安世快訊 | Nexperia 計(jì)劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia 宣布將在 2021 年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略相吻合。去年，Nexperia 的母公司聞泰科技承諾投資 120 億元人民幣(18.5 億美元)在上海臨港新建一座 300mm(12英寸)功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將于 2022 年投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)年產(chǎn) 40 萬(wàn)片晶圓。

Nexperia(安世半導(dǎo)體)今年的計(jì)劃包括提高生產(chǎn)效率，并在其位于德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特的歐洲晶圓廠實(shí)行全新的 200mm 技術(shù)。漢堡晶圓廠還會(huì)增加對(duì)寬帶隙半導(dǎo)體制造新技術(shù)的投資。公司承諾將研發(fā)投資提高至總銷售額的 9% 左右，以全力支持新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。Nexperia(安世半導(dǎo)體)最近在馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)上海開(kāi)設(shè)了新的全球研發(fā)中心，同時(shí)擴(kuò)大了位于中國(guó)香港、漢堡和曼徹斯特的現(xiàn)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。

公司還將加強(qiáng)位于中國(guó)廣東、馬來(lái)西亞芙蓉市和菲律賓卡布堯的Nexperia(安世半導(dǎo)體)晶圓廠的測(cè)試與組裝能力，包括實(shí)現(xiàn)先進(jìn)自動(dòng)化和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)能力。

Nexperia 首席運(yùn)營(yíng)官 Achim Kempe 表示：“不斷增加的汽車電氣化、5G 通信、工業(yè) 4.0 以及基于GaN的主流設(shè)計(jì)正漸入佳境，都將推動(dòng) 2021 年及未來(lái)功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。Nexperia(安世半導(dǎo)體)每年交付 900 多億件產(chǎn)品，是出貨量最大的半導(dǎo)體制造商。新增全球投資將確保我們繼續(xù)提供大批量交付產(chǎn)品所需的技術(shù)和制造能力，以滿足未來(lái)的增長(zhǎng)需求?！?

聞泰科技和 Nexperia 的首席執(zhí)行官?gòu)垖W(xué)政補(bǔ)充道：“自聞泰科技 2019 年收購(gòu) Nexperia 以來(lái)，我們一直致力于持續(xù)投資以支持宏偉的增長(zhǎng)計(jì)劃，并充分利用兩家企業(yè)的協(xié)同效應(yīng)。繼去年宣布新建 300mm 晶圓廠并在檳城和上海開(kāi)設(shè)設(shè)計(jì)中心之后，我們將繼續(xù)進(jìn)行投資，以支持我們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)的增長(zhǎng)，擴(kuò)大我們的業(yè)務(wù)范圍和市場(chǎng)份額。”