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[導(dǎo)讀]從去年開(kāi)始,手機(jī)廠商在高通旗艦芯片的適配進(jìn)度上就開(kāi)始提速了,今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機(jī)還沒(méi)有正式上市,現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開(kāi)始被逐漸披露。

眾所周知,智能手機(jī)和電腦不同,因?yàn)樯釛l件不好,能效比是至關(guān)重要的指標(biāo),這就是為什么榮耀50的游戲幀率,能吊打某些驍龍888機(jī)型的根本原因。

但是,并不是所有的廠商優(yōu)化都能夠如此給力,同時(shí),現(xiàn)在的手機(jī)處理器不僅性能方面擠牙膏,同時(shí)連發(fā)熱量也變得非常大。

與其說(shuō)手機(jī)廠商壓制不住處理器的功耗,還不如說(shuō)處理器本身的實(shí)力不夠強(qiáng)大,不然肯定不會(huì)出現(xiàn)如此大的吐槽。

所以當(dāng)高通驍龍傳出新消息的時(shí)候,有很多網(wǎng)友戲稱要“翻車預(yù)定”了

從去年開(kāi)始,手機(jī)廠商在高通旗艦芯片的適配進(jìn)度上就開(kāi)始提速了,今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機(jī)還沒(méi)有正式上市,現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開(kāi)始被逐漸披露。

關(guān)于高通的下一代芯片,它的代號(hào)早已經(jīng)被確定是SM8450,但是商用命名一直有爭(zhēng)議,一說(shuō)是驍龍895,還有說(shuō)是驍龍898?,F(xiàn)在博主冰宇宙給出了一個(gè)確切的答案,表示高通下一代旗艦芯片命名為驍龍898。

前不久,高通在驍龍888 Plus的發(fā)布會(huì)上,意外泄露了下一代芯片的部分信息,其中透露搭載下一代旗艦芯片的機(jī)型將會(huì)在年底發(fā)布。

此前,有許多消息認(rèn)為驍龍888的繼任者會(huì)被命名為驍龍895,延續(xù)此前的命名規(guī)則,但最新消息顯示,該芯片可能將會(huì)延續(xù)888的特性,被命名為“驍龍898”。

同時(shí),爆料者@i冰宇宙還透露,驍龍898將會(huì)擁有頻率達(dá)3.09GHz的X2超大核,這將會(huì)帶來(lái)頂級(jí)的性能表現(xiàn),也與此前的傳聞相互呼應(yīng)。

據(jù)此前消息,驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu),其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設(shè)計(jì),分別取代X1/A78/A55。

根據(jù)之前曾曝光過(guò)的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示,驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右,相比驍龍888再次帶來(lái)大幅升級(jí),安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)。值得一提的是,此次驍龍898的工藝也將帶來(lái)升級(jí),雖然無(wú)緣傳說(shuō)中的3nm制程,但是將會(huì)采用三星4nm工藝打造,整體功耗和發(fā)熱量會(huì)帶來(lái)一定程度上的下降,扭轉(zhuǎn)驍龍888的口碑。

根據(jù)之前曾曝光過(guò)的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示,驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右,相比驍龍888再次帶來(lái)大幅升級(jí),安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)。

按照以往慣例,驍龍898或許會(huì)由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā),該機(jī)作為小米12周年旗艦產(chǎn)品,同時(shí)也是以12為名,將有很大可能會(huì)在12月份正式發(fā)布。

這也就是說(shuō),我們很有可能會(huì)在今年結(jié)束之前就用上驍龍898的產(chǎn)品,將是一款刷新安卓陣營(yíng)性能記錄的芯片,非常令人期待。

高通下一代的處理器SM8450已經(jīng)被曝光了,當(dāng)然這僅僅在只是一個(gè)代號(hào),高通的處理器都會(huì)以驍龍來(lái)命名,這款可能是驍龍898處理器,這是驍龍888處理器的繼任者,這款處理器的發(fā)布時(shí)間應(yīng)該是在今年年底或者是明年年初,隨著時(shí)間的推進(jìn)這款處理器的各種信息也都被曝光了。

另外根據(jù)消息驍龍898將會(huì)支持3.09Hz頻率,這么高的頻率必然是會(huì)帶來(lái)性能的提升,但是高頻率勢(shì)必也會(huì)帶來(lái)高功耗,驍龍898能不能壓住功耗?驍龍898采用的是三星的4nm工藝,和驍龍888處理器的5nm工藝相比,在工藝制程方面有一定的提升,功耗會(huì)有所降低,但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗還是另外一回事兒了。

驍龍888處理器就是因?yàn)楣膲翰蛔》嚵?,搭載驍龍888處理器的手機(jī)表現(xiàn)出來(lái)的還不如驍龍870出來(lái)來(lái)得穩(wěn)定,完全無(wú)法表現(xiàn)出旗艦處理器的性能來(lái),這也讓很多網(wǎng)友調(diào)侃為火龍。另外驍龍898采用的是三星的4nm工藝,而非臺(tái)積電的4nm工藝,不出意外功耗還是壓不住,以如今國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商的水準(zhǔn)來(lái)說(shuō),還是壓不住這款處理器的發(fā)熱。

2021年下半年,各大手機(jī)芯片廠商、手機(jī)廠商都紛紛開(kāi)始籌劃最終的年度旗艦產(chǎn)品大招,其中最受廣大消費(fèi)者關(guān)注,或許就是高通驍龍下一代旗艦芯片產(chǎn)品,目前也已經(jīng)基本得到了確認(rèn),根據(jù)華為官方調(diào)查問(wèn)卷顯示,高通驍龍下一代旗艦芯片將會(huì)被命名為驍龍898,并非此前網(wǎng)絡(luò)上所曝光的驍龍895,而就在近日,高通驍龍898處理器的配置參數(shù)遭到了曝光,依舊采用5nm工藝制程打造,但整體的性能提升服務(wù)較大,這也讓很多消費(fèi)者開(kāi)始擔(dān)憂,畢竟此前的驍龍888處理器就翻車了,因?yàn)槿?nm制程工藝無(wú)法壓制住高通驍龍888處理器的強(qiáng)大性能,導(dǎo)致其功耗、發(fā)熱量嚴(yán)重超標(biāo),給消費(fèi)者帶來(lái)了極差的使用體驗(yàn),而驍龍888處理器也被廣大網(wǎng)友們譽(yù)為“新一代火龍810”;

據(jù)悉,高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒(méi)有收斂,并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲,其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級(jí)到X2,CPU主頻也直接提升至3.09GHz,采用三星和臺(tái)積電的兩種5nm工藝制程方案打造,對(duì)此很多網(wǎng)友們也再次開(kāi)始擔(dān)憂:“只要是三星造的,820,888什么的,就都是火龍,高通需要避開(kāi)三星;”

因?yàn)轵旪?98的適配進(jìn)度提前,預(yù)計(jì)今年12月中旬就會(huì)有相關(guān)機(jī)型發(fā)布,不出意外會(huì)是小米12首發(fā)搭載。關(guān)于小米12的爆料不多,已知會(huì)采用居中打孔屏,并且是三星E5材質(zhì),支持LTPO技術(shù)。另外在快充,相機(jī)方面都會(huì)有一定的提升。想獲取更多科技資訊,快來(lái)關(guān)注我們吧!



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