關(guān)于電源管理半導(dǎo)體的電源管理IC的分類解析

在生活中，你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的電源管理IC，那么接下來讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)電源管理IC。

電源管理集成電路（IC）是電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測等電源管理的芯片。 它主要負(fù)責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可被微處理器和傳感器等負(fù)載使用的功率。 電源管理芯片有著廣泛的應(yīng)用。 電源管理芯片的研發(fā)對于提升整機性能具有重要意義。 電源管理芯片的選擇直接關(guān)系到系統(tǒng)的需求，數(shù)字電源管理芯片的開發(fā)需要克服成本困難。

在日常生活中，人們越來越依賴電子設(shè)備，而電子技術(shù)的升級也意味著人們對電源技術(shù)的發(fā)展寄予厚望。下面介紹電源管理技術(shù)的主要分類。電源管理半導(dǎo)體明確強調(diào)了電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）在所包含的器件方面的地位和作用。電源管理半導(dǎo)體包括電源管理集成電路和電源管理分立半導(dǎo)體器件兩部分。
電源管理集成電路包括很多種類，大致分為穩(wěn)壓和接口電路兩個方面。穩(wěn)壓器包括一個線性低壓差穩(wěn)壓器（即LDO），以及一系列正負(fù)輸出電路。此外，沒有脈寬調(diào)制 (PWM) 類型的開關(guān)電路。由于技術(shù)的進(jìn)步，集成電路芯片中數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因此工作電源正朝著低壓發(fā)展，并且出現(xiàn)了一系列新的穩(wěn)壓器。電源管理的接口電路主要包括接口驅(qū)動器、電機驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器、高壓/大電流顯示驅(qū)動器等。
用于功率管理的分立半導(dǎo)體器件包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可以分為兩類。一種包含整流器和晶閘管；另一種是三極管型，內(nèi)含功率雙極晶體管，內(nèi)含MOS結(jié)構(gòu)。功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等。在某種程度上，正是由于功率管理IC的大規(guī)模發(fā)展，功率半導(dǎo)體才被更名為功率管理半導(dǎo)體。正是因為如此多的集成電路（IC）進(jìn)入了電源領(lǐng)域，在電源技術(shù)的現(xiàn)階段人們稱之為電源管理。

電源管理半導(dǎo)體的電源管理IC可歸納為以下幾種：

1、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓穩(wěn)壓器和電荷泵。
2、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。
3、脈沖調(diào)制或脈沖幅度調(diào)制PWM/PFM控制IC。它是一種用于驅(qū)動外部開關(guān)的脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器。
4、線性調(diào)制IC（如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等）。包括正負(fù)穩(wěn)壓器，以及低壓差LDO調(diào)制器管。
5、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護和電量顯示IC，以及電池數(shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。
6、熱插拔板控制IC（避免工作系統(tǒng)插拔其他接口的影響）
7、 MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。
在這些電源管理 IC 中，穩(wěn)壓器 IC 是發(fā)展最快、產(chǎn)量最高的部分。各種電源管理IC基本上都與一些相關(guān)的應(yīng)用有關(guān)，因此可以針對不同的應(yīng)用列出更多類型的設(shè)備。電源管理的技術(shù)趨勢是高效、低功耗、智能化。提高效率涉及兩個不同的方面：一方面要保持能量轉(zhuǎn)換的整體效率，同時要減小設(shè)備的體積；另一方面，保護的大小保持不變，效率大大提高。
在 AC/DC (AC/DC) 轉(zhuǎn)換中，低通態(tài)電阻滿足計算機和電信應(yīng)用中更高效的適配器和電源的需求。在電源電路設(shè)計方面，一般待機能耗已降至1W以下，電源效率可提升至90%以上。為了進(jìn)一步降低現(xiàn)有的待機能耗，需要新的IC制造工藝技術(shù)和低功耗電路設(shè)計的突破。

相信通過閱讀上面的內(nèi)容，大家對電源管理IC有了初步的了解，同時也希望大家在學(xué)習(xí)過程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的設(shè)計水平。