通往PCIe Gen4技術(shù)的快車道

Shanghai, China, March 10, 2021 * * * 世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特在本次德國(guó)紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會(huì)上推出全新COM-HPC?入門套件。它采用最新的高速接口技術(shù)，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達(dá)2x25GbE的超快網(wǎng)絡(luò)連接，并具有集成的MIPI-CSI視覺性能，適用于模塊化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該入門套件基于康佳特的PICMG COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊“conga-HPC/cTLU”，采用第11代英特爾®酷睿?處理器(代號(hào)Tiger Lake)。這一新款高端嵌入式模塊系列的目標(biāo)用戶是從事工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中新興的寬帶連接邊緣設(shè)備的系統(tǒng)工程師。目標(biāo)市場(chǎng)包括醫(yī)療、自動(dòng)化、交通運(yùn)輸、自動(dòng)駕駛，以及基于視覺功能的檢查和視頻監(jiān)控系統(tǒng)等。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示：“我們的新款COM-HPC入門套件讓工程師們可快速開始進(jìn)行PCIe Gen4接口技術(shù)設(shè)計(jì)，以及其他超高速接口設(shè)計(jì)，用戶可選配我們COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)中的多種獨(dú)立集成式組件。與Gen3相比，PCIe Gen4有效地將每個(gè)通道的吞吐量提高一倍，這對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)生了巨大的影響，使工程師能夠?qū)⑦B接擴(kuò)展設(shè)備的數(shù)量增倍, 從而全方位地影響整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則下，要實(shí)現(xiàn)信號(hào)一致性，我們更加需要有一個(gè)平臺(tái)來(lái)對(duì)自己的系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估和測(cè)試。”

入門套件可采用多種以太網(wǎng)配置，包括8x 1GbE交換、帶有TSN技術(shù)的2x 2.5GbE，以及雙通道2x 10 GbE接口。康佳特針對(duì)MIPI-CSI接口的Basler攝像頭提供全面的AI支持，這讓該產(chǎn)品能夠更方便地用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0連網(wǎng)嵌入式系統(tǒng)。AI和推理加速功能通過(guò)英特爾® DL Boost技術(shù)實(shí)現(xiàn)，它基于CPU的矢量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令集(VNNI)或GPU的8位整數(shù)(Int8)指令集運(yùn)行。在此條件下，一個(gè)非常有吸引力的方面是我們對(duì)于英特爾Open Vino AI生態(tài)系統(tǒng)的支持。我們針對(duì)OpenCV and OpenCL?核心提供了豐富的函數(shù)和優(yōu)化調(diào)用，以便加速多個(gè)平臺(tái)上的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)更加迅速而精確的AI推理。

今年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)展會(huì)上亮相的該入門套件包含康佳特COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)中的以下組件：

ATX載板“conga-HPC/EVAL-Client”

ATX載板“conga-HPC/EVAL-Client”集成了新版COM-HPC Client標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有接口，且支持 -40°C到+85°C的更廣工作溫度范圍。它具有兩個(gè)性能強(qiáng)勁的PCIe Gen4 x16接口，另可采用多種LAN數(shù)據(jù)帶寬、數(shù)據(jù)傳輸方式和接口，包括2x 10 GbE、2.5 GbE和1GbE。通過(guò)擴(kuò)展卡，該載板還可搭載高達(dá)2x25 GbE的更高性能接口，這使得該評(píng)估平臺(tái)極其適用于大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)的邊緣設(shè)備。該載板支持COM-HPC A/B/C三種尺寸，且具有編程、固件刷入和重置所需的各類接口。

新款conga-HPC/cTLU COM-HPC Client模塊

該用于COM-HPC Client設(shè)計(jì)的入門套件，conga-HPC/cTLU模塊正是核心所在。該模塊可采用多種處理器配置，而每種配置又可選擇三種冷卻方案，以適配第11代英特爾®酷睿?處理器的12-28W可變TDP范圍。