蘋果芯片制造計劃曝光：預(yù)計2022 年完成自研硅芯片的過渡

眾所周知，目前手機(jī)市場上有兩家芯片是各占半壁江山的，一是蘋果，二是高通。大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)都是用的高通芯片，但相較而言，蘋果的芯片還是比高通的更強(qiáng)大，這也是很多人選擇蘋果手機(jī)的原因。很多人會好奇為什么蘋果在芯片制造上有著不可撼動的地位呢?這一切都不是偶然。

蘋果芯片是由全球化的代工制造的。蘋果芯片是蘋果公司自己研發(fā)，但是蘋果芯片是由代工制造。蘋果自A4處理器橫空出世之后，每一年的芯片都比往年有了一定的提升。這不僅是蘋果公司自身的進(jìn)步，也推動了整個移動處理器的進(jìn)步。

蘋果已宣布將推出Apple Silicon的Arm架構(gòu)處理器以取代英特爾x86架構(gòu)中央處理器。事實上，蘋果自2010年開發(fā)出應(yīng)用在iPhone及iPad的首款A(yù)4應(yīng)用處理器至今，A系列芯片已經(jīng)歷10個世代的演進(jìn)，自有Arm架構(gòu)芯片研發(fā)及量產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線同樣走了10年，運算效能及低功耗表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，預(yù)計在二年之內(nèi)把Macbook及iMac處理器轉(zhuǎn)換自家設(shè)計的Apple Silicon。

據(jù)悉，蘋果公司的芯片工程師正在研究 M1 定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1 定制芯片是 Apple 于 11 月 剛推出的首款 Mac 主處理器。如果一切能按照預(yù)期進(jìn)行，這幾款產(chǎn)品的性能將顯著超越英特爾芯片在機(jī)器上的運行表現(xiàn)。

蘋果CEO庫克表示，對于Mac而言，這絕對是有歷史意義的一天。庫克表示，第一款采用蘋果芯片的Mac預(yù)計將在今年年底面市，預(yù)計過渡期需要兩年時間。

庫克表示，Mac歷史上一共經(jīng)歷過三次重要變革，從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，再轉(zhuǎn)換到MacOSX操作系統(tǒng)，再遷移到Intel芯片。現(xiàn)在Mac將轉(zhuǎn)換到蘋果自研ARM芯片的全新階段。

蘋果和英特爾的合作始于2005年，彼時蘋果創(chuàng)始人喬布斯在當(dāng)年的WWDC上宣布了放棄PowerPC處理器的計劃，轉(zhuǎn)向英特爾處理器。蘋果在2006年1月推出了第一批基于英特爾處理器的Mac。。

蘋果 MacBook Pro 筆記本電腦、更新的 Mac mini 臺式機(jī)和 MacBook Air 系列中都使用了蘋果 M1 芯片。該公司的下一批芯片計劃最早于明年春季和秋季發(fā)布，預(yù)計將用于 MacBook Pro 的升級版、入門級和高端 iMac 臺式機(jī)以及將要推出的新 Mac Pro workstation(工作站)中。

該產(chǎn)品路線圖的推出表明蘋果公司有信心憑借自身的工程實力打造出與眾不同的產(chǎn)品，并且堅定地計劃著將英特爾組件從其設(shè)備中剔除。蘋果接下來的兩條芯片產(chǎn)品線也比某些行業(yè)觀察家明年所預(yù)期的要更加野心勃勃。該公司表示，預(yù)計將在 2022 年完成從英特爾向其自研硅芯片的過渡。

對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果計劃在2021年推出的iPhone上使用臺積電下一代5nm+工藝的A15芯片。

報道中提到，5nm+工藝(被稱之為 N5P)是5nm工藝的“性能增強(qiáng)版本”，提供額外的功耗和性能改進(jìn)。此外，供應(yīng)鏈中的消息還顯示，2022年的A16芯片，蘋果也會基于臺積電的4nm生產(chǎn)工藝，在性能、電源效率和密度上都得到了進(jìn)一步改善。

蘋果公司的自主研發(fā)之路也很艱苦，一開始蘋果沒有技術(shù)支持，只能選擇收購其他的芯片公司和半導(dǎo)體公司來研發(fā)芯片。蘋果終于擁有了芯片制造能力，原因是收購了一家芯片制造公司。這時候已經(jīng)是2008年，可見蘋果在芯片制造方面的堅持。

一年又一年，蘋果芯片似乎永遠(yuǎn)那么無敵。自從 A4 芯片開始，蘋果手機(jī)芯片始終位于移動處理器榜首位置，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科雖然苦苦追趕，但是卻永遠(yuǎn)趕不上。

蘋果芯片如此強(qiáng)悍，一部分原因在于其獨特的芯片設(shè)計方案，芯片設(shè)計遙遙領(lǐng)先于競爭對手。另一部分原因在于蘋果財大氣粗，始終能第一時間用上最先進(jìn)的制程工藝。

設(shè)計+先進(jìn)制程，在兩大法寶加持下，蘋果A 系列芯片似乎無往而不利。然而，最近聯(lián)發(fā)科傳出消息，全新旗艦產(chǎn)品將領(lǐng)先蘋果一步，率先采用臺積電 4nm 制程工藝!　名不見經(jīng)傳的聯(lián)發(fā)科，為何能趕在蘋果、高通之前用上 4nm 制程，至今還沒有準(zhǔn)確的消息傳出。不過，如果聯(lián)發(fā)科真的能趕在所有競爭對手之前推出 4nm 芯片，那手機(jī)芯片市場必然會迎來一次大洗牌。