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[導(dǎo)讀]2017年,第一屆中國(guó)SiP大會(huì)在深圳成功舉辦,2018、2019年,SiP大會(huì)持續(xù)成功舉辦,影響力也越來(lái)越大。2020年由于疫情原因,第四屆SiP大會(huì)以在線召開(kāi)的形式舉行。2021年第五屆SiP大會(huì)設(shè)立了上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng),全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群,滿足...

2017年,第一屆中國(guó)SiP大會(huì)在深圳成功舉辦,2018、2019年,SiP大會(huì)持續(xù)成功舉辦,影響力也越來(lái)越大。2020年由于疫情原因,第四屆SiP大會(huì)以在線召開(kāi)的形式舉行。2021年第五屆SiP大會(huì)設(shè)立了上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng),全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群,滿足蓬勃發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)鏈、智能穿戴、智能手機(jī)等的需求。第五屆SiP大會(huì)上海站已于5.21日成功舉辦!在9月1-3號(hào)的深圳的國(guó)際電子展中,現(xiàn)場(chǎng)還將打造『 SiP與先進(jìn)封測(cè) 』展示專(zhuān)館,匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭展示SiP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用、SiP封裝工藝、測(cè)試與設(shè)備;IC設(shè)計(jì)與制造、IC封裝測(cè)試、EDA工具、半導(dǎo)體材料與工藝等技術(shù)新品及方案。


SiP大會(huì)歷年資料分享


這篇文章中整理了2017\2018\2019\2021四屆SiP大會(huì)的演講資料,在這里和大家分享,總共包含70個(gè)演講報(bào)告!(請(qǐng)復(fù)制以下鏈接,然后到瀏覽器打開(kāi))

2021 中國(guó)SiP大會(huì)資料(15)


https://pan.baidu.com/s/1mB70BahWhSLBzsYljhaEDw

提取碼:oiy6




2019 中國(guó)SiP大會(huì)資料(15)


https://pan.baidu.com/s/1KXho9JLaiwC-7MI0Ez61gg

提取碼:rxmp




2018 中國(guó)SiP大會(huì)資料(23)


https://pan.baidu.com/s/1zJE036BOwM34akX6Cr_aUw

提取碼:1vxg




2017 中國(guó)SiP大會(huì)資料(17)


https://pan.baidu.com/s/1zXFEL5Yjj6yzzQLkAVwWmg

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新書(shū)《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》已經(jīng)正式出版,該書(shū)內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計(jì)和仿真”、“項(xiàng)目和案例三大方面,包含30章內(nèi)容,總共約110萬(wàn) 字,1000 張插圖(約650 頁(yè))。


SiP大會(huì)歷年資料分享


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