【層峰觀點(diǎn)】智能制造如火如荼,論連接技術(shù)于未來(lái)工廠的發(fā)展!
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Mikko Niemi先生近期接受行業(yè)媒體專訪,針對(duì)智能制造的發(fā)展趨勢(shì),以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)無(wú)線技術(shù)的市場(chǎng)導(dǎo)入現(xiàn)況與后續(xù)的技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)行深入探討,歡迎往下閱讀完整內(nèi)容。?Silicon Labs工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Mikko Niemi?Silicon Labs眼中的“未來(lái)工廠”智能制造目前在全球各國(guó)的政策中都有舉足輕重的地位,隨著科技的發(fā)展,新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合,各國(guó)家和地區(qū)都在進(jìn)行深遠(yuǎn)的制造業(yè)改革。那么,我們致力打造的“未來(lái)工廠”到底是什么樣的呢??Mikko Niemi進(jìn)行了這樣的描述,“未來(lái)工廠的定義非常接近于幾年前始于德國(guó)的工業(yè)4.0的定義。未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越多的協(xié)作機(jī)器人,它們將與人合作來(lái)更靈活、更快速地制造產(chǎn)品。未來(lái)工廠也將擁有更高的靈活性,可以從生產(chǎn)一種產(chǎn)品轉(zhuǎn)向生產(chǎn)另一種產(chǎn)品,也可以確保實(shí)現(xiàn)更多的大規(guī)模定制生產(chǎn),從而為最終用戶提供具有獨(dú)特功能的產(chǎn)品。”?如果要用一句話來(lái)描述智能制造系統(tǒng),大概可以歸納為:以自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化為基礎(chǔ),以數(shù)字化為手段,以智能制造為目標(biāo),借助新一代信息通信技術(shù),通過(guò)工業(yè)軟件、生產(chǎn)和業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)、智能技術(shù)和裝備的集成,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)縱向集成、橫向集成的各類智能化解決方案的總稱。?因此,集成是實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵一環(huán)。“在供應(yīng)鏈運(yùn)行中,系統(tǒng)之間的集成是最大的需求。隨著越來(lái)越多的公司希望將自己的庫(kù)存降到最低,物料流動(dòng)的管理變得至關(guān)重要。這就要求進(jìn)行大量的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作,這些系統(tǒng)可用于跟蹤制造中所使用的材料如何準(zhǔn)時(shí)到達(dá)工廠,以及之后最終商品如何被運(yùn)送至買方。這要求系統(tǒng)之間要無(wú)縫集成,并且需要供應(yīng)商們能夠就數(shù)據(jù)交換接口達(dá)成一致。對(duì)于這些系統(tǒng)之間的任何交互,網(wǎng)絡(luò)安全都是要優(yōu)先考慮的事項(xiàng),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全數(shù)據(jù)交換機(jī)制不僅在數(shù)據(jù)交換中必須要使用,在數(shù)據(jù)收集和智能設(shè)備管理過(guò)程中也必須使用。” Mikko Niemi在采訪中提到。?在智能工廠的環(huán)境下,將產(chǎn)生大量的產(chǎn)品技術(shù)數(shù)據(jù)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)、設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)知識(shí)、工藝知識(shí)、管理知識(shí)、產(chǎn)品運(yùn)維數(shù)據(jù)。因此,我們需要能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)融合貫通的軟件工具。Mikko Niemi認(rèn)為:“由于智能制造系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)需要和許多其它企業(yè)系統(tǒng)共享,因此基于云的SaaS(軟件即服務(wù))解決方案越來(lái)越多地被采用。相比預(yù)裝軟件模式,這些系統(tǒng)可以支持更頻繁地安裝新的軟件版本。這樣還可使制造商專注于自己的主營(yíng)業(yè)務(wù),而不用去培訓(xùn)IT員工來(lái)管理新的解決方案。軟件供應(yīng)商正越來(lái)越多地提供混合模型,其中軟件是在云端的,但是也可以安裝在制造商的私有云中以解決安全問(wèn)題。”?在此,他也介紹了Silicon Labs提供的相應(yīng)軟件解決方案。“Silicon Labs通過(guò)提供工具和示例代碼來(lái)支持基于云的市場(chǎng),這些工具和代碼可支持無(wú)線芯片輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的云連接。Silicon Labs擁有的優(yōu)勢(shì)之一是開(kāi)發(fā)人員可以從同一個(gè)來(lái)源獲得一組完整的工具。與依賴第三方工具和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)的供應(yīng)商相比,這有效減少了潛在的兼容性問(wèn)題。對(duì)企業(yè)數(shù)字化而言,底層代碼具有巨大的潛力。”他在介紹時(shí)談到。?Bluetooth Xpress是Mikko Niemi在此舉的一個(gè)例子。通過(guò)他的描述,我們得知該方案大致有以下特征:
- 以電纜替代應(yīng)用為目標(biāo)市場(chǎng);
- 預(yù)集成天線;
- 預(yù)編程藍(lán)牙協(xié)議棧。