2021芯片人才缺口有多大？一季度招聘超30萬還填不滿

2020年新增芯片相關(guān)企業(yè)超6萬家

據(jù)天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，2015年以來，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30%以上。目前，我國(guó)超過7.3萬家經(jīng)營(yíng)范圍含“半導(dǎo)體”，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。其中有限責(zé)任公司占比達(dá)87％，個(gè)體工商戶占比達(dá)3.8％。

國(guó)家工商信息統(tǒng)計(jì)，截至2020年12月，我國(guó)2020年新增芯片相關(guān)企業(yè)超過6萬家，較2019年同比增長(zhǎng)22.39％。從地域分布來看，廣東省半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，超2.9萬家，占全國(guó)比為41％。其次是江蘇省、共有1.2萬家。此外，上海、浙江，山東等地也排在前列。

僅有半導(dǎo)體和教育兩大行業(yè)保持三年增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)的爆發(fā)也推動(dòng)了人才需求的提升。對(duì)此，前程無憂于近日發(fā)布《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場(chǎng)供需報(bào)告》，針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析。

（數(shù)據(jù)源自前程無憂，下同）

信息顯示，前程無憂上的行業(yè)分類共計(jì)61個(gè)。2018年8月企業(yè)用人需求達(dá)到頂峰后，開始逐漸減少，在2020年一季度降至最低，隨后迅速反彈。2020年上半年的企業(yè)招聘崗位的發(fā)布量?jī)H為2019年同期的45％，2020年下半年有11個(gè)行業(yè)的招聘崗位超過了2019年同期。2021年的一季度招聘總量與2019年同期持平。

61個(gè)行業(yè)中，僅有集成電路/半導(dǎo)體和教育培訓(xùn)兩大行業(yè)的用人需求在過去年三年保持了持續(xù)的增長(zhǎng)。

具體來看，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3％和22.2％，并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5％，在各行業(yè)中位列第四，兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6％，在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。

民營(yíng)vs國(guó)企vs跨國(guó)，校招社招誰更吃香？

數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度該行業(yè)的社會(huì)招聘量超過23.6萬，校園招聘量達(dá)到6.7萬個(gè)，相當(dāng)于社招的28％（前程無憂上61個(gè)行業(yè)的校招量占社招量的12％）。

民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)在招聘方式上有所不同。民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來自社會(huì)招聘，在半導(dǎo)體雇主中占比81.3％的民營(yíng)企業(yè)提供了79.6％的工作機(jī)會(huì)，但是占比75.7％的民營(yíng)企業(yè)提供面向畢業(yè)生的工作機(jī)會(huì)占比53.5％。

國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘。在半導(dǎo)體雇主中占比僅7.2％的國(guó)企提供了35.0％的畢業(yè)生崗位。而在社會(huì)招聘中，國(guó)有企業(yè)的招聘量?jī)H占3.4％。這與國(guó)有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性，同時(shí)人才進(jìn)入門檻較高不無關(guān)系。

跨國(guó)公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多，但是社會(huì)招聘和校園招聘的招聘量較為平均。不過2019以來畢業(yè)生人才的薪酬年均超過30％的增長(zhǎng)，讓跨國(guó)公司備受壓力，但它們對(duì)海外回國(guó)的人才最有吸引力。

生產(chǎn)類崗位需求最大

前程無憂數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類崗位，銷售工程師緊隨其后，測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十個(gè)崗位與2019年相差并不大，但是前十個(gè)崗位的招聘量占比從2019年一季度的38％下降到2021年同期的28％。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測(cè)試及應(yīng)用，以及光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，ATE等的人才招聘越來越多元，越來越細(xì)分。

普工/操作工的招聘量2019年在行業(yè)中占比9.0％，至2021年一季度下降到6.4％，同期銷售工程師的招聘量占比也從兩年前的8.8％下降至5.9％。嵌入式軟件開發(fā)（Linux/單片機(jī)/PLC/DSP）的需求在2021年的招聘量比兩年前增加了近25％，半導(dǎo)體技術(shù)工程師的需要也增加了14％，測(cè)試和品控工程師和生產(chǎn)/物料計(jì)劃（PMC）則也比兩年前增加5個(gè)百分點(diǎn)。

求職者學(xué)歷偏高情況普遍

2021年一季度，集成電路/半導(dǎo)體雇主發(fā)布的招聘信息中明確“學(xué)歷大專以上”占到了39％，這與生產(chǎn)類崗位招聘量居多有關(guān)，但是求職者中學(xué)歷偏高的情況非常普遍，本科學(xué)歷的人占到了42％，最多。本科、碩士和博士等高學(xué)歷的求職者占比都高于了雇主對(duì)學(xué)歷的要求。

作為2020疫情和后疫情下，作為最受資本追捧和市場(chǎng)需求（競(jìng)爭(zhēng)）持續(xù)上升的三大行業(yè)（另外兩個(gè)行業(yè)為制藥/醫(yī)療和教育/培訓(xùn)）之一，集成電路/半導(dǎo)體雇主對(duì)知識(shí)人才的需求迅速攀升。2019年一季度的數(shù)據(jù)顯示，雇主對(duì)有專科、本科和碩博學(xué)歷的人才需求占比56％，2020年一季度這一需求占比達(dá)到68％，2021年一季度則達(dá)到76％。

學(xué)歷越高，機(jī)會(huì)越多

學(xué)歷越高的人在集成電路/半導(dǎo)體有更多的選擇工作機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，博士學(xué)歷的求職者人均投遞了33份簡(jiǎn)歷，碩士學(xué)歷者人均投遞15份簡(jiǎn)歷，本科人均簡(jiǎn)歷投遞量12份，而高中和初中學(xué)歷的求職者則分別僅有9份和5份。

中國(guó)的集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷至少十年期的增長(zhǎng)周期，此間的企業(yè)用人缺口從技術(shù)研發(fā)、測(cè)試品控到市場(chǎng)營(yíng)銷和企業(yè)管理的各個(gè)方面。技術(shù)類的人才需求TOP5的專業(yè)為電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)，這些專業(yè)也是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和汽車/零配件熱衷的人才。

人才深上廣流向明顯，深圳缺人占比三成

深圳一直是集成電路/半導(dǎo)體人才的腹地。過去兩年里，基于華為等企業(yè)的強(qiáng)勁需求，集成電路/半導(dǎo)體企業(yè)在深圳的用人需求占到了整個(gè)行業(yè)的三成，廣州也占到了10％的人才招聘，人才的深上廣流向非常明顯。且從生產(chǎn)、封測(cè)和設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈完備。前程無憂顯示， 前五個(gè)城市的人才需求占到整個(gè)行業(yè)的57％，前十個(gè)城市占到68％，前二十個(gè)城市占到了83％。這些城市也是中國(guó)重點(diǎn)高校資源最集中的地方。隨著投資的加碼，這一區(qū)域集中趨勢(shì)沒有出現(xiàn)緩解的跡象。

2020畢業(yè)生薪酬平均增長(zhǎng)超20～25％

2021年一季度，前程無憂顯示，集成電路/半導(dǎo)體雇主收到的簡(jiǎn)歷量比2020年同期增加了4％，但是職位發(fā)布量卻達(dá)到了倍增，這與2020年二季度崗位同比下降17％，簡(jiǎn)歷投遞增加4％的情況正相反。雖然簡(jiǎn)歷投遞量從2020年三季度以來一直在增長(zhǎng)，但是相對(duì)于用人需求的“蓬勃”，中國(guó)集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)的“人才庫”水位太淺了。

前程無憂2021年第一季度對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)的問卷調(diào)查顯示，2020年封測(cè)企業(yè)半數(shù)以上漲薪20％～25％，制造企業(yè)漲薪10～15％的最多，設(shè)計(jì)企業(yè)漲薪20～25％和30％以上的都超過了三分之一。碩士畢業(yè)生是集成電路/半導(dǎo)體雇主的首選，2020畢業(yè)生的薪酬平均增長(zhǎng)20～25％以上，而同期55個(gè)行業(yè)的畢業(yè)生薪酬沒有增長(zhǎng)。