高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載，繼續(xù)搶占5G手機市場

自5G網(wǎng)絡(luò)商用以來，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列5G芯片的出色表現(xiàn)，搶下不少高通的市場份額。

根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，在2020年的智能手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通，斬獲全球第一，所占市場份額達到32%。

前不久，聯(lián)發(fā)科又推出天璣900芯片，繼續(xù)搶占5G手機市場。據(jù)悉，這顆芯片基于6nm工藝制程，性能表現(xiàn)號稱可以與旗艦芯片比肩。

面對聯(lián)發(fā)科在中低端市場的步步緊逼，高通開始反擊。5月20日，高通推出了驍龍778G處理器，同樣是一款基于6nm的5G芯片組。

5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機品牌，新品即將登場。

關(guān)于realme驍龍778G新機的細節(jié)，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。

回到驍龍778G上，這顆芯片采用了臺積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm。

CPU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號稱性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫米波(400MHz帶寬/2x2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz帶寬/4x4 MIMO)，峰值下載速度3.7Gbps，支持動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

此外，驍龍778G集成Adreno 624L GPU，號稱圖像渲染性能提升最多40%，并支持Elite Gaming平臺的特性，包括可變分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

影像方面，驍龍778G集成三顆14-bit ISP圖像信號處理器，每秒可以處理器20億像素，支持三重并發(fā)、三重并行處理，單攝最高1.92億像素，雙攝最高3600萬+2200萬像素，三攝最高2200萬像素。

記者了解到，榮耀將成為首批采用驍龍778G移動平臺的廠商。榮耀CEO趙明表示，搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點，榮耀全能科技旗艦Magic系列也將采用高通驍龍旗艦級移動平臺。

此前，由于華為芯片斷供一事，榮耀從華為獨立出來，并單獨運營;與高通展開合作后，榮耀在核心芯片的供應(yīng)上可以說得到了保障。本次峰會上透露出的信息顯示，除榮耀外，iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米也都宣布將采用驍龍778G移動平臺推出5G智能終端。

從高通面向智能手機領(lǐng)域的布局來看，驍龍移動平臺已經(jīng)實現(xiàn)了從驍龍8系至驍龍4系，跨全層級對5G的全面支持。去年12月，高通發(fā)布了最新一代旗艦級移動平臺—驍龍888，截至目前，已有超過120款終端設(shè)計采用，其中40款終端已經(jīng)發(fā)布或者上市。

在高通看來，5G支持的全新體驗不僅僅體現(xiàn)在手機上。高通的5G產(chǎn)品解決方案還包括移動PC、面向下一代AR/VR的計算平臺、機器人和各類物聯(lián)網(wǎng)終端，以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。目前，已經(jīng)有超過800款搭載高通5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中。

值得一提的是，在本次峰會上，高通還透露，在IMT-2020(5G)推進組和中國聯(lián)通的技術(shù)指導(dǎo)下，中興通訊、高通和TVU Networks采用26GHz毫米波頻段與900MHz LTE頻段的雙連接技術(shù)，在實驗室環(huán)境下完成了全球首次基于大上行幀結(jié)構(gòu)的5G毫米波8K視頻回傳業(yè)務(wù)演示。此次演示驗證了5G毫米波的超級上行能力對于滿足未來眾多5G行業(yè)應(yīng)用的上行大帶寬需求的重要意義。

根據(jù)GSMA的預(yù)測，5G毫米波將在2035 年之前對全球GDP做出5650億美元的貢獻，占5G總貢獻的25%;在2034 年之前，預(yù)計在中國使用5G 毫米波頻段所帶來的經(jīng)濟效益將達到約1040 億美元，其中垂直行業(yè)領(lǐng)域中的制造業(yè)和水電等公用事業(yè)占貢獻總數(shù)的62%。

目前，全球有超過150家運營商正在投資5G毫米波技術(shù)，美國和日本的所有主要運營商均已部署5G毫米波，歐洲和東南亞近期也開展了5G毫米波部署，澳大利亞和拉丁美洲等國家及地區(qū)很快將跟進。

不過，除了中低端市場外，在高端旗艦市場，高通也要有緊迫感。不久前，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯，明確表示，聯(lián)發(fā)科將在今年不斷向高端市場發(fā)起沖擊。

曾經(jīng)各自偏安一隅的兩大芯片巨頭，交鋒次數(shù)越來越多，加之華為旗下海思麒麟芯片份額的不斷下滑，未來智能手機芯片市場的格局或?qū)⒉粩嘧兓?

作為從華為獨立之后的榮耀手機來說，肯定將會與高通加大合作力度。在發(fā)布了驍龍778G處理器之后，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也表示:“榮耀與高通技術(shù)公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的重要組成部分。我們將與高通技術(shù)公司一起釋放產(chǎn)品體驗的無限潛能，更好的服務(wù)全球消費者。驍龍778G 5G移動平臺擁有強大的5G性能，并在影像、AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破與創(chuàng)新。通過與高通技術(shù)公司的緊密合作，榮耀即將發(fā)布的全新榮耀50系列將搭載驍龍778G移動平臺。榮耀50系列將定義行業(yè)美學(xué)設(shè)計標桿，并為我們的用戶帶來變革性的體驗”。

驍龍778G還改用了6nm制程工藝，大核心的主頻速度2.4GHz，至于GPU的型號則變成了Adreno 642L，并且按照高通的說法在圖形渲染能力方面有40%的提升。

值得注意的是，盡管驍龍778G仍舊搭載的是Spectra 570 ISP芯片，也同樣最高支持192MP單鏡頭，但雙攝多幀降噪和單攝多幀降噪相比驍龍780G卻略有變化和有小幅縮水，同時無線連接模塊型號則變成了FastConnect 6700，所提供的3Gbps峰值速率方面要比驍龍780G的FastConnect 6900的3.6Gbps峰值速度略低一些，但同樣支持WiFi 6E和藍牙5.2技術(shù)。

此前高通驍龍SM7325芯片的消息被炒得火熱，并傳出正式名稱會被命名驍龍778G的說法。

而現(xiàn)在，高通已經(jīng)在官網(wǎng)上正式公布了驍龍778G的參數(shù)規(guī)格，看起來相比驍龍780G的主要變化改用了6nm制程工藝，GPU型號變成了Adreno 642L以及WiFi連接方案和對攝像頭的支持有些縮水之外，其他包括CPU主頻速度，DSP/ISP和5G基帶芯片等配置都沒有太大的變化，但快充技術(shù)升級為QC5.0版本，能夠支持100w+充電輸出。目前已經(jīng)確定由榮耀50系列首發(fā)登場，據(jù)稱暫定在今年五月底與我們見面。

在今年的高通峰會上，榮耀算是其中最大的亮點，一方面榮耀CEO趙明的講話中可以看出，榮耀和高通的深度合作將從今年下半年開始，而開胃菜就是6月份的榮耀50系列。另一方面，榮耀也將首發(fā)高通驍龍的778G處理器，這也將拉開耀系列產(chǎn)品的大幕。同時也意味著，榮耀的反攻即將開始。

在6月份左右，榮耀就將帶來榮耀50系列產(chǎn)品，和上一代榮耀V40相比而言，榮耀50才算是真的重回正軌，至于榮耀V40系列，其實是榮耀遭遇困難之后，長時間沒產(chǎn)品之后的救急之作，總體上在行業(yè)里的影響相對而言比較小。

榮耀50系列的另一個優(yōu)勢在于，將首發(fā)高通驍龍778G，作為高通中端系列的重磅產(chǎn)品，雖然在硬件性能上低于高通驍龍780G，但也算得上是一次較大的更新。采用了臺積電的6納米工藝制程，算是7納米的常規(guī)迭代，但相比于三星的5納米，優(yōu)勢還是有的。