中國電信評測旗艦手機芯片：天璣1200奪得5G功耗全場最佳

7月23日，中國電信移動終端研究測試中心發(fā)布了2021年第一期"中國電信終端洞察報告"。在5G芯片測評中，對聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通驍龍888，以及三星Exynos1080三款旗艦芯片的SA基礎協(xié)議、吞吐量性能、時延性能、通話性能、CPU性能和功耗性能六大維度進行了全面評測。

其中，聯(lián)發(fā)科旗艦移動芯片天璣1200整體表現(xiàn)出色，拿下綜合評價五星高分。在SA基礎協(xié)議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個專項測試中得到了四個第一（含并列），尤其是在功耗性能方面，天璣1200是唯一擁有滿分表現(xiàn)的旗艦移動芯片。

天璣1200旗艦移動芯片獲得了中國電信的五星好評（圖/網(wǎng)絡）

在5G芯片動態(tài)場景吞吐量性能評測中，聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片在多徑、衰落、小區(qū)切換等復雜環(huán)境下的動態(tài)吞吐量表現(xiàn)良好，整體吞吐量性能略優(yōu)于其它芯片；在5G芯片功耗性能方面，聯(lián)發(fā)科天璣1200在數(shù)據(jù)傳輸場景中的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，獲得了全場唯一的五星好評。

天璣1200整體吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片（圖/網(wǎng)絡）

聯(lián)發(fā)科天璣1200在數(shù)據(jù)傳輸場景中的功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，獲得該項測試全場唯一的五星好評（圖/網(wǎng)絡）

在5G芯片極限吞吐量性能評測中，天璣1200支持雙發(fā)四收，下載速率表現(xiàn)優(yōu)秀，符合旗艦移動芯片的一流水準。

天璣1200在極限吞吐量性能評測中下載速率表現(xiàn)優(yōu)秀（圖/網(wǎng)絡）

整體來看，在2021年諸多旗艦移動芯片中，聯(lián)發(fā)科天璣1200憑借優(yōu)秀的綜合成績與專項測試成績，位列手機芯片第一梯隊。

5G技術的創(chuàng)新與積累，推動市場進一步發(fā)展

天璣1200在5G功耗方面的優(yōu)勢離不開聯(lián)發(fā)科背后的技術創(chuàng)新和積累。在去年5G普及初期，5G功耗問題對手機的續(xù)航產(chǎn)生了不小的困擾，聯(lián)發(fā)科推出5G UltraSave省電技術直擊市場痛點，大幅降低了5G手機的通信功耗。

MediaTek獨家的5G UltraSave省電技術可根據(jù)網(wǎng)絡環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調整調制解調器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態(tài)帶寬調控、C-DRX節(jié)能管理等先進技術，大幅降低終端的5G通信功耗，從而為終端節(jié)能省電，帶來更長效的5G續(xù)航。目前，5G UltraSave已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動芯片的標配技術，因此搭載天璣芯片的5G手機往往在續(xù)航能力方面有出色的表現(xiàn)。

本次中國電信評測中的天璣1200集成了聯(lián)發(fā)科5G調制解調器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認證，支持高性能5G連接，為手機終端帶來全場景的高品質5G連網(wǎng)體驗。

據(jù)悉，最新一代的聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶支持毫米波和Sub-6GHz頻段，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。此外，聯(lián)發(fā)科M70和M80兩代5G基帶都支持雙5G NSA/SA網(wǎng)絡下的5G+5G雙卡雙待、雙VoNR等5G關鍵技術，均為手機以及其他終端設備帶來更可靠的高速5G連接。

對于早已跨入5G快速增長期的手機市場而言，聯(lián)發(fā)科在5G技術和產(chǎn)品層面的持續(xù)突破和創(chuàng)新，在很大程度上推動了5G市場的進一步發(fā)展。

5G時代的合作與展望，沖擊高端已見成效

5G時代，聯(lián)發(fā)科持續(xù)與運營商緊密合作，推動5G關鍵技術落地，為終端產(chǎn)品帶來高質量的5G體驗。一直以來，聯(lián)發(fā)科與中國電信保持著良好的合作關系，加入了中國電信5G終端研發(fā)聯(lián)盟，并成為中國電信5G終端開放實驗室首批成員。

去年10月，基于網(wǎng)絡共建共享的優(yōu)勢特點，聯(lián)發(fā)科攜手中國電信與中國聯(lián)通采用天璣1000+終端設備成功完成5G SA獨立組網(wǎng)3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。聯(lián)發(fā)科在5G獨立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術，已陸續(xù)完成包括VoNR語音通話、網(wǎng)絡切片、載波聚合等多項測試。

未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)與運營商緊密合作，推動5G關鍵技術落地，就像近期天璣1200獲得中國電信評測高分，持續(xù)為旗艦手機提供高品質的5G使用體驗。

前不久，Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機芯片市場份額數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，同比增長11%，進一步拉開與競爭對手的差距。這一出色表現(xiàn)不僅助力5G手機在市場中得到快速普及，同時也讓聯(lián)發(fā)科在5G市場中站穩(wěn)了腳步，用強大的技術實力持續(xù)沖擊高端。

聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場第一（圖/Counterpoint）

進入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借技術實力一步一步走向行業(yè)頭部位置，成為智能手機芯片市場的新王者，不斷體現(xiàn)出其面向未來高端之路的戰(zhàn)略遠見與技術實力。