美格智能發(fā)布高性價(jià)比5G智能算力模組，端側(cè)智能AI設(shè)備最佳解決方案

本文來源：物聯(lián)傳媒

隨著“十四五”規(guī)劃綱要將進(jìn)一步明確加大數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP的比重，以及5G網(wǎng)絡(luò)的全球建設(shè)進(jìn)一步加速，全球?qū)τ?G物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景建設(shè)越來越清晰，以5G為基礎(chǔ)的先進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的端側(cè)需求也越來越清晰。

“竹外桃花三兩枝，春江水暖鴨先知”，美格智能作為專注于5G智能模組的開發(fā)者和解決方案的提供者和引領(lǐng)者，針對(duì)不斷涌現(xiàn)的5G工業(yè)設(shè)備企業(yè)用戶的需求，尤其是高性價(jià)比5G智能算力模組的解決方案的需求，近日正式推出高性價(jià)比的5G智能算力模組SRM900L，滿足客戶對(duì)于高性價(jià)比5G接入、本地AI算力支持、標(biāo)準(zhǔn)API函數(shù)接口等需求，助力客戶整機(jī)產(chǎn)品快速接入5G網(wǎng)絡(luò)，快速達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

美格智能5G智能模組SRM900L采用高通最新的SM4350平臺(tái)設(shè)計(jì)開發(fā)，與5G智能模組SRM900（SM6350）模組完全PIN to PIN（射頻方案和模組成本進(jìn)一步優(yōu)化），最大程度的方便客戶產(chǎn)品進(jìn)行高低配置和加快客戶導(dǎo)入的節(jié)奏，第一批客戶已經(jīng)在試產(chǎn)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)在Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

隨著5G智能模組SRM900L的推出，美格智能也是首家實(shí)現(xiàn)5G智能模組的中低方案搭配的廠商；同時(shí)美格智能研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成基于八核2.7G高端5G平臺(tái)的SRM930設(shè)計(jì)工作，即將于Q2正式推出，屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋，給客戶提供“超大杯”、“大杯”和“高性價(jià)比”全維度的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，助力智能模組在5G網(wǎng)絡(luò)下的推廣和應(yīng)用。

美格智能5G智能模組SRM900L模組采用LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm，模組內(nèi)置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性價(jià)比5G SOC芯片。SRM900L模組支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存儲(chǔ)，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演變而來的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同時(shí)GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同樣也有著超過100%的提升。

在智能連接方面：

• Sub-6和mmWave

• DL 4x4和SA/NSA組網(wǎng)模式

• TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）

• FastConnect 6200移動(dòng)連接系統(tǒng)

• 支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

• 集成GPS L1+L5雙頻定位

在多媒體方面：

• 高通Spectra 345 camera ISP

• 多路攝像頭、最大64MP拍照

• FHD+顯示120Hz刷新

• 基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制

• 支持1080P60編解碼能力

在AI算力方面：

• 高通Hexagon內(nèi)置雙HVX 512(1 GHz)

• SNPE性能相對(duì)于原驍龍400提升70%

在軟件集成方面：

• 目前支持Android 11版本

• 規(guī)劃到Android U (14)長(zhǎng)周期版本

其他：

• 外圍接口豐富：UART/I2C/SPI/USB

• Quick Charge 4+

美格智能5G智能模組SRM900L典型應(yīng)用場(chǎng)景和解決方案

公司在5G模組及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提前投入布局，目前基于高通SDX55平臺(tái)的5G模組SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接）產(chǎn)品及5G毫米波模組SRM825W產(chǎn)品，3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn)，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），已在5G CPE、智慧工廠、智慧交通、安全監(jiān)控等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量發(fā)貨。在今年Q1，公司又推出了基于高通SDX62和SDX65平臺(tái)低成本的5G數(shù)傳模組產(chǎn)品，加速行業(yè)5G接入設(shè)備的普及；

在5G智能模組方面，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺(tái)的5G智能模組SRM900。目前該產(chǎn)品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議，實(shí)現(xiàn)批量出貨。

5G智能模組SRM900采用了LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺(tái)。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲(chǔ)，采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu)，基于ARM A77/A55設(shè)計(jì)而來，包括兩個(gè)大核A77（2.0GHz）、六個(gè)小核A55（1.7GHz），性能提升最高達(dá)20％，同時(shí)集成了新的Adreno 619L GPU，圖形渲染性能也提升最高達(dá)60％以上。

在無線連接方面，該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù)，大幅度提高了上下行速率，支持多個(gè)終端同時(shí)并行傳輸，不必排隊(duì)等待、相互競(jìng)爭(zhēng)，大大提升了傳輸效率和連接密度。

在AI性能方面，驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA，AI綜合算力達(dá)到2.4T，為更先進(jìn)的AI體驗(yàn)提供有力支持。

同時(shí)，SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位，可同時(shí)接收兩個(gè)頻段的衛(wèi)星信號(hào)，降低了電磁波信號(hào)的延遲影響，加速周道模糊的解算，實(shí)現(xiàn)定位精度的提高。

結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實(shí)際情況和未來發(fā)展趨勢(shì)，主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無人機(jī)、新零售等領(lǐng)域。

在5G FWA方面，美格智能借助自身在模組和整機(jī)的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，同步推出了5G室內(nèi)CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產(chǎn)品的定制化解決方案，可以為客戶提供相應(yīng)的PCBA和整機(jī)等相關(guān)解決方案，簡(jiǎn)化客戶設(shè)計(jì)工作，加速客戶整機(jī)產(chǎn)品的上市周期。

在接下來的“十四五”期間，美格智能將進(jìn)一步加強(qiáng)新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入，近期基于高通QCM6490平臺(tái)高算力5G智能模組SRM930即將推出，大家敬請(qǐng)期待！

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，在無線通信模組尤其是智能模組領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先地位，是首家推出5G安卓智能模組的廠家，同時(shí)這款低配智能模組方案也將與Q2進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，以向客戶提供高低搭配的智能模組和定制解決方案。

未來，我們還將在新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入基礎(chǔ)上，繼續(xù)發(fā)掘重點(diǎn)行業(yè)客戶的各類場(chǎng)景化需求，專注于物聯(lián)網(wǎng)核心應(yīng)用場(chǎng)景下的智能模組深度定制業(yè)務(wù)，以創(chuàng)領(lǐng)行業(yè)的智能模組產(chǎn)品和覆蓋研發(fā)全鏈條的服務(wù)理念，為更多合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值，以獨(dú)樹一幟的智能化模組產(chǎn)品賦能千行百業(yè)，助力萬物智聯(lián)的時(shí)代加速到來！

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