TWS藍牙芯片格局恐生變
最近幾年,TWS耳機的發(fā)展勢頭呈爆發(fā)式增長,無論是在市場開拓,還是技術創(chuàng)新和應用上,仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù),2021 年全球 TWS耳機市場將同比增長 33%,達到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領先地位,但該研究公司預測,中低端細分市場將實現(xiàn)高速增長,并將持續(xù)到全年。
(圖源:Counterpoint)
TWS耳機隨蘋果的Air Pods一炮而紅,非蘋陣營的跟進大有愈演愈烈之勢,而TWS耳機的核心就是藍牙芯片。過去兩三年內(nèi),TWS藍牙芯片市場在國內(nèi)吸引了恒玄、華為、中科藍訊、杰理、炬芯、紫光展銳和匯頂?shù)纫槐姀S商投身其中。
如今看下來,第一波TWS玩家已經(jīng)幾乎跑出來了,不是在上市的路上就是已經(jīng)上市,代表的有恒玄科技、中科藍訊和杰里科技。目前市場主流的TWS耳機主控藍牙芯片包括蘋果H1芯片、華為海思麒麟A1芯片、高通QCC5100系列芯片、恒玄BES系列芯片、絡達AB1536芯片等。在高端市場中,只有華為的麒麟A1芯片能與高通和蘋果相媲美,但是A1之后的進展還沒有,華為是否會退出TWS芯片市場也不得而知。
其實無論是最近TWS藍牙耳機芯片市場的火熱,還是早些年在WiFi芯片、指紋識別芯片的競爭都表明,每一個有利可圖的市場,都會吸引一大堆國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)者投入其中。而現(xiàn)在隨著一些新的廠商開始入局瓜分這個市場,國內(nèi)TWS芯片市場格局恐生變?
第一批TWS藍牙芯片玩家已經(jīng)“嘗到甜頭”
說到國內(nèi)第一批TWS藍牙芯片玩家,恒玄科技可以說國內(nèi)TWS藍牙芯片的頭號企業(yè),憑借前瞻性產(chǎn)品布局,恒玄科技可謂是占足了先機。2016年蘋果推出Air Pods,緊接著,2017年恒玄科技便推出了BES2000系列芯片,因為較早實現(xiàn)了雙耳通話功能而被華為采用,而這一系列普通藍牙音頻芯片在2018年為恒玄科技帶來2.17億元的銷售收入。2018年公司推出采用28nm先進制程的BES2300系列低功耗智能藍牙音頻芯片。當時耳機的整體功耗需低于6mA,而恒玄科技已經(jīng)能做到低于5mA的水平。
再之后的BES2300Y較早實現(xiàn)了藍牙音頻技術和主動降噪技術的全集成,BES2300ZP甚至開始應用公司自主研發(fā)的新一代藍牙真無線專利技術(IBRT),大幅縮小了非蘋TWS耳機與蘋果Air Pods的體驗差距。
而取得這樣的成就,恒玄科技有很大的競爭優(yōu)勢,他們不僅有源自RDA團隊的技術積累,還在ANC主動降噪上投入大量資金,再加上小米也是他們的投資方,綜合來看,無論是從技術、資本還是市場上,恒玄科技都有一些別人無法比擬的優(yōu)勢,也攏獲了一大批品牌廠商。恒玄科技既是華為、三星、OPPO、小米等手機品牌及哈曼、SONY等專業(yè)音頻廠商的供貨商,又是谷歌、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司音頻產(chǎn)品的供貨商。
2020年12月16日,成立僅五年的恒玄科技成功登陸科創(chuàng)板,上市當天開盤價391元,市值達450億。
除了恒玄外,中科藍訊和杰理科技這兩家TWS藍牙芯片新秀,也正在努力沖刺IPO。這兩家植根于珠海的芯片企業(yè)憑借團隊在藍牙和音頻方面的多年積累,在2019年的白牌TWS藍牙耳機市場呼風喚雨,進入到2020年,雙方都分別推出了帶有ANC的方案的芯片,開始向高端市場進軍。
乘TWS耳機爆發(fā)之利,還有不少TWS藍牙芯片廠商正在努力沖刺科創(chuàng)板或A股。如易兆微正處于上市輔導階段,擬闖關A股IPO;炬芯也在科創(chuàng)板IPO的路上。
正如晶豐明源董事長兼CEO胡黎明之前在一次會上所說的那樣,這些公司的發(fā)展都離不開這三個要素,即對的市場、競爭優(yōu)勢和可持續(xù)性戰(zhàn)略(合理利潤)。對的市場很重要,對于早期的新興市場來說,有起不來的風險。選對賽道對一個初創(chuàng)企業(yè)來說至關重要。接下來就是如何憑借自身的競爭優(yōu)勢,在對的市場中搶到份額。搶到份額之后,想要長期活下去,需要有可持續(xù)性的戰(zhàn)略,也就是利潤要把控合理。
新玩家跑步入局
TWS市場的大火大熱,也讓一些此前專注在手機和物聯(lián)網(wǎng)領域的廠商們躍躍欲試,包括小米旗下的大魚半導體、泰凌微、物奇微等。其實從市場容量上看,雖然過去兩年發(fā)展火熱,但據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計,TWS 無線耳機的市場滲透率僅為15%,尤其是在安卓市場,依然還有很大的成長空間,在這種形勢下,這些企業(yè)入局這個市場又無可厚非。
在今年的世界半導體大會上,小米旗下的大魚半導體展出了大魚U2,據(jù)筆者獲悉,大魚U2是一款高性能低功耗藍牙5.2雙模終端智能音頻平臺的系統(tǒng)級SoC,它有2個150M RISC-V,1M RAM,跑不死的沙箱保護,客戶算法獨占RISC-V,客戶應用獨立部署,不影響藍牙系統(tǒng)穩(wěn)定。支持TWS技術、語音喚醒,其硬件級ANC/ENC雙饋式主動降噪。值得一提的是,大魚U2在播放音樂時功耗比AirPods低1/3,待機時比AirPods低1/2。
大魚半導體分拆于小米松果,歷經(jīng)了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉,現(xiàn)在將全面聚焦人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的新賽道。作為一支成功打造過產(chǎn)品級芯片的團隊,在如何快速產(chǎn)品化這個行業(yè)痛點上,大魚有其自然的優(yōu)勢以及獨特的基因。
不過過去小米投資恒玄科技,現(xiàn)在大魚開始躬身TWS藍牙芯片賽道,有小米終端生態(tài)的支持,大魚U2的應用應該是如魚得水。這或許會對現(xiàn)有的TWS格局產(chǎn)生一些影響。
此外,據(jù)市場傳言,OPPO似乎也在做TWS藍牙芯片。2019年,OPPO“芯”計劃啟動,自研芯片的呼聲非常高。華為之外,小米和OPPO算是國內(nèi)對芯片最有興趣的兩家手機品牌。
去年初推出的LE Audio(Low Energy Audio,低功耗音頻)標準也誘引了一些原來做BLE芯片的廠商加入到TWS這個戰(zhàn)場中。專注于BLE芯片的國產(chǎn)芯片廠商泰凌微就是其中一員。泰凌微在無線藍牙和Zigbee類產(chǎn)品的出貨量都是處于國內(nèi)第一和全球第五的位置。在BLE芯片方面的領先實力,尤其是低功耗可以很好的應用到TWS藍牙芯片上,正是泰凌微入局這個競爭異常激烈的TWS市場的底氣之一。此外,小米也投資了泰凌微。泰凌微的TLSR9515就是一款TWS藍牙芯片,TLSR9系列SoC芯片是泰凌擁抱RISC-V生態(tài)以后推出的全新一代高性能多模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
成立于2002年的匯頂科技,靠固話芯片發(fā)家,而后切入電容指紋芯片市場大獲成功,如今也將目光瞄向了TWS藍牙芯片。匯頂科技的張帆此前曾公開講過,藍牙的一個很重要的應用是TWS耳機,而匯頂科技則在其提供的方案上結(jié)合了低功耗藍牙和高質(zhì)量音頻技術,除此之外,匯頂科技還有入耳檢測、觸控和心率檢測等方案。
匯頂科技的BLE產(chǎn)品在2020年首次量產(chǎn),但出貨量就已經(jīng)超百萬片,預計今年的出貨更是會超過千萬片。公司在今年也會進一步推出更具競爭力的TWS SoC解決方案。TWS耳機也將是匯頂展示多年技術積累,為客戶提供便于應用的、有充分競爭力產(chǎn)品的新陣地。
另外一家入局TWS藍牙芯片的是物奇微電子,物奇微是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊、安全和終端智能半導體芯片研發(fā)的公司。物奇微還是國內(nèi)首家RISC-V芯片量產(chǎn)的廠商,出貨達百萬顆。物奇微電子入局TWS市場的武器在于,公司在數(shù)模混合、低功耗,以及神經(jīng)網(wǎng)絡設計實現(xiàn)等方面具備著領先的技術實力。
2019年,物奇微推出了支持藍牙BT5.0版本,采用40nm制程的WQ7003芯片,也是目前公司持續(xù)在量產(chǎn)的產(chǎn)品;2020年物奇微在此基礎上進行了升級,發(fā)布了22nm的超低功耗的WQ7033系列,主要面向中高端客戶,據(jù)物奇微的說法,該芯片引領TWS耳機進入3.0mA時代。WQ7033各項技術指標向AirPods Pro看齊,在主動降噪方面,物奇微電子的ANC方案支持多達六路麥克風,低于6uS的ADC到DAC時延,以及在ANC工作時小于6mA的功耗;2021年,物奇微還將推出并量產(chǎn)更優(yōu)化的WQ7053系列芯片。
TWS藍牙芯片未來的競爭點
從技術基本面看,當前的TWS藍牙耳機芯片無論是主從切換、智能充電倉、低功耗、低延時等技術逐漸成熟,高低端芯片差距逐漸縮小,產(chǎn)品功能定義也趨向一致。2019年10月,隨著AirPods Pro的發(fā)布,ANC(主動降噪)代替“延遲”,成為TWS耳機行業(yè)新的關注點。也成為廠商追逐的重中之重。
除了ANC,功耗和尺寸是永遠的追求。TWS藍牙耳機之所以在過去兩年內(nèi)迅猛發(fā)展,并獲得那么高的普及率,與其在功耗方面的突破有很大關系。從30mA降到10mA相對簡單,但想要把功耗降低到10mA以下,就是一個艱難的考驗了。不過從上文中我們可以看到,不少TWS藍牙芯片廠商在功耗方面已經(jīng)做得很優(yōu)秀。
縮小尺寸也是芯片設計廠商追逐的目標,尤其是在可穿戴設備上,更小的尺寸意味著產(chǎn)品設計的靈活性,同時還能集成更大容量的電池。所以工藝也是TWS藍牙芯片演進很重要的一步。
同時在技術上,藍牙5.2、 LE Audio這些新技術標準都是廠商們需要密切關注的地方。
至于未來TWS耳機的發(fā)展趨勢,將主要分為兩條產(chǎn)品路徑:一個是基本功能型,另一個是擴展型。基本功能型耳機,即只需要滿足聽音樂和通話需求。而擴展型,是指為TWS藍牙耳機增加諸如AI、助聽和脈搏檢測等功能。
TWS藍牙芯片格局可能生變?
TWS耳機藍牙芯片無疑是個香餑餑,引得國內(nèi)如此多芯片廠商紛紛入局博弈。隨著更多國內(nèi)品牌廠商的加入,安卓端TWS藍牙芯片混戰(zhàn)還將會繼續(xù)。但當下的TWS市場格局可能會發(fā)生變化。
如小米(借道大魚)、OPPO終端廠商開始自研TWS藍牙芯片的話,他們完全可以搭載在自家的終端品牌上,匯頂科技也有很多渠道銷售,他們的存在和繼續(xù)發(fā)展勢必會對獨立的TWS藍牙芯片供應商造成影響。
而且,類似手機或終端廠商做(或投資)TWS藍牙芯片,也許會是一個趨勢。但肯定得是,在這樣的態(tài)勢下,TWS產(chǎn)品的價格將會更加親民,各品牌對藍牙芯片的價格也會更加敏感。
這不禁引發(fā)筆者想起了一個老問題,如果一個系統(tǒng)廠商做你做的芯片,或者說一個芯片大廠集成你在做的芯片,你應該如何應對?
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