應(yīng)用材料公司致力于加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”,通過(guò)我們創(chuàng)新的技術(shù)產(chǎn)品組合,幫助客戶制造、成型、改變、分析和連接芯片結(jié)構(gòu)與設(shè)備。


21ic:在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認(rèn)為可以稱得上是對(duì)該應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻(xiàn)?請(qǐng)您分享。

趙甘鳴博士:為進(jìn)一步推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”,我們?cè)?020年推出了兩款重磅產(chǎn)品,分別是:Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)和Centris® Sym3® Y刻蝕系統(tǒng)。

Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)使得芯片制造商可以選擇性地在晶體管導(dǎo)線通孔進(jìn)行鎢沉積,突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

Centris® Sym3®刻蝕產(chǎn)品系列能讓芯片制造商在尖端存儲(chǔ)器和邏輯芯片上以更加精細(xì)的尺寸成像和成型。應(yīng)用材料公司的戰(zhàn)略是為客戶提供全新的材料成型和成像方法,以實(shí)現(xiàn)新型3D結(jié)構(gòu)并開辟繼續(xù)進(jìn)行2D微縮的新途徑,而Sym3系列正是實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵產(chǎn)品。


21ic:能否介紹下貴公司在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況?2020年中國(guó)市場(chǎng)有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)又有哪些規(guī)劃和布局?

趙甘鳴博士:作為第一家進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司在中國(guó)發(fā)展已超過(guò)35年,并已建立了16個(gè)分支機(jī)構(gòu),擁有超過(guò)2300名員工。

長(zhǎng)期以來(lái),應(yīng)用材料中國(guó)公司一直是行業(yè)重大活動(dòng)和項(xiàng)目的支持者,其中包括:贊助SEMICON China與中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì);連續(xù)2年在世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)表主題演講。此外積極參與行業(yè)人才培養(yǎng),例如:我們?cè)谥袊?guó)連續(xù)四年開展“新銳計(jì)劃”,旨在幫助學(xué)生完成從校園到職場(chǎng)的轉(zhuǎn)換,至今已招募超過(guò)400名新銳力量加入;在中國(guó)連續(xù)4年舉辦“芯光大道“工程技術(shù)大賽,共有超過(guò)200位應(yīng)用材料中國(guó)公司的工程師參與,持續(xù)提升中國(guó)員工的專業(yè)技術(shù)能力;我們?cè)谖挥谖靼驳娜蜷_發(fā)中心持續(xù)為員工提供相關(guān)培訓(xùn)課程。


21ic:除了以上幾個(gè)問(wèn)題,歡迎您補(bǔ)充其它的觀點(diǎn)和想法。

趙甘鳴博士:步入2021年,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)需求的同時(shí),也拓展了市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。過(guò)去10 年,消費(fèi)類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來(lái)10年,從醫(yī)療保健,農(nóng)業(yè)、能源,到交通運(yùn)輸,幾乎所有行業(yè)都將被重塑。

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