攜手全球第三大晶圓代工廠,CP加速開發(fā)AR用Micro LED顯示器
近日,美國Micro LED解決方案供應商Compound Photonics(CP)宣布與美國半導體晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES(GF,格芯)達成合作關(guān)系,CP將在GF的22FDX專業(yè)半導體平臺生產(chǎn)IntelliPix背板產(chǎn)品。
公開資料顯示,GF位于美國加利福尼亞州圣克拉拉( Santa Clara, CA, USA),目前是全球第三大專業(yè)晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。
2020年,CP宣布開發(fā)出高性能IntelliPix Micro LED微顯示器背板驅(qū)動技術(shù),適用于分辨率達2048x2048及以上、像素間距1.5微米以上的解決方案。
IntelliPix Micro LED顯示器在晶圓上
IntelliPix平臺基于CP的隨需應變像素技術(shù),該技術(shù)能夠僅聚焦正在變化的像素,非常智能,可節(jié)省非工作狀態(tài)下像素區(qū)域的功耗,提升圖像質(zhì)量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平臺生產(chǎn)出來的新型背板能夠?qū)崿F(xiàn)高刷新率、低延時及低功耗等特性。
值得一提的是,除了GF,CP還戰(zhàn)略聯(lián)合了Plessey、設(shè)備商Axus共同推動下一代AR智能設(shè)備用Micro LED顯示器的開發(fā)。
此外,去年底,CP在美國亞利桑那州錢德勒市(Chadler)的Micro LED制造工廠MiAC(MicroLED Innovation Acceleration Center)開業(yè),該工廠致力于加速5μm以下單片集成Micro LED顯示器的上市時間。
接下來,在專業(yè)晶圓代工廠的助力下,CP的開發(fā)進程將再提速。據(jù)其透露,首款基于Micro LED微顯示器背板的商用化產(chǎn)品預計2023年上市。
來源:LEDinside
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