AMD Zen 4 2022年底再見：5nm工藝制造，IPC性能提升超過20%，

AMD Zen家族的未來似乎存在諸多變數(shù)，比我們預(yù)期得要慢不少。曾經(jīng)踩爆Intel牙膏，但種種因素之下，AMD自己卻有了一些“擠牙膏”的嫌疑。根據(jù)早先傳聞，AMD下一步將推出過渡性質(zhì)的Zen3+架構(gòu)的“Warhol”(沃霍爾)，6nm工藝，但最新說法是它已經(jīng)取消，改為升級版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，類似銳龍3000XT系列，但依然命名為銳龍6000系列。

銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創(chuàng)新的big.LITTLE大小核混合架構(gòu)，最高16核、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較于前一代Willow Cove提升20~25%。

至于Zen4銳龍7000，得益于5nm、支持DDR5內(nèi)存以及預(yù)取、緩存等繼續(xù)個性，IPC較Zen2可提升40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數(shù)字是19%，Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數(shù)字。

根據(jù)最新曝料，Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)要到2022年9-10月份才會宣布，10-11月份上市，也就是距離Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列足足兩年之久。

其中原因不得而知：產(chǎn)能緊張?競爭不足?另一方面，Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm工藝，首次大小核架構(gòu)，首次DDR5內(nèi)存——難道，AMD認(rèn)為面對這一代，Zen3就已經(jīng)足矣?

Intel明年還有升級版的Raptor Lake 13代酷睿，它才會真正面對Zen4。

根據(jù)目前掌握的情報，Zen4將會采用臺積電5nm工藝制造，IPC性能提升超過20%，首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，接口因此首次改為AM5，命名則是銳龍7000系列，各個平臺的核心數(shù)量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來了。AMD官方路線圖上，Zen4架構(gòu)對應(yīng)時間軸也比較模糊，反正最遲是2022年，AMD早就留了一手。

其次，另一位內(nèi)部人士表示，盡管 AMD 已經(jīng)取消了基于 Zen 3+ 架構(gòu)的“Warhol”CPU，但頻率上有所提升的銳龍 5000 XT 系列(類似于銳龍 3000 XT 系列)仍將以 7nm 的工藝節(jié)點迎來更新。

考慮到當(dāng)前的 CPU 短缺、以及臺積電無法滿足旺盛的 7nm 芯片生產(chǎn)需求，我們也不難理解 AMD 直接放棄 Zen 3+“Warhol”CPU 這管牙膏，而將經(jīng)歷放在初代 Zen 4 桌面 CPU 上(基于 5nm 工藝節(jié)點 / AM5 新插槽的“Raphael”產(chǎn)品線)。

管在AMD官方路線圖中，Zen3之后就是Zen4架構(gòu)，但不少民間爆料多次給出Zen3+的消息，也就是在Zen3、Zen4中間過渡一代。

不過，再次有傳言聲稱，Zen3+(代號Warhol沃霍爾，對應(yīng)所謂銳龍6000系列處理器)已被終結(jié)。盡管如此，AMD對于“過渡”仍舊有自己的看法，即銳龍5000XT處理器。在銳龍3000時代，AMD也這么做過一次。XT產(chǎn)品主要在頻率上小做調(diào)整，工藝更加成熟，整體能耗表現(xiàn)更佳。

本來以為AMD的Zen 4架構(gòu)要在2022年才現(xiàn)身，不過現(xiàn)在看來情況似乎比我們現(xiàn)象的更為樂觀。在近日AMD被問及未來的路線時，蘇媽給出了不少讓人驚喜的回答。蘇媽表示AMD正按之前的規(guī)劃路線圖發(fā)展，他們的CPU團隊完全專注于投入Zen 4及Zen 5核心架構(gòu)，而GPU團隊目前正在努力開發(fā)RDNA 3的新架構(gòu)。更讓人意外的是，蘇媽居然透露未來AMD桌面處理器最大可達(dá)到32核心，而Zen 4處理器也會在今年年底發(fā)布，而不是等到明年。

至于Zen 5處理器的發(fā)布時間，很有可能是在2024年，也就是大家將會在3年之后看到這款處理器，至于大小核的表現(xiàn)究竟如何，大家只要看英特爾下半年的12代酷睿處理器就行了。