格芯秘密提交美國IPO申請，估值250億美元

8月19日消息，據(jù)路透社報道，美國晶圓代工商格芯（GlobalFoundries）已經(jīng)秘密向美國監(jiān)管機構(gòu)提交了在紐約啟動首次公開招股的申請 ，估值約為250億美元。
知情人士稱，格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決于美國證券交易委員會（SEC）處理其申請的速度。由于審議是保密的，因此要求匿名的消息人士警告說，這家芯片制造商的計劃將會受市場條件影響，時間可能會發(fā)生變化。

今年7月，格芯宣布，將斥資10億美元，在紐約州北部的馬爾他鎮(zhèn)（Malta）總部擴廠，增加芯片產(chǎn)能以解決全球各產(chǎn)業(yè)芯片短缺的問題。未來該公司計劃建造一座新晶圓廠，為當?shù)貏?chuàng)造 1000個工作職位和數(shù)千個相關(guān)供應鏈的工作職位。

格芯執(zhí)行官考菲爾德（Tom Caulfield）19日在聯(lián)邦參議院多數(shù)黨領袖舒默（Chuck Schumer）和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）陪同下，宣布將斥資10億美元，升級總部現(xiàn)有的晶圓8廠，增加芯片產(chǎn)能；該公司在聲明中表示，短期內(nèi)，將使現(xiàn)有工廠的年產(chǎn)能增加15萬片晶圓，未來新晶圓廠將使芯片制造能力增加一倍，增加1000個工作職位。

該公司聲明中提到，新的晶圓廠將從客戶、聯(lián)邦和州府在內(nèi)的公私合作伙伴獲得所需的資金；參議員舒默表示，他與參議院同僚制定并通過了《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》，為美國半導體業(yè)提供520億美元補貼，并推動格芯晶圓8廠的擴張。舒默說，這項決策是多贏的，包括首府地區(qū)的工作機會、格芯，以及迫切需要芯片的美國政府、汽車制造商和其它關(guān)鍵行業(yè)。

公開資料顯示，格芯專門為 5G、汽車和其他專業(yè)半導體制造射頻通信芯片，并已成為英特爾和 Advanced Micro Devices 等將部分芯片生產(chǎn)外包的公司的主要供應商，目前為全球第四大半導體晶圓代工廠，僅次于臺積電（TSMC）、三星電子和及聯(lián)電（UMC）。但在工藝制程上，格芯并不出色。2018年8月底，格芯宣布，由于先進制程的研發(fā)成本不斷上升，無限期暫停7nm的制程研發(fā)技術(shù)，聚焦在12和14nm制程研發(fā)和制造上。

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