賽默飛Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡通過自動(dòng)化樣品制備加快產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間

2021年4月20日，上?！茖W(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技(以下簡稱：賽默飛)宣布推出Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡，旨在滿足半導(dǎo)體廠商隨著規(guī)?；?jīng)營而不斷增加的樣品量以及相應(yīng)的分析需求。這款產(chǎn)品擁有的機(jī)器學(xué)習(xí)和先進(jìn)的自動(dòng)化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)和全環(huán)繞柵極半導(dǎo)體制程以及良率提高。

隨著半導(dǎo)體制程向著更小、更復(fù)雜的方向發(fā)展，半導(dǎo)體廠商需要更多可復(fù)現(xiàn)的、大批量的透射電子顯微鏡(以下簡稱：TEM)分析結(jié)果。對原子級數(shù)據(jù)的需求的不斷增長，為繁忙的實(shí)驗(yàn)室利用先進(jìn)的儀器設(shè)備來獲得理想結(jié)果帶來擴(kuò)展性方面的挑戰(zhàn)。全環(huán)繞柵極技術(shù)的進(jìn)步提升了對于接口、薄膜以及納米級以下分辨率可測量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級增加了難度。

通過機(jī)器學(xué)習(xí)和閉環(huán)反饋進(jìn)行極點(diǎn)配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進(jìn)行高難度的樣品制備時(shí)也能始終保持高品質(zhì)產(chǎn)出。與現(xiàn)有的解決方案相比，改進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)優(yōu)化了機(jī)器與人工操作的比例，旨在最大化樣品產(chǎn)出和技術(shù)資源生產(chǎn)率。

“半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室正面臨著巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數(shù)據(jù)，以支持制程監(jiān)控并提升學(xué)習(xí)曲線，” 賽默飛半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說道，“Helios 5 EXL可以通過可擴(kuò)展的、可復(fù)現(xiàn)的和高精度的TEM樣品制備來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)?！?

Helios 5 EXL在保持晶片結(jié)構(gòu)的完整度上，可以幫助半導(dǎo)體廠商從每個(gè)晶片中提取比現(xiàn)有解決方案更多的數(shù)據(jù)，以提高TEM分析成功率。