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[導讀]2021年10月28-30日在深圳國際會展中心(寶安新館),2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會(LEAPExpo)旗下成員展:慕尼黑華南電子展(electronicaSouthChina)融合眾多行業(yè)關(guān)鍵力量,強勢升級歸來!面對十四五開局之年,電子信息技術(shù)不斷成熟與碰...




2021年10月28-30日深圳國際會展中心(寶安新館),2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會(LEAP Expo)旗下成員展:慕尼黑華南電子展(electronica South China)融合眾多行業(yè)關(guān)鍵力量,強勢升級歸來!面對十四五開局之年,電子信息技術(shù)不斷成熟與碰撞,數(shù)字化轉(zhuǎn)型逐漸加速,2021慕尼黑華南電子展基于對產(chǎn)業(yè)的深度洞察重磅推出N大產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞,循著行業(yè)主旋律全面剖析電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,在行業(yè)大浪潮中為您點亮引航的燈塔!







關(guān)鍵詞:5G用“高歌猛進”來形容5G商用兩年來的總體情況也毫不為過。目前,5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根據(jù)GSA數(shù)據(jù),截至2021年4月底,全球共有64個國家和地區(qū)的163家運營商啟動了5G商用服務(wù)。工業(yè)和信息化部公布數(shù)據(jù),截至5月末,我國三家電信運營商5G手機終端連接數(shù)達3.35億,比上年年末凈增1.37億戶。5G賦能社會數(shù)字化高速發(fā)展的同時,如何破解與垂直行業(yè)的融合應(yīng)用難題是關(guān)鍵,在2021慕尼黑華南電子展的“5G 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的融合現(xiàn)狀及趨勢分析研討會”上,將從頂層設(shè)計、趨勢前瞻、實戰(zhàn)經(jīng)驗等進行多層次分享,助力行業(yè)精英和業(yè)界領(lǐng)袖洞察5G產(chǎn)業(yè)市場風險、制定應(yīng)對策略和措施。


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關(guān)鍵詞:AIoT經(jīng)過突如其來的“黑天鵝”的檢驗,以“5G IoT AI”技術(shù)融合打造的眾多防疫解決方案得到了有效驗證,助推大量AIoT場景快速落地。同時國內(nèi)AIoT龍頭連接設(shè)備量環(huán)比快速上升,中國AIoT應(yīng)用成熟需求快速融合的階段,疊加2020年疫情催化智能類產(chǎn)品快速放量,成為快速發(fā)展的元年,預計未來十年各應(yīng)用持續(xù)普及,為國內(nèi)AIoT發(fā)展的黃金十年。2021慕尼黑華南電子展將站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用落地的角度,繼續(xù)打造“物聯(lián)網(wǎng)科技園”,并同期組織國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、“5G 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的融合現(xiàn)狀及趨勢分析研討會”等主題論壇及峰會等,引入深耕人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè),展出包括芯片、智能識別、傳感器、區(qū)塊鏈、邊緣計算等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新技術(shù)及解決方案,一起探索萬物互聯(lián)新世界。


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關(guān)鍵詞:第三代功率半導體第三代半導體是助力社會節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標的重要發(fā)展方向。在此背景下,產(chǎn)業(yè)正在開啟發(fā)展加速度,有望成為綠色經(jīng)濟的中流砥柱。根據(jù) Omdia發(fā)布的《2020 年SiC和GaN功率半導體報告》,SiC和GaN功率半導體的銷售收入,從2018年的5.71 億美元增至2020年底的8.54億美元。未來十年的市場收入將以兩位數(shù)增長,到2029 年超過50億美元。并且隨著政策傾斜力度的不斷加大,第三代半導體在國內(nèi)正迎來發(fā)展的窗口期,相關(guān)機構(gòu)預計,2020年國內(nèi)第三代半導體市場規(guī)模有望在2025年增加至35億美元,年復合增長率超過20%。2021慕尼黑華南電子展緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)、市場趨勢,匯集創(chuàng)新項目、優(yōu)秀成果、最新產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)集群,涵蓋材料、裝備、器件與應(yīng)用方向全產(chǎn)業(yè)鏈,全方位呈現(xiàn)我國先進半導體技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展面貌。


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關(guān)鍵詞:碳中和/碳達峰“碳達峰”是指我國承諾在2030年前,煤炭、石油、天然氣等化石能源燃燒活動和工業(yè)生產(chǎn)過程以及土地利用變化與林業(yè)等活動產(chǎn)生的溫室氣體排放不再增長,達到峰值;“碳中和”是指在一定時間內(nèi)直接或間接產(chǎn)生的溫室氣體排放總量,通過植樹造林、節(jié)能減排等形式,以抵消自身產(chǎn)生的二氧化碳排放量,實現(xiàn)二氧化碳“零排放”。


作為實現(xiàn)碳達峰、碳中和的重要路徑,新能源與可再生能源勢必加快進入能源體系主流,促進基礎(chǔ)理論、技術(shù)鏈條和產(chǎn)業(yè)形態(tài)等環(huán)節(jié)有所突破。近年來在我國政府不斷的扶持下,新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,1980年到2020年以發(fā)電煤耗計算法口徑統(tǒng)計下我國新能源消費占比從4%增長到了15.8%,增加了11.8個百分點。從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)到未來工廠,從“碳達峰、碳中和”目標到低碳行動,從數(shù)字化改革到產(chǎn)業(yè)大腦,從智能電網(wǎng)到清潔能源,2021慕尼黑華南電子展能夠提供思想碰撞的平臺,設(shè)立“電子技術(shù)助力實現(xiàn)碳達峰碳中和特色展區(qū)”,同時開展“碳達峰碳中和技術(shù)論壇”,覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)等大功率新能源應(yīng)用、工業(yè)自動化等,為國內(nèi)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)的重大和關(guān)鍵性問題的研究及交流,貢獻磅礴力量。

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關(guān)鍵詞:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已是制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展的核心支撐,是以云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)充分融入制造業(yè)所帶來的最突出的生態(tài)變遷,是第四次工業(yè)革命的重要基石。目前,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道,在網(wǎng)絡(luò)支撐能力顯著提升下,應(yīng)用5G等新型網(wǎng)絡(luò)技術(shù),已經(jīng)覆蓋300個城市、連接18萬家工業(yè)企業(yè)。在平臺帶動效應(yīng)不斷增強下,具有一定行業(yè)、區(qū)域影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺已經(jīng)超過70個,平臺連接工業(yè)設(shè)備數(shù)量達4000萬臺套,工業(yè)App突破25萬個,35萬家以上工業(yè)企業(yè)上云。為進一步推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,2021慕尼黑華南電子展傾力打造了“智慧工廠”主題展區(qū),以行業(yè)的先進技術(shù)與產(chǎn)品為依托,以新產(chǎn)品發(fā)布、新技術(shù)演示為目的,為我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展走向縱深盡綿薄之力。


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關(guān)鍵詞:IC設(shè)計近年來,受外因影響和內(nèi)因推動,中國Fabless公司數(shù)量、上市公司數(shù)量、以及新興的EDA、IP企業(yè)等數(shù)量急劇增加。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%。為鼓勵和支持本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的快速和有序發(fā)展,2021慕尼黑華南電子展推出“IC Design展區(qū)”,匯聚中國IC設(shè)計界明星企業(yè)、海內(nèi)外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領(lǐng)域的代表,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,與廣大設(shè)計工程師和電子/半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員一起探討中國半導體的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道。


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關(guān)鍵詞:未來汽車隨著新能源和智能汽車技術(shù)的不斷創(chuàng)新,汽車工業(yè)進入一個全新的紀元。據(jù)國外機構(gòu)預計,到2025年,在汽車領(lǐng)域的數(shù)字化移動服務(wù)市場規(guī)模有望達到1.9萬億歐元。同時在全球碳中和的背景下,新能源汽車市場迅猛發(fā)展,2020年我國新能源汽車實現(xiàn)產(chǎn)銷總量分別為136.6萬輛、136.7萬輛,同比累計分別增長7.5%和10.9%。由于汽車行業(yè)的廣闊前景,科技巨頭爭相介入布局,傳統(tǒng)汽車巨頭及零部件供應(yīng)商也紛紛涉足自動駕駛和新能源。產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇并存,為了解決當前面臨的新問題、新考驗,加強汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈之間的交流、協(xié)作和融合,2021慕尼黑華南電子展多年受歡迎的熱門主題展區(qū)“智慧出行科技園”,將匯聚業(yè)界具有影響力的展商,包括自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、車身電子、新能源汽車技術(shù)、測試技術(shù)等領(lǐng)域的知名企業(yè)共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來。


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關(guān)鍵詞:跨界融合跨界合作與技術(shù)融合是當前整個電子行業(yè)發(fā)展的趨勢與機遇所在。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、傳感技術(shù)、大數(shù)據(jù)......這些炙手可熱的技術(shù)相互之間的融合會產(chǎn)生不一樣的化學反應(yīng),從而誕生二次新技術(shù):5G和人工智能的技術(shù)融合將在智能家居、智慧安防、智能汽車等智能終端上會有非常明顯的呈現(xiàn);人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的融合可以讓AI賦予IoT更高效的應(yīng)用結(jié)果,AI賦予了IoT連接的“智慧”,從而誕生AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))新技術(shù);除了技術(shù)融合,不同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的融合從而誕生新產(chǎn)業(yè),工廠自動化融合5G和人工智能的技術(shù),從而衍生出“智慧工廠”概念,加速工業(yè)4.0進程;物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)貫通到醫(yī)療產(chǎn)業(yè)中,從而衍生出“智慧醫(yī)療”等等。這同時也是慕尼黑華南電子展所呈現(xiàn)的精髓所在。


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關(guān)鍵詞:智慧醫(yī)療智慧醫(yī)療依托5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)融合等前沿技術(shù)集成應(yīng)用于醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域,可實現(xiàn)醫(yī)療數(shù)據(jù)共享,優(yōu)化醫(yī)療資源配置,提升醫(yī)療效率。在信息技術(shù)進步和國家政策的共同推動下,我國智慧醫(yī)療開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,智慧醫(yī)療生態(tài)鏈已現(xiàn)雛形,根據(jù)《2020智慧醫(yī)療發(fā)展研究報告》顯示,2020年我國智慧醫(yī)療行業(yè)規(guī)模已突破千億元大關(guān),預計2021年規(guī)模將達1259億元。在此背景下,2021慕尼黑華南電子展將聚焦智慧醫(yī)療前沿發(fā)展趨勢,為中國智慧醫(yī)療建設(shè)與發(fā)展提供全方位的新產(chǎn)品與技術(shù)展示、專業(yè)及前瞻性信息發(fā)布提供平臺。


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關(guān)鍵詞:藍牙技術(shù)藍牙技術(shù)的廣泛應(yīng)用向我們展示了任何東西都可以成為連接設(shè)備,收集數(shù)據(jù)并將其轉(zhuǎn)化為信息的能力是一個額外的好處,并且不斷增長的數(shù)據(jù)收集需求是藍牙數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備數(shù)量增加的重要驅(qū)動因素。據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的報告,預測2025年周邊設(shè)備中藍牙設(shè)備出貨量占比將達70%,將超過60億臺,市場成長率由平臺設(shè)備(包含手機、平板、PC)向周邊設(shè)備(入耳式耳機、穿戴設(shè)備、傳感器、智能家居等)轉(zhuǎn)移。相信在不久的將來,支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)互通的低功耗藍牙技術(shù)將完全覆蓋人們的日常生活。2021慕尼黑華南電子展將匯聚來自中國及世界的技術(shù)人才,為今后的藍牙技術(shù)創(chuàng)新及商用落地打下扎實的基礎(chǔ)。


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寫在最后
今年,慕尼黑華南電子展整裝待發(fā),邁著更加堅定的步伐再度來襲!展會將于2021年10月28-30日深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,預計展會規(guī)模為40,000平米。展會聚焦了5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、碳中和、第三代半導體、工業(yè)自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術(shù)和應(yīng)用?,F(xiàn)場展區(qū)將囊括:集成電路/功率半導體/嵌入式系統(tǒng)展區(qū)、傳感器展區(qū)、電源展區(qū)、測試測量展區(qū)、無源元件展區(qū)、PCB展區(qū)、連接器及開關(guān)展區(qū),以及今年全新打造的初創(chuàng)企業(yè)展區(qū)等,匯聚一眾電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)、本土優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及熱門領(lǐng)域企業(yè)。



同時,今年的同期論壇重點會針對碳達峰、碳中和、汽車電子、電動車、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子、醫(yī)療、連接器等熱門應(yīng)用市場與高速發(fā)展的行業(yè)進行深度探討,為500 展商、演講企業(yè)搭建起航母級的展示平臺,為2021年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展點亮指路明燈。

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展會介紹


  • 2021年10月28-30日

  • 深圳國際會展中心(寶安新館)


2021華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會旗下成員展(LEAP Expo)——慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場,將以“融合創(chuàng)新”為主題,聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、碳中和、第三代半導體、工業(yè)自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術(shù)應(yīng)用,匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英,為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力,為經(jīng)濟復蘇獻力。


  • 2022年5月6-8日

  • 上海新國際博覽中心


2022年,慕尼黑上海電子展覽會展示面積達75000平米,吸引更多新企業(yè)加入。規(guī)模將擴展至6個展館,展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點,并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領(lǐng)域,涵蓋5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導體、碳中和、碳達峰、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、燃料電池、充電技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)、IC設(shè)計、機器視覺、數(shù)字能源、智慧醫(yī)療、跨界融合等技術(shù)話題。
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