Xilinx 以成本優(yōu)化型 UltraScale+ 產(chǎn)品組合拓展新應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)超緊湊、高性能邊緣計(jì)算

2021年3月17 日，中國(guó)北京——自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)先企業(yè)賽靈思今日宣布面向市場(chǎng)擴(kuò)展其 UltraScale+ 產(chǎn)品組合，以支持需要超緊湊及智能邊緣解決方案的新型應(yīng)用。新款 Artix? 和 Zynq? UltraScale+ 器件的外形尺寸較傳統(tǒng)芯片封裝縮小了70%，能夠滿足工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療、廣播、消費(fèi)、汽車(chē)和互聯(lián)市場(chǎng)等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

作為全球唯一基于 16 納米技術(shù)的硬件靈活應(yīng)變成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 InFO( Integrated Fan Out，集成扇出)封裝技術(shù)。借助 InFO 技術(shù)，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以緊湊的封裝提供高計(jì)算密度、出色的性能功耗比以及可擴(kuò)展性，從而應(yīng)對(duì)智能邊緣應(yīng)用的需求。

賽靈思產(chǎn)品線管理與營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān) Sumit Shah 表示：“對(duì)緊湊型智能邊緣應(yīng)用的需求正推升對(duì)處理和帶寬引擎的需求。這些引擎不僅要提供更高的性能，還要提供更高級(jí)別的計(jì)算密度，以支持最小尺寸的系統(tǒng)。UltraScale+ 系列的新款成本優(yōu)化型產(chǎn)品為該系列帶來(lái)了強(qiáng)大助力。其立足于賽靈思 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 架構(gòu)與業(yè)經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的技術(shù)，而這些早已共同部署于全球數(shù)百萬(wàn)臺(tái)系統(tǒng)中?！?

Artix UltraScale+ FPGA：專(zhuān)為高 I/O 帶寬和 DSP 計(jì)算而打造

Artix UltraScale+ 系列基于業(yè)經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的 FPGA 架構(gòu)，是一系列應(yīng)用的理想選擇，例如，搭載高級(jí)傳感器技術(shù)的機(jī)器視覺(jué)、高速互聯(lián)以及超緊湊“ 8K 就緒”視頻廣播。Artix UltraScale+ 器件提供了每秒 16Gb 的收發(fā)器，可以支持互聯(lián)、視覺(jué)和視頻領(lǐng)域的新興高端協(xié)議，與此同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最佳的 DSP 計(jì)算功能。

圖：賽靈思專(zhuān)為高 I/O帶寬和 DSP 計(jì)算打造的 Artix UltraScale+ FPGA

Zynq UltraScale+ MPSoC：專(zhuān)為功耗和成本而優(yōu)化

成本優(yōu)化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和業(yè)經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的 ZU2 與 ZU3 器件，三款器件皆采用 InFO 封裝。作為 Zynq UltraScale+ 系列多處理 SoC 產(chǎn)品線的組成部分, ZU1 針對(duì)邊緣連接及工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，包括嵌入式視覺(jué)攝像頭、AV-over-IP 4K和8K 就緒流媒體、手持測(cè)試設(shè)備，以及消費(fèi)和醫(yī)療應(yīng)用等。ZU1 專(zhuān)為小型化的計(jì)算密集型應(yīng)用而打造，并采用基于異構(gòu) Arm? 處理器的多核處理器子系統(tǒng)，同時(shí)還能遷移至普通封裝尺寸以支持更高算力。

圖：賽靈思專(zhuān)為功耗和成本而優(yōu)化的 Zynq UltraScale+ MPSoC

LUCID Vision Labs 創(chuàng)始人兼總裁 Rod Barman 表示：“LUCID 與賽靈思緊密協(xié)作，將新款 UltraScale+ ZU3 集成到我們的下一代工業(yè)機(jī)器視覺(jué)攝像頭 Triton? Edge 中。借助 UltraScale+ ZU3 及其 InFO 封裝，LUCID 能利用創(chuàng)新的軟硬結(jié)合板( rigid-flex board)架構(gòu)，將驚人的處理能力壓縮于工廠級(jí)堅(jiān)固的超緊湊 IP67 攝像頭中?！?

可擴(kuò)展且安全的 Artix和 Zynq UltraScale+

隨著新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壯大，賽靈思的產(chǎn)品組合現(xiàn)在涵蓋了從 Virtex? UltraScale+ 高端系列、 Kintex? UltraScale+ 中端系列到全新成本優(yōu)化型低端系列。新款器件的推出完善了賽靈思的產(chǎn)品組合并為客戶提供了可擴(kuò)展性，使之可以利用同一賽靈思平臺(tái)開(kāi)發(fā)多種解決方案。這樣便可以在不同產(chǎn)品組合間保留設(shè)計(jì)投資，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

安全性是賽靈思設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵組成部分。此次推出的成本優(yōu)化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具備與 UltraScale+ 平臺(tái)同樣健全的安全功能，包括 RSA-4096 認(rèn)證、AES-CGM 解密、數(shù)據(jù)保護(hù)法( DPA )，以及賽靈思專(zhuān)有的 Security Monitor ( SecMon，安全監(jiān)測(cè))IP，能夠靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)品生命周期中的安全威脅，滿足商業(yè)項(xiàng)目的各種安全需求。

VDC Research 物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術(shù)高級(jí)分析師 Dan Mandell 表示：“客戶能用單一且安全的平臺(tái)擴(kuò)展其設(shè)計(jì)方案以適應(yīng)廣泛的應(yīng)用和市場(chǎng)需求，這樣的能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)更便捷的設(shè)計(jì)整合和把握關(guān)鍵上市時(shí)間機(jī)遇至關(guān)重要。賽靈思的戰(zhàn)略是擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，通過(guò)可擴(kuò)展且安全的 UltraScale+ Artix 和 Zynq 系列滿足這些市場(chǎng)需求，這一戰(zhàn)略頗具吸引力，尤其考慮到正在部署這些解決方案的成長(zhǎng)型市場(chǎng)中蘊(yùn)藏巨大商機(jī)?！?

供貨情況

首款成本優(yōu)化型 Artix UltraScale+ 器件預(yù)計(jì)于 2021 年第三季度投產(chǎn)，并于夏末開(kāi)始支持 Vivado? 設(shè)計(jì)套件和VitisTM 統(tǒng)一軟件平臺(tái)工具。Zynq UltraScale+ ZU1 器件將于第二季度提供工具支持，第三季度開(kāi)始提供樣品;廣泛的產(chǎn)品組合將自第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。