聯(lián)發(fā)科超過高通？已拿下OPPO、vivo、小米訂單

“發(fā)哥”此前曾一舉超過高通，摘得季度市場桂冠。行業(yè)人士也親切地為聯(lián)發(fā)科喊出MediaTek Yes的口號，最近的一則新聞揭露了聯(lián)發(fā)科沖刺升級的決心。

日前，中國臺灣經(jīng)濟日報最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科其最新一代5G旗艦新品由外界原本預(yù)期的5nm制程升級到了4nm，與此同時開發(fā)出3nm產(chǎn)品，成為了臺積電4nm和3nm的首家用戶。

4nm制程必然擁有比5nm制程更好的性能，除此之外，這會導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科新的旗艦5G芯片單價拉高80美元以上（約合522人民幣），遠(yuǎn)高于現(xiàn)在的30~35美元（約合195~228人民幣）。

聯(lián)發(fā)科對該消息回應(yīng)表示，無法置評相關(guān)產(chǎn)品路線圖和制程的使用情況，并強調(diào)臺積電一直是聯(lián)發(fā)科最重要的合作伙伴。

此前，據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2020上半年手機芯片市場中，海思占據(jù)16%的份額，排名第三。同為IC設(shè)計巨頭的聯(lián)發(fā)科，營收同比大增53.2%，營收更是達(dá)到了33億美元，排名全球第四。有媒體分析，華為芯片的停滯成為聯(lián)發(fā)科超越高通的最大助攻，一舉成為目前產(chǎn)量最大的手機芯片廠商。