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[導(dǎo)讀]在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)藍(lán)牙SoC的相關(guān)報(bào)道。

在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)藍(lán)牙SoC的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、什么是藍(lán)牙SoC

首先,我們來(lái)看看什么是SoC以及什么是藍(lán)牙SoC。

SoC,也即片上系統(tǒng)。從狹義上講,這是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是系統(tǒng)關(guān)鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講,SoC是一個(gè)微型系統(tǒng)。如果中央處理單元(CPU)是大腦,那么SoC是包含大腦,心臟,眼睛和手的系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)外的學(xué)術(shù)界通常將SoC定義為將微處理器,模擬IP內(nèi)核,數(shù)字IP內(nèi)核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)器控制接口)集成在單個(gè)芯片上。它通常由客戶定制或用于特定目的。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。在單個(gè)芯片上,可以完成電子系統(tǒng)的功能,并且該系統(tǒng)過(guò)去需要一個(gè)或多個(gè)電路板,以及板上的各種電子設(shè)備,芯片和互連。 SoC具有兩個(gè)顯著特征:一是大規(guī)模的硬件,通常基于IP設(shè)計(jì)模型。二是軟件所占比例較大,需要軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。

而用于藍(lán)牙方面的SoC,我們就稱之它們?yōu)樗{(lán)牙SoC。并且,藍(lán)牙SoC的基本信息和上面的介紹完全相同。

二、如何選擇藍(lán)牙SoC

在了解了藍(lán)牙SoC的基本知識(shí)后,我們來(lái)看看選擇一款合適的藍(lán)牙SoC需要考慮哪些內(nèi)容。

在評(píng)估低功耗藍(lán)牙SoC時(shí),我們必須考慮應(yīng)用程序要求,這一點(diǎn)是很重要的。 大多數(shù)供應(yīng)商試圖以負(fù)責(zé)任的方式顯示其設(shè)備的值,但是對(duì)于可能支持多種不同應(yīng)用的設(shè)備,提供的值顯然不適用于所有應(yīng)用案例。在這種情況下,終端應(yīng)用程序的知識(shí)就變得至關(guān)重要。

除了考慮到藍(lán)牙SoC的應(yīng)用范圍,我們?cè)谶x擇低功耗藍(lán)牙SoC的時(shí)候,還要去考慮另外一方面的要求,那就是工作電流和睡眠電流。必須將工作電流和睡眠電流考慮到一個(gè)與應(yīng)用環(huán)境緊密匹配的模型中,以產(chǎn)生對(duì)平均功耗的合理估計(jì)。

另一個(gè)重要參數(shù)可能是藍(lán)牙SoC的應(yīng)用的環(huán)境溫度。 低功耗藍(lán)牙SoC有它自己的適用的溫度范圍,超過(guò)了這個(gè)溫度范疇,低功耗藍(lán)牙SoC將無(wú)法很好的工作。通常情況下,低功耗藍(lán)牙SoC的適用溫度范疇在25°C到85°C之間。

最后,我們還需要知道如何使用片內(nèi)或片外存儲(chǔ)器,這個(gè)因素是很多人在選擇藍(lán)牙SoC時(shí)經(jīng)常會(huì)忽略的因素之一。根據(jù)要傳輸?shù)墓碳诚竦拇笮?,使用外部閃存可能會(huì)更便宜。 但是事實(shí)證明,與使用片上閃存相比,功耗的增加和潛在的安全性問(wèn)題可能要高得多。對(duì)OTA更新的詳細(xì)分析將有助于確定最合適的內(nèi)存物料清單。

三、手機(jī)藍(lán)牙匹配失敗與藍(lán)牙SoC有關(guān)系嗎?

藍(lán)牙芯片或軟件的兼容性測(cè)試做得不夠充分,是造成藍(lán)牙設(shè)備配對(duì)困難的主要原因。兼容性測(cè)試由芯片原廠、方案公司、產(chǎn)品制造商進(jìn)行,后者在測(cè)試中遇到問(wèn)題也由芯片原廠配合尋找根因并共同解決。一般而言,兼容性測(cè)試做得越完整,產(chǎn)品在使用過(guò)程中遇到該類(lèi)問(wèn)題的概率也就越低。此外芯片性能也影響藍(lán)牙配對(duì)的成功率,采用高性能、高成熟度、經(jīng)過(guò)批量量產(chǎn)檢驗(yàn)的藍(lán)牙SoC解決方案,可幫助開(kāi)發(fā)者減少這類(lèi)煩惱。

那么問(wèn)題出在哪呢?其實(shí)就是藍(lán)牙芯片或軟件的兼容性測(cè)試不足。兼容性測(cè)試由芯片制造商,解決方案公司和產(chǎn)品制造商執(zhí)行。后者還將與芯片制造商合作,找出根本原因并解決測(cè)試中遇到的問(wèn)題。那么,在通常情況下呢,只有在完整測(cè)試了兼容性的情況下,產(chǎn)品在使用過(guò)程中才會(huì)極少的碰到這些或者那些的問(wèn)題。

除了上面說(shuō)的測(cè)試不充分問(wèn)題,其實(shí)芯片性能也會(huì)對(duì)藍(lán)牙配對(duì)的成功率造成一定程度的影響。為了保證藍(lán)牙連接的成功率,我們采用質(zhì)量更高、性能更好的藍(lán)牙SoC。

最后,小編誠(chéng)心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀,對(duì)小編來(lái)說(shuō)都是莫大的鼓勵(lì)和鼓舞。最后的最后,祝大家有個(gè)精彩的一天。

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