Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術(shù)輪番登場：誓言重回世界第一

幾十年來，英特爾在芯片制程工藝方面一直處于領(lǐng)先地位，然而，隨著市場競爭的愈發(fā)激烈，英特爾逐漸失去了很多優(yōu)勢。為此，英特爾開始重振旗鼓，表示在2025年之前重返產(chǎn)業(yè)巔峰。為了達(dá)到這一目標(biāo)，英特爾在芯片制程方面可謂是下足了功夫。先前，有媒體稱，英特爾有意斥資300億美元收購晶圓代工大廠格芯，而這或許與英特爾全新的制程工藝發(fā)展線路息息相關(guān)。

數(shù)十年來，芯片制程工藝節(jié)點(diǎn)的名稱以晶體管的柵極長度來命名。然而如今，整個(gè)行業(yè)對于芯片工藝節(jié)點(diǎn)的命名也開始多樣化，這些多樣的方案既不再指代任何具體的度量方法，也無法體現(xiàn)如何能夠?qū)崿F(xiàn)能效和性能的平衡。因此，英特爾從性能、功耗和面積等各方面進(jìn)行了綜合考慮，對芯片制程工藝采用新的命名體系。

intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個(gè)系列，是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。按照其處理信息的字長，CPU可以分為：四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。

Intel同時(shí)承認(rèn)，現(xiàn)階段輸給了臺積電、三星，但又聲稱會在2024年生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片(20A)，2025年就能奪回全球半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位(18A)。但是就在一天之后，中國臺灣有關(guān)部門正式批準(zhǔn)了臺積電在新竹寶山鎮(zhèn)新建2nm工廠的規(guī)劃。

臺積電表示：“很高興該項(xiàng)目獲得了監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，將繼續(xù)致力于綠色制造?！睋?jù)悉，臺積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計(jì)的，號稱史上最大的飛躍，最大特點(diǎn)就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動降低至少15%，將大大改善芯片設(shè)計(jì)、性能。

臺積電2nm工藝預(yù)計(jì)2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。不同工廠的制程工藝現(xiàn)在已經(jīng)完全沒有可比性，但是某種程度上，Intel 20A/18A和臺積電2nm應(yīng)該是相近的。換言之，Intel剛剛說要在三四年后重回巔峰，臺積電就確定會在那之前至少一年，拿出自己的殺手锏。

最近Intel公司發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào)，PC業(yè)務(wù)受益于銷量大漲而創(chuàng)造了記錄，部門營收首次超過100億美元，不過數(shù)據(jù)中心部門DCG營收下滑了9%，在這個(gè)領(lǐng)域受到AMD的競爭壓力越來越大，Intel至強(qiáng)CPU也要降價(jià)了。

根據(jù)Intel的財(cái)報(bào)信息，Q2季度中數(shù)據(jù)中心部門營收65億美元，同比下滑9%，運(yùn)營利潤則從31億美元下滑到了19億美元，運(yùn)營利潤率從44%跌到了現(xiàn)在的30%。Intel解釋說，數(shù)據(jù)中心部門營收盈利下滑有成本增加的因素，特別是要準(zhǔn)備7nm工藝的生產(chǎn)，拖累了表現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心部門的出貨量下滑了1%，而且ASP均價(jià)也同時(shí)下滑了7%，意味著Intel的至強(qiáng)CPU價(jià)格越來越低了。

這也證實(shí)了之前Intel的表態(tài)，那就是在數(shù)據(jù)中心市場上Intel可以為了保住份額而開打價(jià)格戰(zhàn)。當(dāng)然，Intel打價(jià)格戰(zhàn)也是有底氣的，一方面14nm工藝發(fā)展多年，成本早就很低了，7年時(shí)間都可以把折舊費(fèi)攤完了，另一方面10nm工藝也傳來好消息，成本降低了45%，這也是打價(jià)格戰(zhàn)的關(guān)鍵。

Intel的10nm工藝至強(qiáng)代號為Sapphire Rapids，最多可以做到80核160線程，核心數(shù)上跟AMD的霄龍可以硬剛了，同時(shí)還支持8通道DDR5、PCIe 5.0，還集成了64GB HBM2內(nèi)存，性能很強(qiáng)悍。

芯片制造商所標(biāo)注的芯片制程數(shù)字，可能并不代表真實(shí)的制程工藝迭代，它可能只是一種產(chǎn)品命名策略。

在購買新款電腦或新款智能手機(jī)時(shí)，我們一般都會了解產(chǎn)品的硬件配置，其中處理器是關(guān)注的重點(diǎn)，而我們對處理器更新?lián)Q代的基本判斷，除了芯片設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)品體系命名外，芯片制程工藝也是一項(xiàng)基本的判斷標(biāo)準(zhǔn)。

芯片設(shè)計(jì)廠商為了讓用戶知道自己推出的是新產(chǎn)品，通常的做法是采用新的產(chǎn)品命名方式，以高通為例，旗艦級的驍龍855、驍龍865和驍龍888，中高端的驍龍765G和驍龍778G，首字母8和7代表產(chǎn)品定位，后面兩位數(shù)字的遞進(jìn)代表新款或改進(jìn)款。讓用戶第一時(shí)間感知到產(chǎn)品的變化，從而促進(jìn)新品銷量。

半導(dǎo)體行業(yè)在“制程數(shù)字”上幾乎集體造假的行為，包括三星、臺積電，以及格羅方德(Global Foundries，也就是原AMD半導(dǎo)體部門)在內(nèi)的幾家大廠，普遍都存在這一方面的問題。例如三星曾率先將改進(jìn)版的20nm制程“取名”為14nm，開了個(gè)糟糕的先例;又比如說，格羅方德當(dāng)初也曾在晶體管密度沒有任何增長的情況下，將略有改進(jìn)的14nm工藝“重命名”為12nm，這顯然同樣也算是一種“制程造假”。

但當(dāng)時(shí)我們也曾指出，在其他同行紛紛玩“數(shù)字游戲”時(shí)，只有Intel在堅(jiān)守半導(dǎo)體制程數(shù)字的“良心”。而其這種不吹牛的制程數(shù)字標(biāo)識方式，客觀上也一度讓他們受到了不少不明真相吃瓜群眾的誤解。正因如此，當(dāng)Intel近日高調(diào)宣布啟用全新制程節(jié)點(diǎn)命名方式的時(shí)候，這一舉動也隨即被許多業(yè)內(nèi)人士解釋為了“劣幣驅(qū)逐良幣”，看作是Intel對現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝命名不良風(fēng)氣的“認(rèn)慫”。