Intel 官方確認(rèn)80核心架構(gòu)：12代酷睿

Intel Ice Lake-SP三代可擴(kuò)展至強(qiáng)首次引入了10nm工藝，最多40個核心，這一點(diǎn)和競品差距依然很大，而接下來的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)，將會升級到最多80核心，終于反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續(xù)增加了)。

Intel Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內(nèi)核補(bǔ)丁，并確認(rèn)，Sapphire Rapids CPU架構(gòu)并非現(xiàn)有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

這也意味著，它們都會使用10nm SuperFin制造工藝，更意味著，Intel筆記本、桌面、服務(wù)器將再次回歸大一統(tǒng)時代，全部使用同樣的工藝、架構(gòu)，結(jié)束多年的割裂混亂局面。

同時，隨著工藝、架構(gòu)的巨大提升，Intel也將回歸缺席已久的發(fā)燒級桌面市場。消息稱，主板廠商已經(jīng)在為基于Sapphire Rapids至強(qiáng)的全新酷睿X系列開發(fā)新平臺。

Intel酷睿X系列目前還停留在2019年發(fā)布的第10代，頂級的i9-10980XE才不過18核心，面對隔壁32核心、64核心的線程撕裂者系列根本沒得打，于是此后就從路線圖上消失了，11代完全缺席。

10nm 80核心成真后，再做發(fā)燒級就輕而易舉了。根據(jù)目前掌握的情報，Sapphire Rapids至強(qiáng)將在服務(wù)器領(lǐng)域首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。

技術(shù)方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W?？梢哉f這一次intel在性能上較上一代有著不錯的提升幅度，算是交出了一份令人滿意的答卷，其性能優(yōu)勢通過底層架構(gòu)、晶體管技術(shù)優(yōu)化，以及AI技術(shù)、全新的Xe架構(gòu)圖形顯卡等等得到全面釋放。與友商打得有來有回。在超頻方面也更加方便，通過簡單的操作就能達(dá)到較高的頻率。相信英特爾接下來還會給用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

此前臺北電腦展依然會在線上舉行，和以往一樣各大廠都會借此機(jī)會發(fā)布自家的新產(chǎn)品，目前已經(jīng)確定NVIDIA與AMD都會在本次展會上發(fā)表主題演講，會帶來些什么新東西暫時未知，而本次臺北電腦展的開幕主題演講將由Intel領(lǐng)軍，Intel執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus會舉行主題為“釋放創(chuàng)新”的演講。Intel的臺北電腦展開幕主題演講的時間是5月31日10:00~10:30，將會闡述新任CEO Pat Gelsinger的策略，并說明急速加速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型如何塑造創(chuàng)新的新紀(jì)元，將會分享Intel創(chuàng)新如何通過擴(kuò)大技術(shù)潛力來幫助擴(kuò)大人的潛力，這包括與業(yè)務(wù)伙伴合作，從數(shù)據(jù)中心和云端到網(wǎng)絡(luò)、人工智能、AI邊緣運(yùn)算，來推動整個科技生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。

AMD最近也沒閑著，根據(jù)早先傳聞，AMD下一步將推出過渡性質(zhì)的Zen3+架構(gòu)的“Warhol”(沃霍爾)，6nm工藝，但最新說法是它已經(jīng)取消，改為升級版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，類似銳龍3000XT系列，但依然命名為銳龍6000系列。根據(jù)最新曝料，Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)要到2022年9-10月份才會宣布，10-11月份上市，也就是距離Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列足足兩年之久。

另一方面，Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm工藝，首次大小核架構(gòu)，首次DDR5內(nèi)存——難道，AMD認(rèn)為面對這一代，Zen3就已經(jīng)足矣?

Intel明年還有升級版的Raptor Lake 13代酷睿，它才會真正面對Zen4。

根據(jù)目前掌握的情報，Zen4將會采用臺積電5nm工藝制造，IPC性能提升超過20%，首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，接口因此首次改為AM5，命名則是銳龍7000系列，各個平臺的核心數(shù)量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來了。

AMD官方路線圖上，Zen4架構(gòu)對應(yīng)時間軸也比較模糊，反正最遲是2022年，AMD早就留了一手。