SiP(System in Package)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
SiP(System in Package)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)正成為當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn),受到了來自多方面的關(guān)注,這些關(guān)注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設(shè)計(jì)者,也來源于傳統(tǒng)的MCM設(shè)計(jì)者,更多來源于傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)者,甚至SoC的設(shè)計(jì)者也開始關(guān)注SiP。
和Package比較而言,SiP是系統(tǒng)級(jí)的多芯片封裝,能夠完成獨(dú)立的系統(tǒng)功能。和MCM比較而言,SiP是3D立體化的多芯片封裝,其3D主要體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上,同時(shí),SiP的規(guī)模和所能完成的功能也比MCM有較大提升。
和PCB比較而言,SiP技術(shù)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在小型化、低功耗、高性能方面。實(shí)現(xiàn)和PCB同樣的功能,SiP只需要PCB面積的10-20%左右,功耗的40%左右,性能也會(huì)有比較大的提升。
和SoC比較而言,SiP技術(shù)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在周期短、成本低、易成功方面。實(shí)現(xiàn)同樣的功能,SiP只需要SoC研發(fā)時(shí)間的10-20%,成本的10-15%左右,并且更容易取得成功。因此,SiP被很多行業(yè)用戶作為SOC建設(shè)的低成本、短期替代方案,SOC項(xiàng)目開始時(shí)以SiP作為先行者,迅速且低成本地做出SiP產(chǎn)品,當(dāng)SiP在項(xiàng)目上取得一定的階段性成果之后,收到多方認(rèn)可和支持,再將重心轉(zhuǎn)到SOC研發(fā)上。
對于航天應(yīng)用中的抗輻照設(shè)計(jì),國內(nèi)外已經(jīng)開始考慮在SiP封裝外殼材料上進(jìn)行抗輻照加固處理,這樣比在板級(jí)加固效果要更好,而且重量更輕,更利于航天應(yīng)用。
SiP和PCB相比,由于面積更小,互聯(lián)線更短,所以其高頻特性更好。同時(shí),由于互聯(lián)線短,消耗在傳輸線的能量更少,從而也在一定程度上節(jié)省了功耗,實(shí)現(xiàn)了降低功耗的作用,在高速電路設(shè)計(jì)中這種效果尤其明顯。
SiP是IC產(chǎn)業(yè)鏈中知識(shí)、技術(shù)和方法相互交融滲透及綜合應(yīng)用的結(jié)晶,它最大限度地靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢。
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能最大程度上優(yōu)化系統(tǒng)性能,避免重復(fù)封裝,縮短開發(fā)周期、降低成本并提高集成度,掌握這項(xiàng)新技術(shù)是進(jìn)入主流封裝領(lǐng)域之關(guān)鍵。
在國際上,SiP技術(shù)被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工、無線通信、傳感器、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)等方面。
目前全世界封裝產(chǎn)值只占IC總產(chǎn)值的10%左右,當(dāng)SiP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后,產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整,封裝行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的發(fā)展,這是中國發(fā)展具有IP核的大好時(shí)機(jī)。毋須置疑,SiP技術(shù)不僅面臨著更大的機(jī)遇和挑戰(zhàn),而且也孕育著更為廣闊的發(fā)展空間。
SiP技術(shù)是近些年來國內(nèi)外研究的重點(diǎn),是電子系統(tǒng)小型化的重要手段,SiP可以通過傳統(tǒng)的微組裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)3D系統(tǒng)級(jí)封裝,表現(xiàn)為芯片堆疊、封裝堆疊及基板堆疊等方式來實(shí)現(xiàn),另一種方式是通過硅通孔技術(shù)(TSV)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝。
在國內(nèi),越來越多的電子設(shè)計(jì)工程師開始關(guān)注和學(xué)習(xí)SiP的技術(shù),但由于目前關(guān)于SiP設(shè)計(jì)和仿真方面的綜合書籍很缺乏,設(shè)計(jì)者往往無從下手,這在一定程度上也阻礙了SiP技術(shù)在國內(nèi)的快速發(fā)展。
Mentor Expedition(Xpedition)是一款專業(yè)的SiP設(shè)計(jì)工具,包括原理圖設(shè)計(jì)、版圖布線設(shè)計(jì)、電學(xué)分析及熱分析等模塊,可以實(shí)現(xiàn)芯片堆疊、基板堆疊、復(fù)雜腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),是一款真正意義上的3D設(shè)計(jì)工具。
《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與仿真》一書重點(diǎn)基于Mentor EE Flow設(shè)計(jì)平臺(tái),介紹了SiP設(shè)計(jì)與仿真的全流程。特別對鍵合線(Wire Bonding)、芯片堆疊(Die Stacks)、腔體(Cavity)、倒裝焊(Flip Chip)及重分布層(RDL)、埋入式無源元件(Embedded Passive Component)、參數(shù)化射頻電路(RF)、多版圖項(xiàng)目管理、多人實(shí)時(shí)協(xié)同設(shè)計(jì)(Xtreme)、3D實(shí)時(shí)DRC等最新的SiP設(shè)計(jì)技術(shù)及方法做了詳細(xì)的闡述。在本書的最后一章介紹了SiP仿真技術(shù),并通過實(shí)例闡述了SiP的仿真方法。
該書適合SiP設(shè)計(jì)用戶、封裝及MCM設(shè)計(jì)用戶,PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)用戶,所有對SiP技術(shù)感興趣的設(shè)計(jì)者和課題領(lǐng)導(dǎo)者,以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。