中國移動通信集團有限公司(英文名稱：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，簡稱“中國移動”、“CMCC”或“中國移動通信”、“中移動”)是按照國家電信體制改革的總體部署，于2000年4月20日成立的中央企業(yè)。2017年12月，中國移動通信集團公司進行公司制改制，企業(yè)類型由全民所有制企業(yè)變更為國有獨資公司，并更名為中國移動通信集團有限公司。
中國移動是一家基于GSM、TDD-LTE、FDD-LTE制式網(wǎng)絡的移動通信運營商。 中國移動全資擁有中國移動(香港)集團有限公司，由其控股的中國移動有限公司在國內31個省(自治區(qū)、直轄市)和香港設立全資子公司，并在香港和紐約上市，主要經(jīng)營移動語音、數(shù)據(jù)、寬帶、IP電話和多媒體業(yè)務，并具有計算機互聯(lián)網(wǎng)國際聯(lián)網(wǎng)單位經(jīng)營權和國際出入口經(jīng)營權。注冊資本3000億人民幣，資產規(guī)模近1.7萬億人民幣，員工總數(shù)近50萬人。
中國移動先后有“動感地帶”、“神州行”、“全球通”、“動力100”、“G3”等品牌，2013年12月公布了4G品牌“And!和”，標志著中國移動4G業(yè)務的正式啟動，發(fā)展口號是：移動4G，國際主流，快人一步。2019年6月25日，中國移動發(fā)布5G品牌標識 。
近日，中國移動方面公布了“2021年-2022年5G通用模組產品集中采購中標結果”。據(jù)悉，此次中國移動采購的5G模組，分為兩大采購包，共計包含7家公司。
本以為，中國移動公開招標，國產廠商將坐收漁利。然而從中國移動公布的中標結果來看：高通的X55基帶芯片模式占據(jù)了50%的份額;紫光展銳的春藤V510基帶芯片模組拿下42%的市場份額。也就是說，高通、紫光展銳瓜分了此次中國移動92%的訂單。毫無疑問，高通成為中國移動招標中最大的贏家。與之對比的是，華為在中國移動的5G通用模組產品招標中顆粒無收。
對于通訊公司來說，在5G逐漸普及的當下，相應的5G模組則是旗下5G產品最關鍵的部分。一般5G模組來說，都是由各個公司采購不同方案商的芯片和基帶，然后形成相關的產品，最終再賣給有需求的通訊公司或者電信運營商。而中國移動最近也公布了自己在2021年至20222年的5G模組產品采購中標結果。
實際上，單從5G基帶性能而言，高通能夠拿下50%的訂單完全在意料之中。高通驍龍X55基帶方案堪稱當下性能最強，完全由于其他廠商推出的相關方案。
高通驍龍X55采用臺積電7nm工藝制程，支持SA/NSA雙模5G以及持Sub-6GHz/毫米波頻段。據(jù)悉，高通驍龍X55基帶的上下行峰值速率分別可達到3Gbps以及7.5Gbps。目前市場上，驍龍X55基帶有著廣泛的使用率。
眾所周知，美帝的極限打壓，華為不得已逐漸將5G業(yè)務重心收縮回國內市場，回到“主場”的華為不僅加速了我國5G的建設，而且也得到了應有的尊重與支持。今年第一季度國內市場5G招標結果顯示，華為在四個標包中分別拿到了70%、57%、70%、100%的份額，而愛立信和諾基亞，完全淪為了陪跑的角色。華為之所以能有這樣的成績，或許有三大運營商的格外關注，但最根本的原因是華為自身5G實力的強大。
在這次采購中，中國移動采購高通驍龍X55基帶芯片的份額比例，占芯片平臺總的50%;國產廠商紫光展銳的V510基帶，占比42%，不敵高通;剩余的份額則交給了聯(lián)發(fā)科。
此消息一出，引發(fā)了大量網(wǎng)友的吐槽抵制，不少網(wǎng)友表示要放棄中國移動的服務。類似情緒也是情理之中，畢竟華為被美國制裁，而我們卻在大量使用老美公司的通信服務。
當然如果僅看目前5G基帶的性能，高通的X55的確強于其他廠商的方案，這款基帶采用了臺積電7nm工藝，最高下載速度達到了7Gbps，上行最高速率為3Gbps，支持NSA/SA雙模，可支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合。在當下除了高通自己的X60基帶外，還沒有其他公司能在性能上超過這款產品。不過X60現(xiàn)在還更多用于其他手機中，估計要明年才會大量出現(xiàn)在不同公司的5G模組中，所以現(xiàn)在市場上還是以X50基帶為主。
我國5G商用已經(jīng)超過兩年，在產業(yè)鏈的合力推動下，5G賦能加速千行百業(yè)數(shù)字化轉型，其中5G物聯(lián)網(wǎng)終端是重要賦能載體。不久前發(fā)布的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》明確要求，5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率超200%。與此同時，我國5G模組產品已達到規(guī)模商用的標準，根據(jù)BGD中國模組市場研究數(shù)據(jù)，2021年上半年我國5G模組出貨量近40萬片，其中包括模組企業(yè)向海外市場的發(fā)貨量。在此背景下，此次集采可以說是推動5G通用模組借助產品和服務大規(guī)模走向市場的“前奏”，將對我國5G進一步普及、5G終端及應用的多元化具有重要意義。
從公布的集采候選人名單可以看出，中標企業(yè)中多家是高通的合作伙伴，如芯訊通、移遠通信、廣和通等。據(jù)了解，高通支持這些合作伙伴在通信能力測試和可靠性測試方面做了大量工作并取得顯著成果。
展銳春藤V510基于臺積電12nm工藝，支持SA和NSA雙模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz網(wǎng)絡之下，下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡。
聯(lián)發(fā)科M70基于臺積電7nm工藝，支持SA、NSA雙模，支持雙載波聚合技術，在Sub-6GHz網(wǎng)絡之下，5G的下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps。兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡。
其實早在2019年1月，華為就推出了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶芯片——巴龍5000。其基于7nm工藝，在Sub-6GHz頻段下行峰值速率達到4.6Gbps，而在毫米波頻段最大下行速率也達到了6.5Gbps，性能出眾。
所幸的是，目前國產5G芯片還有展銳的春藤V510可用。近日，展銳還聯(lián)合中國聯(lián)通，成功完成了全球首個基于3GPP R16標準的eMBB uRLLC IIoT(增強移動寬帶 超高可靠超低時延通信 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))的端到端業(yè)務驗證。
另外值得一提的是，國內另一家通信芯片廠商翱捷科技也即將推出自己的5G芯片。據(jù)其招股書透露，翱捷科技的首款 5G 基帶芯片已回片，并已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，該芯片性能基本符合預期。預計首款 5G 芯片將于 2021 年末或 2022 年初實現(xiàn)量產
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